Ein hochinteressantes Projekt läuft derzeit im 3DCenter-Forum ab: Hierbei geht Foren-Mod "anddill" an die Innereien der Fury-X-Wasserkühlung heran, um der Ursache der nervenden Fiepgeräusche der Karte auf den Grund zu gehen. Im ersten Akt wurde entdeckt, daß die Außenabdeckung der Pumpe ein großer Geräuschabstrahler ist, Zitat: "Die Pumpe erzeugt Vibrationen, die dann erst die Abdeckung anregen" (YouTube-Video hierzu) Danach fing allerdings die (keineswegs zur Nachahmung empfohlene) Demontage erst richtig an – welche bis zur Pumpe selber ging. Und hier konnte dann letztlich die eigentliche Ursache des Leidens erkannt werden: Die Spuleneinheit der Pumpe wurde mit Vergußmasse eingesetzt – dabei hat sich die Vergußmasse aber nicht gut verteilt und Blasen gebildet, womit die vorgenannten Vibrationen begünstigt werden. Zudem berühren einige Anschlußdrähte den Pumpendeckel, was zusätzlich Schwingungen aus dem Inneren der Pumpe nach außen überträgt.

In der Summe handelt es sich ergo (bei dieser Pumpen-Charge) um eine nicht qualitätsgerechte Arbeit – was andererseits wiederum bedeutet, daß man bei einer sorgsam ausgeführten Arbeit (ordentlicher Verguß ohne Hohlräume und keine Deckelberührung der Anschlußdrähte) die Geräuschentwicklung augenscheinlich massiv eindämmen kann. Die "Bastelstunde" ist noch nicht zu Ende, vielmehr ist der letzte Stand der Dinge, daß sich "anddill" mit einer Tube Kleistermasse aus dem Baumarkt wieder an die Ruhigstellung der Karte machen will. Gelingt es, diese Karte zum einen wie gewünscht vom Fiepgeräusch zu kurieren und dann zum anderen auch noch wieder in (stabilen) Betrieb zu nehmen, wäre ein großer Schritt zur Erklärung der Pumpenfiep-Problematik bei der Radeon R9 Fury X getan. Die ganze Sache läuft derzeit wie gesagt noch, es werden sicherlich im Laufe des Abends und der Nacht noch weitere Statusmeldung im entsprechenden Foren-Thread erfolgen.

BenchLife (maschinelle Übersetzung ins Deutsche) bestätigen mit einer augenscheinlich von Intel stammenden Release-Roadmap den kürzlich schon so gemeldeten Launch-Termin der ersten Skylake-Modelle vom 5. August – dem Start (und Fachbesucher-Tag) der Gamescom. Klar wird dies durch die Termine für den Embargo- aka NDA-Fall und gleichzeitig den Erstverkaufstag, welcher für den Z170-Chipsatz sowie die beiden ungelockten Prozessoren Core i5-6600K und Core i7-6700K einheitlich auf den 5. August lautet. Auch die restlichen Terminangaben werden weitgehend bestätigt: Zwischen 30. August und 5. September kommt ein weiterer Schwung an Chipsätzen und Vierkern-Prozessoren herein – das restliche Skylake-Portfolio dürfte dann peu à peu über das Jahresende 2015 und den Jahresanfang 2016 folgen. Der Gamescom-Launch der Skylake-Architektur darf somit – trotz daß dies teilweise als eher ungewöhnlich erscheint – als bestätigt gelten.