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Hardware- und Nachrichten-Links des 29. September 2020

Zu den kürzlich genannten Daten der RDNA2-Grafikchips kommt seitens Videocardz noch der Hinweis auf kurzeitig bei US-Händler "Newegg" in einem Blogeintrag geführte (angebliche) Daten zur Radeon RX 6000 Serie. Jener (sehr große) Händler könnte natürlich interne Informationen über zukünftige AMD-Hardware besitzen – andererseits kommt es durchaus vor, dass sich Händler mit Vorab-Listungen und Vorab-Berichten auf Basis von Phantasie-Werten in die Öffentlichkeit zu stellen versuchen. Zudem sind die gezeigten Daten an sich leicht zu bezweifeln, jene passen in Details nicht zu den nunmehr bekannten Chip-Daten. Dies betrifft speziell die TDP-Werte, welche für die beiden kleineren Karten-Modelle als zu niedrig erscheinen – gerade wenn der Navi-22-Chip bereits eine reine ASIC-Power von 170 Watt aufweisen soll. Doch davon abgesehen könnte der Rest der Angaben sogar stimmen – oder läuft es halt automatisch auf einen solchen Portfolio-Aufbau hinaus, wenn AMD die bekannten Ampere-Grafikkarten kontern will.

Chip-Basis Technik Speicher grobes Performance-Level
Radeon RX 6900 XT augensch. Navi 21 80 Shader-Cluster @ 256 Bit Interface 16 GB GDDR6 Richtung GeForce RTX 3080
Radeon RX 6800 XT augensch. Navi 21 (Salvage) 60 Shader-Cluster @ 192 Bit Interface 12 GB GDDR6 Richtung GeForce RTX 3070
Radeon RX 6700 XT augensch. Navi 22 40 Shader-Cluster @ 192 Bit Interface 6 GB GDDR6 Richtung GeForce RTX 3060 Ti
gemäß den Ausführungen von Newegg Insider, gesichert durch Videocardz (Performance-Prognose durch 3DCenter)

Der "ClockTuner for Ryzen" (CTR) steht nunmehr in Version 1.0 zum Download bereit, erklärende Artikel gibt es seitens Guru3D und Hardwareluxx. Das Overclocking-Tool ist für Zen-2-Prozessoren gedacht (nicht für Zen 1 & Zen+), sollte zukünftig aber auch für die kommenden Zen-3-Prozessoren funktionieren – dort allerdings mit zurückgehendem Effekt, wenn AMD die CCX-Größe bei Zen 3 auf 8 CPU-Kerne erhöht. Denn der Clou des CTR liegt darin, pro CCX die bestmöglichen Taktraten zu ermitteln, was bei den nur 4 CPU-Kernen pro CCX der Zen-2-Architektur logischerweise effektiver funktioniert. Das Tool ist dabei variabel einsetzbar: Zum einen zum Erreichen der maximalen Taktrate unter demselben Stromverbrauch gemäß dem nachfolgenden Beispiel mit dem Ryzen 9 3900X, welches von Tool-Autor Yuri Bubily (aka "1USMUS") höchstselbst stammt. Jenes ist mit +10% Performance-Gewinn auf gleichem Stromverbrauch jedoch klar ein Bestcase, frühere Resultate gaben für diesen Fall eher mittlere einstellige Performance-Gewinne an.

Die andere Möglichkeit besteht darin, das CTR-Tool schlicht zum normalen Übertakten zu verwenden bzw. sich hiermit das manuelle Herausarbeiten einer stabilen Overclocking-Taktrate zu ersparen. Insbesondere weil der CTR eigene Stabilitäts-Tests mitbringt, erhält man hiermit sowohl schnelle als auch solide (aka stabile) Übertaktungsergebnisse. So ist auch das nachstehende Beispiel mit dem Ryzen 5 3600 entstanden, welches aus unserem Forum stammt. In allen Fällen werden natürlich die Reserven des jeweils vorliegenden Siliziums angezapft, die herauskommenden Ergebnisse sind somit prinzipbedingt schwankend. Als Kritikpunkt kann man derzeit noch sehen, dass der für Hardware-Virtualisierung interessante SVM-Mode BIOS-seitig deaktiviert sein sollte, wenngleich eine Twitter-Aussage des CTR-Machers dies nicht als Zwang benennt.  (Forenthread zu Erfahrungen mit ClockTuner for Ryzen (CTR))

CTR CB20-Perf. Stromverbr. durchschn. Realtakt CPU-Spannung
Ryzen 9 3900XT +10,9% 142W  (default 145W) 4494 MHz  (default 4042 MHz) 1.250V  (default 1.283V)
Ryzen 5 3600 +10,4% 100W  (default 88W) 4338 MHz  (default 3956 MHz) 1.350V  (default 1.324V)
Ergebnis des Ryzen 9 3900XT aus dem Guru3D-Bericht, Ergebnis des Ryzen 5 3600 aus dem 3DCenter-Forum

Die (augenscheinlich) aktuelle AMD Prozessoren-Roadmap, zu welcher seit diesem Mai immer mal wieder Bruchstückchen veröffentlich werden (zuletzt vor wenigen Tagen), wurde im 3DCenter-Forum seitens 'eccle' (dankenswerterweise) noch einmal richtig in Form gebracht bzw. auf Basis der vorliegenden Daten neu gezeichnet – das Original ist schließlich inzwischen ein schönes Puzzle und zudem auch noch einigermaßen Bild-verzerrt aufgenommen. Neue Informationen können sich hiermit natürlich nicht ergeben und das ganze stellt auch keinerlei neue oder nunmehr geleakte Roadmap dar – es ist einfach nur eine (eigenerstellte) neue Darstellung des bekannten Wissens aus der vorhandenen originalen AMD-Roadmap. Jene wurde ergänzt um bekanntes Wissen zu älteren Prozessoren sowie um die kürzlich geleakten Daten zur "Lucienne"-APU – wobei selbige wohl noch etwas in Frage gestellt werden, insbesondere ob der Einsatzzweck von "Lucienne" wirklich dem der vorherigen LowCost-APU "Dali" nahekommt.

AMD Consumer-Prozessoren Roadmap 2020-2023
AMD Consumer-Prozessoren Roadmap 2020-2023
Hinweis: eigenerstellte Roadmap von 'eccle' @ 3DCenter-Forum, auf Basis der geleakten originalen AMD-Roadmap

Wie Notebookcheck (gestern schon verlinkt) und FAZ berichten, ist seitens der US-Regierung nun auch ein gewisser Handelsbann gegenüber dem chinesischen Chip-Auftragsfertiger SMIC ergangen. Danach wird ab sofort eine individuelle Exportgenehmigung erforderlich, wenn man Chipfertigungs-Ausrüstungsgüter an SMIC liefern will. Betroffen sind hiervon nicht nur Komponenten zugunsten neuer Fertigungsstraßen, sondern auch die Erfüllung von Service-Verträgen und Reperatur-Aufträge, im schlimmsten Fall kann SMIC also selbst die bestehenden Anlagen nur noch eingeschränkt betreiben. Begründet wird dies mit der Angst davor, die Chip-Produkte von SMIC könnten auch in den (chinesischen) militärischen Bereich gehen. Inwiefern auch der Kampf gegenüber Huawei hierbei eine Rolle spielt, ist unklar – in jedem Fall nützt es diesem Kampf jedoch, denn SMIC ist der Ausweich-Chiphersteller der Wahl für Huawei, welche bei westlichen Chipherstellern nicht mehr vorstellig werden brauchen. Dabei sollte gerade SMIC in den nächsten Jahren zu einem führenden Halbleiter-Hersteller weiterentwickelt werden – was nun um so schwieriger wird, wenn die westlichen Nachlieferungen an Halbleiterfertigungs-Ausrüstungstechnologie ausbleiben.

Zumindest für Huaweis Pläne, zukünftig verstärkt bei SMIC zu fertigen sowie für SMICs Plänen, die eigene Fertigungstechnologie voranzutreiben, ist diese Entwicklung sicherlich extrem kontraproduktiv. Im großen Rahmen betrachtet dürfte es allerdings nur Chinas Ansatz verstärken, sich technologisch wirklich unabhängig zu machen – nun eben auch bei der Halbleiterfertigungs-Ausrüstungstechnologie. Deren chinesische Hersteller kann man sicherlich genauso auf US-Bannlisten setzen, worauf dann eben auch die Zwischengüter-Produktion nach China verlagert wird und man irgendwann bei der Grundgüter- bzw. Rohstoff-Produktion steht – wo China bereit zweifelsfrei unabhängig vom Westen ist. Eine bessere Motivationsspritze zum Aufbau einer komplett eigenständigen Halbleiterfertigung in China hätte sich nicht einmal die chinesische Regierung ausdenken können. Selbst in einer gegen China ausgerichteten Strategie ist die Erfolgsträchtigkeit dieser Maßnahme zu bezweifeln, denn langfristig verliert der Westen den (großen) Chip- und IT-Markt in China und baut sich dort eventuell sogar neue Kontrahenten von Weltrang auf.