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Hardware- und Nachrichten-Links des 27. Juli 2020

Videocardz berichten über interessante Funde in einem neuen Linux-Treiber, welche explizit von HBM-Speicher bei "Sienna Cichild" (bisher klar "Navi 21" oder "Big Navi" zugeordnet) sprechen. Dabei ergibt sich eine Interface-Größe von 2048 Bit, als auch wird "HBM Memory" direkt im Wortlaut genannt – ist hierzu also recht wenig Interpretations-Spielraum vorhanden. Dennoch kann (und wird) diese Information derzeit noch angezweifelt, denn dies käme gegenüber allem, was zuletzt von AMD bezüglich der Speicherbestückung von zukünftigen Gaming-Lösungen zu hören war, doch reichlich überraschend. Zudem ist ein 2048-Bit-Interface aus dem HBM-Bereich vergleichsweise knapp, um das zuletzt berichtete 512-Bit-Interface bei der Speicherbandbreite zu schlagen. Dies funktioniert eigentlich nur dann, wenn man GDDR6 nicht komplett ausreizt und dafür dann zu den neuesten und teuersten HBM-Taktungen greift (SK Hynix mit bis zu 1800 MHz).

2048 Bit HBM2 512 Bit GDDR6
durchschnittliche Taktung 1200 MHz = 614 GB/sec 14 Gbps = 896 GB/sec
gutklassige Taktung ~1600 MHz = 819 GB/sec 16 Gbps = 1024 GB/sec
beste erreichbare (teuerste) Taktung 2400 MHz = 1229 GB/sec ~20 Gbps = 1280 GB/sec

Insbesondere der Punkt, dass man mit einer durchschnittlichen Taktrate auf demzufolge niedrigeren Speicherkosten und einem maßvollen Stromverbrauch schon knapp 900 GB/sec Speicherbandbreite erreichen kann, den gibt es nur bei 512 Bit GDDR6. Bei HBM2 müsste man dafür eher auf ein 3072-Bit-Interface wechseln, das 2048-Bit-Interface ist dafür kaum geeignet. Insofern erscheint selbiges für eine Spitzen-Grafikkarte als ein wenig zu klein – jedenfalls dann, wenn es um einen Angriff auf die absolute Leistungsspitze gibt. Unmöglich ist diese Hardware damit aber überhaupt nicht: Denn sofern man den hoch getaktetet (teuren) HBM-Speicher akzeptiert, erzielt man eine Flächenersparnis beim Grafikchip und hat mehr vom Power-Budget übrig für die Grafikchip-Recheneinheiten. Beide Lösungen sind denkbar – real werden kann dann aber nur eine davon, da man keineswegs einen Grafikchip mit gleich zwei Speicherinterfaces auflegen wird. Der einzige sichere Vorteil des HBM-Interfaces (bei 2048 oder 4096 Bit) würde im übrigen darin liegen, dass hiermit keine Speicherbestückungen á 12 GB möglich wahrscheinlich sind – womit es auch in diesem Fall mindestens 16 GB Speicher bei "Big Navi" geben würde.

Intel hat am Montagabend den Comet-Lake-Nachzügler "Core i9-10850K" offiziell vorgestellt – einen Zehnkernern mit gegenüber dem Core i9-10900K minimal niedrigeren Taktraten (überall 100 MHz weniger) zu einem um 35 Dollar (-7%) günstigerem Preispunkt. Das ganze ging ohne größeren Launch über die Bühne, etwas anderes hätte sich für diese geringe Differenz aber sowieso nicht gelohnt. Im großen Bild kann man den Core i9-10850K als Versuch Intels einordnen, dem Ryzen 9 3900X auf der Schiene des Straßenpreises schlicht etwas bessers als den Core i9-10900K entgegenzusetzen. Jener wird zwar nicht überteuert angeboten, aber der AMD-Prozessor geht derzeit klar unterhalb seines Listenpreises bei ab 409 Euro weg, ist ergo für den Core i9-10900K mit ab 496 Euro glatt unerreichbar. Inwiefern der Core i9-10850K dies mit seinem nur 35 Dollar günstigerem Listenpreis besser machen kann, ist unklar – dafür ist die Preisreduktion zu zaghaft, der Ryzen 9 3900X bleibt im Einzelhandel weiterhin wesentlich günstiger.

Kerne Taktraten unl. verl. L2+L3 Grafik Speicher TDP/PL2 Liste Release
Core i9-10900K 10C/20T 3.7/4.9/5.3 GHz 2.5+20 MB UHD 630 2Ch. DDR4/2933 125/250W $488 20. Mai 2020
Core i9-10900KF 10C/20T 3.7/4.9/5.3 GHz 2.5+20 MB deaktiviert 2Ch. DDR4/2933 125/250W $472 20. Mai 2020
Core i9-10850K 10C/20T 3.6/4.8/5.2 GHz 2.5+20 MB UHD 630 2Ch. DDR4/2933 125/250W $453 27. Juli 2020
Core i9-10900 10C/20T 2.8/4.6/5.2 GHz 2.5+20 MB UHD 630 2Ch. DDR4/2933 65/224W $439 27. Mai 2020
Core i9-10900F 10C/20T 2.8/4.6/5.2 GHz 2.5+20 MB deaktiviert 2Ch. DDR4/2933 65/224W $422 27. Mai 2020
Core i7-10700K 8C/16T 3.8/4.7/5.1 GHz 2+16 MB UHD 630 2Ch. DDR4/2933 125/229W $374 20. Mai 2020
Taktraten-Angaben: 1. Base-Takt, 2. AllCore-Turbo, 2. maximaler Turbo-Takt – jeweils inklusive Turbo Boost Max 3.0 sowie Thermal Velocity Boost (TVB)
Alle Comet-Lake-Prozessoren kommen im neuen Sockel "LGA 1200" daher und bedingen somit Mainboards basierend auf Intels 400er Chipsatz-Serie.

Eventuell kann Intel den Straßenpreis zum Core i9-10850K über die interne Rabattgestaltung noch deutlich günstiger hinbekommen, als es der Listenpreis vermuten läßt – dies bliebe die realen Straßenpreise bei Verfügbarkeit des Core i9-10850K abzuwarten. Doch möglicherweise reicht es Intel auch einfach aus, nunmehr zum Listenpreis einen nominellen Vorteil zu haben, diebezüglich notiert der Ryzen 9 3900X wie bekannt immer noch bei 499 Dollar. Einzurechnen wäre, dass man aufgrund der Verfügbarkeit eines Feature-gleichen Prozessoren-Modells mit gleicher Kern-Anzahl (Core i9-10900K) beim Core i9-10850K sicherlich explizit die schlechtesten Prozessoren-Dies bekommen wird, welche überhaupt jene Taktraten-Prüfung geschafft haben – die besseren Dies werden logischerweise allesamt beim Core i9-10900K landen. Aufgrund der hohen Streubreite der verschiedenen Eigenschaften werden sich darunter auch ein paar richtig gut übertaktete Prozessoren befinden, aber im Schnitt dürften die Übertaktungsergebnisse zum Core i9-10850K wohl bemerkbar niedriger als beim Core i9-10900K herauskommen.

Sowohl die China Times als auch die DigiTimes berichten aus Taiwan über mögliche Intel-Aufträge für TSMC – bei der China Times schon mit ziemlich fester Stimme, bei der DigiTimes eher nur als Spekulation genannt. Laut der China Times soll Intel mit TSMC bereits eine Vereinbarung zur Nutzung von deren 6nm-Fertigung getroffen haben – wobei die Größe dieses Auftrags unklar bleibt. Leider vermischt die China Times die 7nm-Fertigungen von Intel und TSMC, dabei sollte Intel in Ersatz seiner eigenen verschobenen 7nm-Fertigung eher denn auf TSMCs 5nm-Fertigung schauen müssen. Kurzfristig (wie bei den genannten 6nm) dürfte Intel sowieso nichts wesentliches bei TSMC fertigen lassen – der relevante Punkt ist dann erreicht, wenn ein hauptsächliches Intel-Produkt in einem führenden Fertigungsnode von TSMC kommen würde. Derzeit ist dies noch überhaupt nicht zu sehen, auch weil so etwas jahrelang im Voraus geplant sein müsste und für bereits in Entwicklung befindliche Produkte nur noch größere Verzögerungen mit sich bringt.

Intel GloFo, Samsung & TSMC (Derivate)
22nm Intel ist grob vergleichbar mit ... 14/16nm GloFo / Samsung / TSMC (12nm)
14nm Intel ist grob vergleichbar mit ... 10nm Samsung / TSMC (8nm)
10nm Intel ist grob vergleichbar mit ... 7nm Samsung / TSMC (6nm)
7nm Intel ist grob vergleichbar mit ... 5nm Samsung / TSMC ?

Für bereits in Entwicklung befindliche Produkte kann es daher sinnvoller sein, auf das Ausreifen der 7nm-Fertigung bei Intel zu warten, als denn auf einen anderen Fertiger zu wechseln – der zusätzliche Zeitbedarf könnte sich letztlich ähneln. Wenn man dagegen Intel-intern schon weiss, das man selbst die neuen Zeitpläne nicht halten kann, wäre die Fertigungsauslagerung natürlich doch wieder der bessere Weg. Generell sind hierbei die (erheblichen) Intel-internen Widerstände gegenüber eine Fertigungsauslagerung einzukalkulieren, Intel sieht sich halt immer noch als führenden Halbleiterfertiger (und nicht reinen Chipentwickler). Um diese internen Widerstände zu überwinden, wäre zuerst einmal eine Zweitfertigung mit einer Kapazitäten-Aufteilung zwischen Intel und TSMC ein sinnvoller Weg. Angesichts der Fertigungsvolumen einiger Intel-Produkte dürften die dabei anfallenden Extra-Kosten verschmerzbar sein – und zwei Halbleiterfertiger zur Hand sind immer besser als nur einer, niemand kann dies besser als Intel mit seinen anhaltenden 14nm-Lieferproblemen sagen. Was in dieser Frage kommt, bleibt natürlich abzuwarten, dürfte jedoch kaum vor dem Jahr 2022 in kaufbaren Produkten münden.