Bei Gamers Nexus @ YouTube hat man sich mit den "Gears" des Rocket-Lake-Speichercontrollers beschäftigt. Unterhalb der zwei Spitzenmodelle Core i9-11900K & 11900KF bietet Rocket Lake den Speichertakt von DDR4/3200 nur mit einem halbierten Takt des Speichercontrollers ("Gear 2") an, den vollen Takt ("Gear 1") gibt es bei Core i5/i7 sowie Core i9-11900/F nur bis maximal DDR4/2933 (bei Core i9-11900K & 11900KF bis zu DDR4/3200). Die hierzu angetretenen Benchmarks zeigen durchaus bemerkbare Auswirkungen zwischen den beiden Speichercontroller-Taktraten, welche im Spiele-Bereich (nicht unerwartet) klar höher ausfallen als im Bereich von Anwendungs-Software. Ähnliche Werte liefert zusätzlich auch noch CapFrameX per Twitter unter F1 2020 (extrem drastisch), Counter-Strike: Global Offense sowie Shadow of the Tomb Raider.

Jener Punkt wird ergo von den Hardwaretestern zum anstehenden Launch der Rocket-Lake-Generation (30. März 2021) zu beachten sein. Dabei steht man sicherlich vor der Entscheidung, entweder ganz Spezifikations-getreu zu testen – wobei man dann mit DDR4/2933 und Gear 1 wahrscheinlich sogar besser kommt als mit DDR4/3200 und Gear 2. Andererseits könnte man auch einfach darauf vertrauen, dass die meisten Retail-Mainboards sich dann doch wieder darüber hinwegsetzen und mehr oder weniger jeden Speichertakt mit Gear 1 laufen lassen. Da dies dann letztlich auch die Situation beim Endanwender ist, will gut überlegt sein, daran etwas zu ändern – man will schließlich üblicherweise die out-of-the-box-Performance aufzeigen. Dies schließt in diesem Fall einen kleinen Spezifikations-Bruch mit ein, andererseits entspricht dies exakt dem Ansinnen dieses Testansatzes – so zu testen, wie es beim Endanwender ankommt.

Laut TechPowerUp hat Grafikkarten-Hersteller Asus zur Erklärung der nicht ausreichenden Grafikkarten-Lieferungen auf zu geringe Chip-Lieferungen seitens nVidia verwiesen. Interessant ist hierbei der dargelegte Hintergrund, wonach nVidia laut Asus von Anfang an mit Ausbeute-Problemen in der Chipfertigung (bei Samsung) zu kämpfen haben soll – und nicht klar ist, zu welchem Zeitpunkt man diese beheben kann. Das eigentliche Problem dürfte somit eher darin liegen, dass nVidia & Samsung die anfangs schwache Ausbeute bei der Ampere-Fertigung über die Zeit hinweg nicht auf ein vernünftiges Niveau bringen konnten – so, wie man sich das eigentlich vorstellt nach dem Ablauf mehrerer Monate der Massenfertigung. Inwiefern nVidia die Möglichkeit hat, die Wafer-Menge kurzfristig zu erhöhen, ist nicht ganz klar – aber auch Samsung wird da irgendwann ein Limit haben bzw. andere Bestellungen vorliegend sein, welche genauso abgearbeitet werden müssen.

Dass hierbei Nebelkerzen im Spiel sind, um die großen Mengen von direkt an Cryptominer abgegebene Grafikchips & Grafikkarten zu verschleiern, ist aber natürlich genauso möglich bzw. sogar anzunehmen (wobei dies meistens ein Geschäft seitens der Grafikkarten-Hersteller und nicht seitens der Chip-Entwickler selber ist). Wahrscheinlich sind alle Gründe gleichzeitig am Wirken, ist die vorliegende Lieferproblematik nicht auf eine singuläre Ursache reduzierbar. Insofern dürften Ausbeute-Probleme in der Chipfertigung sicherlich zumindest teilweise mit im Spiel sein – ein Punkt, welcher seitens nVidia in dieser Schärfe wohl kaum vorhersehbar gewesen ist. Schnelle Lösungen gibt es hierfür so oder so nicht, denn der Wechsel auf einen anderen Chipfertiger kostet erstens zu viel Zeit und endet zweitens sowieso nur wieder bei TSMC – welche ihrerseits bei allen modernen Fertigungsverfahren ausgebucht sind.

Stichwort TSMC: Bei Ars Technica beleuchtet man den derzeitigen Höhenflug des taiwanesischen Auftragsfertigers, inklusive auch dessen Auswirkungen auf den weltweiten IT-Markt. Sehr interessant ist hierzu eine Infografik, welche über die Umsatzverteilung innerhalb der reinen Auftragsfertiger sortiert nach Fertigungsverfahren Auskunft gibt: Zu sehen ist nicht nur die eindeutige Marktführerschaft von TSMC (orange markiert) unter den reinen Auftragsfertigern, sondern vor allem auch wie sich diese Marktführerschaft zu einer Marktdominanz ausweitet, wenn man zu den technologisch modernen Fertigungsverfahren schaut. Speziell ab dem 10nm-Node sind überhaupt nur noch Samsung und TSMC als Anbieter unterwegs – mit einer (Umsatz-bezogenen) Marktverteilung von ca. 12% für Samsung sowie satten 88% für TSMC.

Umsatzverteilung der Auftragsfertiger nach Fertigungsverfahren   (Quelle)

Dies ist nicht nur aus Wettbewerbs-Sicht ungesund, sondern birgt auch schon ganz automatisch das Risiko von unzureichenden Produktionsmengen, wenn alles nur an der Kapazität eines einzelnen Fertigers hängt – der praktische Beweis dieses Risikos ist derzeit zu sehen. Da die anderen Auftragsfertiger größtenteils bewußt den technologischen Rückstand zu Samsung & TSMC nicht schließen wollen (kostet zu viel Geld), bestehen nur zwei Chancen auf Verbesserung dieser Situation: Zum einen könnte sich Samsung zukünftig größere Teile am HighEnd-Geschäft sichern – wofür man natürlich sowohl die eigene Roadmap erfüllen als auch Ausbeute-Probleme in den Griff bekommen muß. Und zum anderen könnte Intel als Auftragsfertiger durchaus bedeutsame Kräfteverschiebungen auslösen. Speziell bei Intel hängt dies natürlich auch daran, wieviele Fertigungskapazitäten man wirklich an andere Chip-Entwickler abzugeben gedenkt. Die grundsätzliche Problematik, dass es derzeit zu wenige Wafer unter den HighEnd-Nodes gibt, können letztlich nur alle drei Fertiger gemeinsam lösen – über neue Produktionsstraßen sowie neue Werke.