SemiWiki sprechen (aus ihrer Sichtweise) über den nun wieder aufkommenden Wettstreit von AMD vs. Intel im Prozessoren-Markt – gewürzt mit reichlich Zweifel, ob AMD hierbei der große Coup gelingen kann. Zumindest teilweise basiert das ganze allerdings auf der Fehleinschätzung, zwischen dem Zen-Tapeout gegen (Ende) 2015 und dem Ryzen-Marktstart (Anfang) 2017 würde ein zu großer Zeitraum liegen. Aber dies sind eben keine zwei Jahre, sondern im allerbesten Fall nur anderthalb Jahre. Dies mag immer noch ein sehr langer Zeitraum sein, aber CPUs benötigen diese Vorlaufzeiten, insbesondere wenn man eine grundlegend neue Architektur auflegt. Bei Intel ist dies am ehesten noch mit der seinerzeitigen Nehalem-Architektur zu vergleichen, welche im November 2008 in den Markt kam, deren Tapeout aber auch schon mindestens 14 Monate vorher stattfand. Intel benötigt für seine aktuellen Prozessoren-Generationen regelmäßig auch nahezu ein Jahr von Tapeout bis Marktstart – und hierbei handelte es sich zuletzt immer nur um Refresh-Generationen mit eher geringen Verbesserungen und dies oftmals auch auf demselben bekannten Fertigungsverfahren. In jedem Fall liegt wohl kein größerer Wert darin, AMD aus solchen Spitzfindigkeiten heraus einen Strick zu drehen: Das Produkt kommt, wird zum Erscheinungstermin bewertet werden – und ab diesem Zeitpunkt sind alle Mühen der Vorgeschichte als obsolet anzusehen, zählt nur noch der erreichte Ist-Stand.

Interessant an dem SemiWiki-Artikel ist daneben, das hierbei die Prozeßnodes der verschiedenen Halbleiterfertiger allesamt mit einer Zusatzinformation versehen wurden, welche diese Prozeßnodes in einer normalisierten Zählung abbildet. Hierbei werden also keine Informationen abgegeben, wie klein die gefertigten Strukturen wirklich sind (weil man sich dann darauf einigen müsste, welche der vielen möglichen Elemente man als Maßstab nimmt) – sondern nur, wie stark der jeweilige Prozeß von seinem Marketingnamen abweicht. Beispielsweise GlobalFoundries' & Samsungs 14nm-Fertigung wird als "16.6nm" (in einer anderen Rechnung mit "15.6nm") bewertet – Intels 14nm-Fertigung hingegen als "13.4nm" (in einer anderen Rechnung mit "12.5nm"). Dahinter steckt eine ausgeklügelte Formel, welche schon Anfang 2016 aufgestellt und Ende 2016 nochmals aktualisiert wurde (zusammengefasst in dieser PDF-Datei). Die Formel selber können wir schwerlich bewerten (und es gibt auch gleich zwei davon mit leicht unterschiedlichen Resultaten), aber das herauskommende Endergebnis passt ganz gut in die Erwartungshaltung herein – und macht die echten Differenzen zwischend den verschiedenen Prozeßnodes klarer:

Gut zu sehen, das Intel von der Prozeßtechnologie her weiterhin klar führend ist – beispielsweise wird deren 7nm-Prozeß so feine Strukturen bieten wie die 5nm-Nodes der anderen drei großen Halbleiterfertiger. Dafür gerät Intel aber auch mit seinen Terminlagen in Schiefstand – so erwartet man Intels 7nm-Prozeß inzwischen erst dann, wenn die anderen Halbleiterfertiger mit dem 5nm-Prozeß spruchreif werden, der technologische Vorteil Intels wäre damit dahin. TSMC geht hingegen den exakt umgekehrte Weg und bietet grundsätzlich die dicksten Strukturen an – kann dafür aber auch eine aggressive Termin-Roadmap vorlegen und ist derzeit drauf und dran, bei jedem neuen Node immer der erste zu sein. Da zudem TSMC sich auf die Fahne schreiben kann, gegenüber Samsungs 14nm-Prozeß trotz dickerer Strukturen bestanden zu haben bzw. eben auch nVidias (relativ zu Smartphone-SoCs) stromhungrige Pascal-Grafikchips gefertigt zu haben, dürfte der Nachteil TSMCs bei der Packdichte mehr als ausgeglichen erscheinen. Abzuwarten bleibt natürlich noch, wie Samsung hier langfristig mitspielt, deren Roadmap geht augenscheinlich eher in Richtung kleinerer Packdichten – und mit der Fertigung von nVidias GP107-Chip hat Samsung nun auch den Einstieg in das Geschäft mit (echten) PC-Chips gefunden.

Bei Tom's Hardware hat man eine Intel 600p NVMe-SSD mit 256GB und einer offiziellen Belastbarkeit von 144 TB bewußt versucht so schnell wie möglich in den Totalausfall zu treiben. Im Gegensatz zu einem ähnlichen Test beim Tech Report konnte diese offizielle Belastbarkeitsgrenze allerdings nicht erreicht werden, bei knapp 106 geschriebenen TeraByte stieg die Intel-SSD aus (war aber wenigstens noch lesbar, um die Daten zu retten). Allerdings haben Tom's Hardware im Gegensatz zum Tech Report auch durchgängig auf einen reinen 4K-Workload gesetzt, selbst der offizielle Test des Speicherstandardisierungs-Gremiums JEDEC ist nicht so harsch angelegt. Trotzdem zeigt dieser neue Test auf die wichtige Thematik hin, nicht den früheren Test des Tech Reports als allgemeingültige Aussage zu nehmen – seinerzeit erreichten diverse SSDs den Totalausfall erst bei 700-1100 TB. Vermutlich liegt es im Bereich der individuellen SSD, ob jene nur ihre Spezifikation (knapp) erfüllt oder aber eben wie beim Tech Report deutlich länger durchhält. Für extrem übermäßige Belastungen sind SSDs sicherlich nicht gemacht – aber solche treten auch nur bei arg seltenen Workloads auf, dies ist für den Normalanwender kaum erreichbar.