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Hardware- und Nachrichten-Links des 9. Oktober 2018

Die PC Games Hardware weist auf den wichtigen Umstand hin, das der Skylake-X-Refresh wieder "verlötet" antritt – im Gegensatz zu originalen Skylake-X-Prozessoren, welche erstmals im HEDT-Segment bei Intel nur mit Wärmeleitpaste antraten. Dies ist dann insbesondere bei diesen HEDT-Modellen ein gewichtiger Unterschied, denn jene können viel eher als normale Consumer-Prozessoren mal derart hohe CPU-Temperaturen erreichen, auf das nachfolgend die Taktrate gedrosselt werden muß und somit Performance verloren geht. Gut möglich, das sich an dieser Stelle vielleicht sogar der größte Vorteil dieser Prozessoren verbirgt – in einer besseren Wärmeabgabe zum Kühlsystem, was höhere real anliegende Taktraten ermöglicht. Das Intel bei den vorherigen Skylake-X-Modellen trotz bis zu 18 CPU-Kernen und Stromverbrauchswerten bis zu 230 Watt schon beim 10-Kerner überhaupt auf die Idee einer Wärmeleitpaste anstatt einer soliden Verlötung gekommen war, ist natürlich das eigentlich Absurde an dieser Geschichte.

Wärmeleitpaste Verlötung
AMD alle APUs alle Desktop- und HEDT-Serien
Intel Desktop Ivy Bridge, Haswell, Broadwell, Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake Nehalem, Westmere, Sandy Bridge, Coffee Lake Refresh
Intel HEDT Skylake-X Nehalem, Westmere, Sandy Bridge E, Ivy Bridge E, Haswell-E, Broadwell-E, Skylake-X Refresh

Zur den kommenden Polaris-30-Grafikkarten Radeon RX 670 & 680 kam die Frage auf, ob deren 12nm-Fertigung speziell bei Chipfertiger GlobalFoundries bereits eine gesicherte Information darstellen würde. Dies ist in der Tat derzeit noch komplett offen, außer der wohl feststehenden 12nm-Fertigung weiss selbst die Gerüchteküche hierzu noch nichts mehr. Allerdings fällt Samsung in dieser Frage aus, obwohl Samsung teilweise ja die Zweitfertigung diverser Polaris-Grafikchips übernommen hatte (nachdem die 14nm-Fertigung von GlobalFoundries auf einer Technologie-Lizenz seitens Samsung basiert). Doch Samsung hat die Umstellung auf 12nm nicht mitgemacht und konzentriert sich derweilen sowieso auf ganz andere, technologisch längst höherwertigere Dinge (10nm-Verbesserungen sowie die 7nm-Fertigung). Es bliebe also nur noch TSMC als Option übrig – ironischerweise in deren "12FFN" Fertigung, wobei das "N" hierbei für "nVidia" steht, da jenes Fertigungsverfahren explizit für nVidias Volta- und nunmehr auch Turing-Grafikchips aufgelegt wurde. Möglich wäre dies, sinnvoll wäre es obendrein – weil TSMCs 12nm-Fertigung als leistungsfähiger eingeschätzt wird und die Polaris-Chips unter dieser dann eher die Chance auf höhere Taktraten hätten.

Stark dagegen spricht allerdings der höhere Aufwand für Chipentwickler AMD: Auftragsfertiger GlobalFoundries stellt derzeit "on-the-fly" auf die 12nm-Fertigung um, hierfür sind kaum größere Anpassungen seitens der Chips bzw. deren Masken erforderlich. Dies ergibt wenig Arbeitsaufwand für AMD und einen kurzen Zeitplan bis zum Erreichen der Massenfertigung. Geht man hingegen zu TSMC, bedeutet dies einen kompletten Produktionsvorbereitungsprozeß mit entsprechend mehr Aufwand, Kosten und Zeitbedarf. Dies bedeutet vor allem auch, das man die Entscheidung pro eines Polaris-30-Grafikchips sicherlich spätestens vor einem dreiviertel Jahr hat fällen müssen, um Tape-Out, Evaluierung und Vorbereitung der Massenfertigung bis jetzt über die Bühne gebracht zu haben. Unmöglich ist dies nicht – aber sicherlich der schwierigere Weg bzw. auch ein Weg, welcher AMD zu zeitigen Entscheidungen und damit höherem Risiko gezwungen hat. Eine 12nm-Fertigung bei GlobalFoundries kann man hingegen eher kurzfristig entscheiden, kann sich hierbei auch von der real vorhandenen 12nm-Kapazität und der realen Qualität der ersten 12nm-Produkte (Pinnacle-Ridge-Die von Ryzen 2000) leiten lassen, geht also auch deutlich weniger Risiko ein. Somit stehen die Chancen eher auf GlobalFoundries als Chipfertiger des 12nm-Refreshs zu Polaris.

Aus unserem Forum kommt zudem ein interessanter Gedankengang, was man diesem zweiten Polaris-Refresh im Gegensatz zu plump mehr Performance andersweitig mitgeben könnte: Radeon RX 670 & 680 könnten auch einfach nur Stromverbrauchs-optimiert daherkommen – sprich die gleiche Performance wie Radeon RX 570 & 580 zu einem geringeren Stromverbrauch aufbieten. Schließlich ist der Stromverbrauch derjenige Punkt, wo die Radeon RX 580 (~180W) noch klar hinter der GeForce GTX 1060 (118W) zurückliegt – die Performance-Differenz war hingegen schon immer minimal und geht unter neueren Benchmarks inzwischen tendentiell schon eher in Richtung der AMD-Karte. Um hierbei allerdings wirklich punkten zu können, müsste der Stromverbrauch des zweiten Polaris-Refresh unter der 12nm-Fertigung dann auch beachtbar zurückgehen – ein paar Watt weniger reichen da nicht aus, im Idealfall sollte eine Radeon RX 680 bei unter 150 Watt herauskommen. Alternativ bleibt weiterhin die Möglichkeit zu einer schlichten Mehrperformance bei der neuen Karten-Generation – aber jene darf aufgrund des schon hohen Energieverbrauchs der Radeon RX 580 dann nur Stromverbrauchs-neutral erfolgen, womit die für einen sichtbaren Abstand notwendigen mindestens +5% Mehrperformance (bedeutet +10% Taktrate) nicht ganz so einfach zu erreichen sind.