Videocardz berichten über einen hochinteressanten Eintrag in der (öffentlich nicht einsehbaren) Benchmark-Datenbank von OpenVR – welche eine unbekannte AMD-Grafiklösung mit gut +17% Mehrperformance zur GeForce RTX 2080 Ti zeigt (die zu sehenden Benchmark-Werte sind immer nur für dieselbe Auflösung vergleichbar). Dies deutet natürlich auf den ersten Blick stark auf "Big Navi" hin – sei es in Form von Navi 21 oder einem anderen Grafikchip der Navi-2X-Serie. Jene Auslegung ist derzeit trotzdem spekulativ, da es auch andere Möglichkeiten gibt (beispielsweise einen CrossFire-Verbund) und auch die benutzte CPU in Form des Notebook-Prozessors "Ryzen 7 4800H" etwas erstaunlich für so einen Hochperformance-Akt aussieht. Andererseits passt die gezeigte Performance durchaus zu dem, was man sich unter Navi 21 vorstellen kann – eine Performance auf Augenhöhe bis ca. +20% schneller als die GeForce RTX 2080 Ti. Die terminliche Lage würde auch passen, denn wenn Navi 21 tatsächlich seinen Tape-Out im Herbst 2019 hatte (bis spätestens Anfang November), dann kann es jetzt durchaus schon erste Performance-Tests geben. Aufgrund des nicht genau spezifizierten Tape-Out-Termins von Navi 21 ist zu selbigem ein Auslieferungstermin von Sommer 2020 bis Herbst 2020 denkbar – genauer muß sich dies innerhalb des Jahre ergeben.

OpenVR Benchmark Leaderboard (Werte sind nur für dieselbe Auflösung vergleichbar)

Die ComputerBase benennt einen möglichen Grund für die Verzögerung von Intels Comet Lake Desktop-Prozessoren, sprich "Comet Lake-S". Die ursprünglich einmal für den Jahresanfang 2020 erwartete Core i-10000 Prozessoren-Serie kommt nun trotz augenscheinlich spruchreifer Z490-Mainboards erst im Zeitrahmen April bis Mai 2020. Dabei berichten die Mainboard-Hersteller über deutliche Stromverbrauchs- und Hitzeprobleme bei den Zehnkern-Modellen – jene sollen bei maximaler Last durchaus schon einmal Stromverbrauchs-Werte oberhalb von 300 Watt erreichen. Dies ist natürlich kein mittlerer Verbrauch, sondern tritt nur unter einzelnen Benchmarks in Lastspitzen auf – kommt aber auch nicht ungewöhnlich, denn schon die Vorgänger-Modelle Core i9-9900K & Core i9-9900KS wurden mit solcherart Lastspitzen vermessen. Die Benchmarks hierzu schwanken aufgrund nicht standardisierter Meßverfahren noch sehr erheblich, aber die Tendenz, das jene Intel-Prozessoren gerade des Consumer-Bereichs ihre TDP nicht im Ansatz halten können, ist klar zu erkennen.

Inwiefern die Verzögerung jener neuen Desktop-Prozessoren Intel dann bei dieser Problematik weiterhilft, bleibt allerdings abzuwarten. Sicherlich kann man mit etwas mehr Erfahrung bei der Fertigung dieses neuen Zehnkern-Dies auch etwas bessere elektrische wie thermische Resultate erzielen, aber ein echter Umsturz in diesen Ergebnissen ist damit nicht zu erwarten. Eine andere Möglichkeit läge allerdings darin, das Intel bewußt "gute" Zehnkern-Dies für den kommenden Launch sammelt und die schlechteren einfach für die Achtkern-Prozessoren der Core i-10000 Serie verbrät. Eine solche Vorgehensweise verschlingt dann etwas mehr Zeit, weil ein höheres Fertigungsvolumen beim neuen Zehnkern-Die benötigt wird – und passt somit ganz gut zur jetzt zu sehenden Verzögerung. Gänzlich dürfte Intel die Tücken der Technik aber keineswegs abschütteln können, das 14nm-Verfahren war einfach nie für mehr als nur 4 CPU-Kerne gedacht – und schlägt dann irgendwann zurück, wenn es derart mit (viel) mehr CPU-Kernen und hohen Taktraten überlastet wird. In jedem Fall dürften die entsprechenden Stromverbrauch-Tests zum Core i9-10900K interessant werden – und vielleicht haben sich bis dahin die Hardwaretester ihre Gedanken darüber gemacht, wie man Spitzen-Verbrauch sowie mittleren Verbrauch besser darstellen kann als bisher.

Bei Golem hat man sich damit beschäftigt, was in den ca. 407mm² großen SoC der Xbox Series X an Hardware passt – basierend auf Die-Fotos, welche Microsoft selber herausgegeben hat. Jene Fotos räumen zuerst einmal mit der These auf, das es sich bei diesem Konsolen-Chip um ein Chiplet-Design handeln könnte – es ist vielmehr weiterhin ein monolitisches Design, welches dann auch zur Playstation 5 erwartet wird. Die Hardware-Hochrechnung seitens Golem passt dann ziemlich perfekt zu den kürzlich per Leak bekanntgewordenen (angeblichen) Hardware-Spezifikationen der Xbox Series X: 8 Zen-2-Kerne mit wahrscheinlich abgespecktem Level3-Cache samt 56-60 Shader-Einheiten der RDNA2-Generation. Bei der Grafiklösung könnten physikalisch mehr Shader-Cluster als letztlich aktiviert vorhanden sein – dies dient bei einem Konsolen-SoC ohne jede Salvage-Möglichkeit zum Hochhalten der Fertigungsausbeute. So oder so würde dieser SoC damit als der bisher größte hergestellte Konsolen-Chip herauskommen, die Vorgänger-Generation von Xbox One und PS4 kam mit Chipflächen von 350-360mm² aus.

Die gesamte Hardware-Hochrechnung bezieht sich dann auf die konventionelle 7nm-Fertigung von TSMC ohne EUV-Einsatz – was vorerst die wahrscheinlichste Auflösung für die NextGen-Konsolen darstellt. 7nm+ (sprich 7nm mit EUV-Einsatz) steht zwar auch schon vor der Tür, könnte aber für diese Konsolen-SoCs noch etwas zu früh kommen – gerade da deren Vorproduktion schon in diesem Sommer anlaufen muß für einen Launch dann zur Weihnachts-Saison 2020. Zudem sollte man inzwischen besser vorsichtig mit den Spezifikations-Angaben der Chipfertiger zu ihren jeweiligen Fertigungsverfahren sein: Zuletzt konnte man deren offizielle Spezifikations-Angaben bei großen Chipprojekten kaum noch bestätigen – gab es zwar jederzeit Verbesserungen, erreichten jene in der Praxis jedoch nicht die vorab propagandierte Höhe. Wahrscheinlich sieht man an dieser Stelle die Kehrseite der neuen Strategie von TSMC & Samsung mit regelmäßig neuen Fertigungsverfahren: Zwar halten die Chipfertiger die Zeiträume zwischen den Nodes ein, müssen dafür aber den Fortschritt pro Node verringern bzw. wird selbiger dann auf dem Papier hübscher gemacht als es die Realität hergibt.