WCCF Tech heizen die Gerüchteküche mit der angeblich exklusiven Information an, wonach nVidias Grafikkarten-Partner gegen Anfang September erste Turing-Lieferungen seitens nVidia erhalten werden. Leider ist bei der Exklusivität dieser eher offensichtlichen Information deren Genauigkeit etwas untergegangen, denn im Meldungstitel heißt es noch "Anfang September", im Meldungstext steht dagegen jedoch "Anfang August". Zudem passt es wenig zusammen, wenn der Launch dann einige Wochen später sein soll – ganze Karten liefert nVidia eigentlich nur zum Zweck eines unmittelbar bevorstehenden Launches, für ihren Bedarf zugunsten eigener Karten bekommen die Grafikkarten-Hersteller dann natürlich nur Grafikchips und nicht (allerdings mehrfach derart erwähnte) Grafikkarten. In der Summe der Dinge ist unklar, ob hier überhaupt eine neue Information vorliegt, denn das ganze ist nunmehr inzwischen weit offensichtlich – irgendetwas wird im Zeitrahmen August bis Oktober in Sachen nVidias Turing-Generation passieren, viel mehr sagt diese Meldung dann leider auch nicht aus.

Eher von Interesse dürfte da die Bekanntmachung seitens Speicherhersteller Micron sein, mit der Massenfertigung von GDDR6 zu beginnen. Micron ist damit nicht der erste – bei Samsung soll die GDDR6-Massenfertigung schon seit Jahresanfang laufen, während SK Hynix ebenfalls im Juni bereit zur GDDR6-Massenfertigung sein soll. Üblicherweise dürfte bei neuen Speichersorten jedoch Micron den Vorzug bei nVidia bekommen – und rechtzeitig zum angenommenen Turing-Launch in diesem Herbst wäre dies so oder so. Interessant ist, das Micron derzeit in seinem GDDR6-Produktkatalog ausschließlich 8Gbit-Chips mit bis zu 14 Gbit/sec Transferrate stehen hat. Sicherlich könnte nVidia hier auch Sonderserien mit anderen Kapazitäten und Datenraten ordern, aber besonders viele Gründe seitens Micron, dies nicht in seinen Produktkatalog aufzunehmen, gibt es eigentlich nicht. Hält sich nVidia dagegen an den Micron-Produktkatalog, dann werden die mit GDDR5X und GDDR6 möglichen "krumen" Speicherbestückungen erneut nicht genutzt – was bedeutet, das es an einem 256-Bit-Speicherinterface entweder 8 GByte oder 16 GByte Speicher gibt, aber keine Werte dazwischen.

Da der HighEnd-Chip GT104 allgemein mit 256-Bit-Speicherinterface erwartet wird (mehr Speicherbandbreite gibt es automatisch durch den GDDR6-Speicher) und GDDR6-Speicher anfänglich teuer kommen dürfte, ist demzufolge kaum noch von einer Speichermengen-Offensive bei der GeForce GTX 1180/2080 auszugehen – jene dürfte vermutlich ganz konventionell mit 8 GB GDDR6-Speicher an einem 256 Bit Speicherinterface herauskommen. Der Bandbreitengewinn (auf einer GDDR6-Transferrate von 14 Gbit/sec) wäre mit +40% gegenüber der GeForce GTX 1080 durchaus ausreichend für eine neue HighEnd-Lösung – und das man gegenüber der GeForce GTX 1180 Ti bei der Speicherbandbreite um -15% zurückliegen würde, wäre ebenfalls ziemlich typisch für eine neue HighEnd-Lösung im Vergleich zur "alten" Enthusiasten-Lösung. Jener Bandbreiten-Nachteil könnte zudem auch noch durch bessere Komprimierungsalgorithmen oder auch Vorteile bei der Rechenleistung egalisiert werden. Der Bandbreiten-Sprung ist so oder so ausreichend, um der GeForce GTX 1180/2080 ihre Chance zu lassen, das Performance-Niveau der GeForce GTX 1180 Ti zu erreichen bzw. leicht zu überbieten. Und mehr muß nVidia angesichts der faktischen Untätigkeit von AMD derzeit auch gar nicht tun, gerade wenn man potentiell im nächsten Jahr dann schon eine verbesserte 7nm-Generation nachschieben könnte.

WinFuture notieren interessante Dinge zum Qualcomm SDM1000, einem vergleichsweise großen ARM-Chip für Windows-PCs. So benutzt Qualcomm inzwischen intern sogar schon Prozessoren-Sockel, was es bei Smartphone-SoCs bisher so nicht gab. Zudem ist die Chipfläche anscheinend erheblich angewachsen, da das Package mit 20x15mm doppelt so groß ausfällt wie bei einem Spitzen-SoC wie dem Snapdragon 855 (12,4x12,4mm). Von der Größenordnung der Packages her liegt Intel zwar immer noch deutlich vorn (Kaby Lake Zweikerner bei 42x24mm), aber Intel setzt hier ja auch noch einen Mainboard-Chipsatz drauf bzw. ist das Package gleichzeitig auch für noch größere CPU-Varianten gedacht. Bei (sehr) sparsamer Nutzung des zur Verfügung stehendes Platzes könnte man durchaus auch einen Chip mit immerhin 150mm² Chipfläche auf ein Package der Größe von 20x15mm unterbringen – in jene 150mm² Chipfläche passt unter Intels 14nm-Fertigung immerhin der Coffee-Lake-Sechskerner von Core i5-8400 bis Core i7-8700K. Der Ansatz von Qualcomm mit dem SDM1000 geht augenscheinlich in eine andere Richtung, da man bei einer Verlustleistung von 12 Watt bleiben will – und dennoch, im Segment der kleinen Notebooks geht man damit dann doch in Konkurrenz zu AMD und Intel. Als Smartphone-SoC würde sich dieser Chip angesichts der genannten TDP dann sowieso nicht mehr verwenden lassen.