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Hardware- und Nachrichten-Links des 8. September 2021

Twitterer Redfire75369 hat eine (grobe) Waferkosten-Aufstellung für TSMC erspäht, welche im chinesischsprachigen Raum verbreitet wurde und auf Angaben seitens des bekannten Twitterers Retired Engineer basieren soll. Zuerst wurden diese Angaben etwas in Zweifel gezogen, da von Dylan Patel @ Twitter deutlich abweichende Aussagen zur Anzahl der jeweils verwendeten EUV-Layer kamen, andere Aussagen bescheinigen der Aufstellung jedoch, auf Kostenseite akkurat zu sein. Folgt man diesem Kostenpunkt, ergeben sich allerdings erschreckende Preissteigerungen für die kommenden TSMC-Fullnodes: Jeweils gut +80% Mehrpreis pro Wafer sollen es danach zwischen 7nm und 5nm sowie 5nm und 3nm werden. Dabei kann es auch zur 3nm-Fertigung schon reale Angaben geben, denn TSMC dürfte gerade derzeit in deren Massenproduktion (für Smartphone-SoCs) einsteigen.

EUV-Layer Waferkosten
TSMC N7+ 4 angeblich 9'346 Dollar
TSMC N6 5 ?
TSMC N5 11-13 angeblich 16'900 Dollar
TSMC N3 20 angeblich 30'000 Dollar
Anzahl an EUV-Layern gemäß Dylan Patel @ Twitter, Waferkosten gemäß Redfire75369 @ Twitter, basierend auf angeblichen Angaben seitens Retired Engineer @ Twitter

Die 5nm-Fertigung ist dagegen fast schon ein alter Hut, da TSMC hiermit schon im zweiten Quartal 2020 (zugunsten von Apple-SoCs) begonnen hat – selbst wenn dieses Fertigungsverfahren im PC-Geschäft erst Mitte/Ende 2022 relevant werden wird. Die angegebenen Preise spiegeln natürlich auch den Punkt wieder, dass TSMC bei diesen Spitzen-Fertigungsverfahren derzeit sowohl weltweit führend als auch komplett ausgebucht ist. Gleichfalls kommen hier eigene Kostensteigerungen sowie der psychologische Punkt hinzu, dass man Preiserhöhungen viel einfacher bei neuen Produkten anstatt bei bestehenden Produkten durchführen kann. Man sieht hierbei also sowohl den Effekt von TSMCs technologischer Spitzenposition als auch den Effekt der generell steigenden Kostenlage, auch für TSMC bei den eigenen Fertigungsanlagen und Verbrauchsmaterialien geltend.

Zusammen ergibt dies allerdings eine so heftige Preissteigerung, dass es aus Kostensicht wohl keinen Unterschied macht, einen Chip unter beispielsweise TSMC N3 aufzulegen – oder in entsprechend größerer Fassung unter TSMC N5. Gewisse Chip-Projekte sind allerdings ganz automatisch zur kleineren Fertigung gezwungen: So könnte unter der größeren Fertigung der Chip schlicht zu groß werden (Ausbeute-Probleme oder zu groß für die Belichtung in einem Schritt) – alternativ braucht man den Stromverbrauchsvorteil der kleineren Fertigung, um nicht beim Endprodukte gewisse TDP-Grenzen zu sprengen. Chip-Projekte, wo diese Faktoren jedoch keine Rolle spielen, werden angesichts dieser enormen Kostensteigerungen allerdings eher Abstand davon nehmen, auf die neueren Fertigungsverfahren zu gehen – oder dies erst später, wenn die Preislagen dann aufgrund großer Verfügbarkeit oder/und Konkurrenz durch andere Halbleiterfertiger ausreichend gesunken sind. Wichtiges Update: Jene Waferpreise gehen wohl auf eine ältere Aufstellung zurück, welche jedoch angezweifelt werden darf. Siehe dazu auch die News des 9. September 2021.

Von YouTuber Moore's Law Is Dead (via VideoCardz) kommen weitbeachtete Gerüchte über einen angeblichen Konsolen-Refresh in den Jahren 2022-2024. Zu den Refreshes von Xbox Series X und PlayStation 5 gab es noch keine genaueren Angabe, außer dass diesbezüglich kaum etwas vor dem Jahr 2023 erwartet werden darf. Der Refresh zur Xbox Series S soll hingegen schon im Jahr 2022 antreten, auf der 6nm-Fertigung basieren und mit mehr Shader-Clustern samt höheren Taktraten eine Performance-Steigerung von immerhin +50% erreichen. Jene Kalkulation könnte etwas knapp werden, wenn man nur mit der Aktivierung der letzten 4 Shader-Cluster des bisherigen XBSS-SoCs (20 → 24 Shader-Cluster) samt einem gutem Taktratenboost durch die 6nm-Fertigung rechnet. Aber womöglich handelt es sich auch um Schönwetterangaben zur theoretischen Rechenleistung unter Idealbedingungen und der herauskommende reale Performance-Effekt liegt eher bei +30-40%.

Hochinteressant hieran ist, dass man für diesen Refresh keinen neuen SoC benötigen würde, sondern den vorhandenen SoC der XBSS einfach nur voll aktiviert. In Salvage-Probleme kommt man damit nicht, denn nicht ganz so perfekt hergestellte Chips kann man dann trotzdem bei der originalen XBSS verbauen – welche auch weiterhin verkauft werden soll. Ob Microsoft bei der größeren Xbox Series X sowie Sony bei der PlayStation 5 denselben Weg geht (auch dort sind bislang jeweils vier Shader-Cluster nicht aktiviert), kann man derzeit noch nicht sagen, wäre aber zumindest denkbar. Es würde sich dann um die kleinstmögliche Anstrengung zugunsten eines Refreshs handeln – während in der letzten Konsolen-Generation hierfür noch jeweils regelrecht neue Chips mit teilweise deutlich stärkerer Hardware aufgelegt wurden. Zwar kann man durchaus die Sinnfrage stellen, denn ein herauskommender Unterschied von 30-40% Real-Performance ist in der Konsolen-Welt praktisch weder spürbar noch (zumeist) sinnvoll verwendbar.

Zudem dürfte es die Spieleentwickler weniger begeistern, für die aktuelle Spielekonsolen-Generation zukünftig gleich mit 6 anstatt 3 Leistungsklassen planen zu müssen. Aus Sicht der Konsolen-Entwickler machen dieserart Konsolen-Refreshs aber dennoch Sinn als sogenannte "Midlife-Kicker", welche zur Mitte des Konsolen-Zyklus der aktuellen Serie noch einmal neuen Schwung und somit bessere Verkaufszahlen geben. Aus der letzten Konsolen-Generation dürfte man dabei die Erfahrung mitgenommen haben, dass man hierfür keineswegs besonders dicke Hardware benötigt, sondern der Neuheitswert samt maßvollem Performance-Sprung durchaus ausreichend für die genannte (geschäftliche) Zielsetzung sind. Ob die Konsolen-Hersteller dabei wirklich offiziell die Zielsetzung einer "8K-Auflösung" anpeilen (auf Konsolen-Hardware sowieso nur mittels Checkerboard-Rendering und/oder FSR zu erreichen), bleibt jedoch abzuwarten – und hängt sicherlich auch von der zwischenzeitlichen Entwicklung bei TV-Geräten ab.

Seitens Spielepublisher Bethesda werden die offiziellen PC-Systemanforderungen für "Deathloop" dargelegt, welches schon am 14. September in den Handel gehen soll. Die Grafikkarten-Empfehlungen liegen dabei (für FullHD) mit GeForce RTX 2060 oder Radeon RX 5700 in einem üblichen Rahmen, die aufgestellten Anforderungen haben an anderen Stellen ihre Haken: Zum einen ist das Grafikkarten-Minimum mit GeForce GTX 1060 6GB oder Radeon RX 580 8GB doch vergleichsweise hoch ausgefallen – sowohl bezüglich Performance als auch der explizit notierten Speichermenge. Ob das Spiel wirklich diese Hardware im Minimum benötigt, wäre besser seitens der Hardwaretester zu ermitteln (gerade da AMDs Upscaler "FSR" offiziell unterstützt wird). Dies trifft genauso auch für die genannten Sechskern-Prozessoren zu, was für eine Minimum-Anforderung nach ungewöhnlich viel klingt. Zwar hat es immer schon Spieletitel gegeben, welche aus Vergleichbarkeits-Gründen (zu potenten Intel-Vierkernern) auf AMD-Seite einen Sechskerner führten – aber dies bislang noch nie genauso auch auf Intel-Seite (wie hier mit dem Core i5-8400).

offizielle PC-Systemanforderungen zu "Deathloop"
Minimum
1080p "Low" @ 30 fps
Empfohlen
1080p "High" @ 60 fps
Ultra 4K
2160p "Ultra" @ 60 fps
allgemein Windows 10 v1909 64-Bit, DirectX 12, 30 GB Festplatten-Platzbedarf
Prozessor Core i5-8400 oder Ryzen 5 1600 Core i7-9700K oder Ryzen 7 2700X Core i9-10900K oder Ryzen 7 3800XT
Speicher 12 GB RAM 16 GB RAM 16 GB RAM
Grafikkarte GeForce GTX 1060 6GB oder Radeon RX 580 8GB GeForce RTX 2060 oder Radeon RX 5700 GeForce RTX 3080 oder Eadeon RX 6800 XT