Laut Moore's Law Is Dead @ Twitter gibt es tatsächlich keine Pläne für eine "Radeon RX 6850 XT" – sprich, AMDs "Radeon RX 6x50" Refresh würde sich allein auf die jeweiligen Spitzenausführungen der RDNA2-Grafikchips konzentrieren. Hierzu soll nun aber auch noch eine (bislang nicht genannte) "Radeon RX 6650 XT" hinzukommen, sprich es gäbe jeweils eine neue Spitzenlösung für die drei größeren RDNA2-Chips – den medial wenig gelittenen Navi-24-Chip läßt man hierbei wohlweislich aus. Terminlich wird das zweite Quartal genannt – was wohl auch die letzte Chance darstellt, denn spätestens ab Sommer dürfte der Blick eher in Richtung der kommenden RDNA3-Generation gehen. Der "Radeon RX 6x50" Refresh würde somit "nur" drei neue Grafikkarten mitbringen und somit AMDs bisheriges RDNA-Portfolio mitnichten grundlegend umkrempeln.

I can now confirm that #AMD does NOT plan to release an "RX 6850 XT". Also:
1) 6950 XT is on track!
2) 6750 XT & 6650 XT are CURRENTLY planned for Q2
Quelle:  Moore's Law Is Dead @ Twitter am 15. Februar 2022

Je nach dem durch diese Refresh-Ausführungen erzielten Performance-Vorteils kann es sogar passieren, dass die vorherigen Top-Modelle weiterhin im Markt bleiben. Dies dürfte sicherlich auf die non-XT-Modelle sowie die Radeon RX 6800 XT (und natürlich Radeon RX 6500 XT) zutreffen, AMDs 2022er Grafikkarten-Portfolio wird also einen Mix aus RDNA2-Originalen und RDNA2-Refreshlösungen darstellen. Sofern die vorherigen Top-Modelle im Angebot bleiben, könnte AMD versucht sein, mit den Refresh-Ausführungen höhere Preise zu verlangen – entweder direkt über höhere Listenpreise oder aber wenigstens indirekt über höhere interne Abgabepreise an die Grafikkarten-Hersteller. Deswegen dürfte es dann auch einen Sinn machen, im Jahr 2023 mit einem erneuten RDNA2-Refresh anzutreten: Jener muß dann nicht zwingend mehr Performance mitbringen, sollte jedoch bessere Preislagen bieten – weil durch die dann existierenden RDNA3-Chips um jeweils 1-2 Performance-Segmente nach unten gereicht.

Laut Twitterer Greymon55 ist der Start von nVidias Lovelace-Generation im September 2022 zu erwarten – und damit im übrigen exakt zwei Jahre nach dem Launch der ersten Ampere-Grafikkarten (GeForce RTX 3080 am 17. September 2020). Erwartet werden darf hierbei erneut ein abgestufter Launch, bei welchem nicht das absolute Top-Modell zuerst kommt – sondern zuerst eine Lösung, welche die GeForce RTX 3090 Ti ausreichend schlägt und damit die neue Generation auf Basis des erzielten Performance/Preis-Vorteils im bestmöglichen Licht erscheinen läßt. Ähnlich wie beim Ampere-Launch dürfte also eine "GeForce RTX 4080" den Anfang geben. Wie schnell nVidia danach das (voraussichtlich) Spitzenmodell "GeForce RTX 4090" nachfolgen läßt, dürfte primär davon abhängen, wieviel Bedenken nVidia ob einer eventuell sehr stark ausfallenden RDNA3-Generation hat.

When can we expect Lovelace? Q3 or Q4?
Quelle:  HarryBucksi7 @ Twitter am 15. Februar 2022
 
september
Quelle:  Greymon55 @ Twitter am 15. Februar 2022

Denn insofern nVidia mit einem stärkeren Navi-31-Chip rechnet, macht es sehr viel Sinn, die schnelleren Lösungen der Lovelace-Generation so fix wie möglich herauszubringen und damit so viel wie möglich Marktpotential bereits abzugrasen. Denn AMD kommt speziell mit Navi 31 augenscheinlich beachtbar später, wahrscheinlich erst nach Jahresstart 2023 (RDNA3 startet bereits 2022, jedoch nach aktuellem Wissensstand erst einmal nur mit "Navi 33"). Dabei spielt es nicht einmal eine Rolle, ob sich Navi 31 am Ende tatsächlich schneller als der AD102-Chip von "Lovelace" ergibt: Denn allein die Bedenken nVidias, dass es knapp werden könnte, dürften den Grafikchip-Entwickler dazu animieren, so schnell wie möglich in den Markt zu kommen, die Performance-Latte so hoch wie möglich zu setzen und es gleichzeitig preislich nicht all zu sehr zu übertreiben. Dies setzt natürlich voraus, dass nVidia ähnliche Informationen über Navi 31 wie die Gerüchteküche vorliegen hat – sofern nVidia bereits mehr weiss, kann man hingegen noch zielgenauer vorgehen.

Gestern schon verlinkt, enthält ein Artikel der ComputerBase zum Wohl & Wehe der Halbleiterfertigung interessante Anmerkungen zum im Jahr 2021 erreichten Kapazitätsausbau: So gab es bei 28nm immerhin +13% mehr, bei 40nm hingegen nur +4% mehr. Dies sind nur einzelne, fast anekdotische Angaben – welche aber vermutlich dennoch den Stand und die Problematik des Halbleiter-Kapazitätsausbaus nahelegen. Denn nur bei den halbwegs modernen Fertigungsverfahren gibt es tatsächlich mehr Kapazität, wird substantiell in mehr Werke investiert. Bei älteren Fertigungsverfahren wird oftmals nur eine Optimierung der bestehenden Anlagen angesetzt, sind hingegen regelrecht neue Werke einfach unüblich – womit deren Fertigungskapazitäten grob gesehen stagnieren. Dies ist jedoch bei einer Branchen-weiten Bedarfsexplosion wirklich ungünstig, denn viele Kleinchips werden immer noch mit älteren Fertigungsverfahren hergestellt.

Für Technologien jenseits der 40 nm wuchs die Kapazität im Jahr 2021 nur um vier Prozent. Bei 28 nm wurde laut Marktforschern immerhin eine um 13 Prozent erhöhte Kapazität geschaffen.
Quelle:  ComputerBase am 14. Februar 2022

Dies wirkt um so schwerer, wenn diese Kleinchips dann nicht nur in ihren entsprechenden Endprodukten fehlen, sondern vielleicht nur Teil einer größeren Wertschöpfung für deutlich hochwertigere Endprodukte sind. Ein einfaches Beispiel sind Power- und Steuer-Chips für Grafikkarten (rein als Beispiel gedacht): Sollten jene fehlen, wird auch die gesamte Grafikkarte nicht fertiggestellt, egal ob die Produktion der eigentlichen Grafikchips unter hochmodernen 7nm- oder 8nm-Nodes inzwischen problemlos geschultert werden könnte. Wie an vorstehend zitierten Zahlen zu sehen, wird allerdings in solch alte Fertigungsverfahren nicht mehr investiert – womit neue Kapazitäten für Kleinchips allein über deren Wechsel in das nächstbessere Fertigungsverfahren zustandekommen können. Doch letztere bekommen in Zeiten der Vollauslastung erst dann diesen Freiraum, wenn die Chips der nächstbesseren Fertigung ihrerseits nach oben abwandern, usw usw.

All dies kann im großflächigen Maßstab somit erst dann passieren, wenn an der Spitze tatsächlich mehr Kapazität geschaffen wird: Entweder über generelle Kapazitätsausweitungen bei allen modernen Fertigungsverfahren – oder über ein gänzlich neues Fertigungsverfahren, wofür in aller Regel gänzlich neue Werke in Betrieb genommen werden (wie dieses Jahr mit 5nm bei TSMC und 2023/24 dann mit 3nm). Wohl erst beide Maßnahmen im Verbund ergeben genügend Mehrkapazitäten, dass Kleinchips nach oben wandern und somit eines Tages ihre Lieferprobleme hinter sich lassen können. Dies zeigt letztlich darauf hin, dass bei einer bedeutsamen Marktänderung mittels des Halbleiter-Bedarfsbooms ab Anfang 2020 eine schnelle Lösung illusorisch ist: Ohne neue Chipwerke ist angesichts der Größe der Marktänderung keine echten Bedarfsstillung zu erreichen. Doch dies benötigt dann schlicht mehrere Jahre, wenn selbst die Beschaffung neuer Chipfertigungs-Maschinen bis zu zwei Jahre von Bestellung zur Auslieferung dauern kann.