Videocardz zeigen Teilbilder einer angeblichen GeForce GTX 980 Ti, ein Twitter-Posting von EA hingegen ein faktisch offizielles Teilbild einer Fiji-Grafikkarte, welches höchstwahrscheinlich von AMD selbst so genehmigt wurde. Auf beiden Teasern ist leider kaum etwas zu erkennen: Die GeForce GTX 980 Ti soll dieselben Display- und Stromanschlüsse wie bei einer GeForce GTX Titan X tragen, was angesichts derselben Chip-Basis und einer vermutlich ähnlichen Performance nicht unerwartet kommt. Das Bild der Fiji-Grafikkarte zeigt nur, daß die bisherigen Teaser-Bilder von AMD augenscheinlich korrekt waren und daß es sich wahrscheinlich um eine vergleichsweise mittelgroße Grafikkarte mit standardmäßiger Wasserkühlung handelt. In jedem Fall künden alle Bilder vom baldigen Release dieser Grafikkarten: Die GeForce GTX 980 Ti ist nächste Woche zu erwarten (womöglich 28. Mai), der Fiji-Chip dann gegen Mitte Juni (womöglich 16. oder 18. Juni).

Ein Nachtrag noch zu den kürzlich offerierten Daten zur GeForce GTX 980 Ti: Das sich exakt 176 TMUs aus den 2816 Shader-Einheiten ergeben, ist klar, diesbezüglich ist die Architektur bzw. deren Teildeaktivierung fest an die Shader-Cluster gebunden. Danach gibt es aber einige Freiheiten in den neueren nVidia-Designs: Die Anzahl der Raster-Engines kann man deaktivieren, jene sind nicht fest an die Shader-Cluster gebunden, sondern können nahezu frei über alle aktiven Shader-Cluster genutzt werden. Auch daß das Speicherinterface (aufgrund der 6 GB Speicher) augenscheinlich bei 384 Bit DDR bleibt, bedeutet nicht, daß die Anzahl der ROPs und der Level2-Cache dementsprechend vollzählig bleiben müssen – die GeForce GTX 970 läßt grüßen. nVidia hatte allerdings aus dem GTX970-Debakels die Lehre gezogen, die Finger von Abspeckungen beim Level2-Cache zu lassen, weil damit dann eben auch der real nutzbare Speicher betroffen ist. Somit bleiben als mögliche weitere Abspeckungen der GeForce GTX 980 Ti eben noch die Raster-Engines und die ROPs übrig.

Aufgrund der Abspeckung bei den Shader-Clustern und der Erfahrung mit der GeForce GTX 970 ist an dieser Stelle schon einmal anzunehmen, daß die GeForce GTX 980 Ti bei der ROP-Leistung in Szenarien ohne Multisampling Anti-Aliasing auf die Performance von maximal 88 ROPs limitiert ist. Die Shader-Cluster sind bei der Maxwell-2-Architektur in dieser Form direkt an die ROPs angebunden, daß bei einer Abspeckung der Shader-Cluster auch eine gewisse Anzahl an ROPs normalerweise nicht mehr angesprochen werden können. Unter Multisampling Anti-Aliasing kann man dann aber die restlichen ROPs durchaus nutzen, ergo kann man nicht von wirklich deaktivierten oder blankliegenden Hardware-Einheiten reden, es bleiben weiterhin 96 ROPs bei der GeForce GTX 980 Ti (sofern nVidia nicht doch noch weitere Hardware-Einheiten deaktiviert hat). Echte Performance-Auswirkungen dürften Deaktivierungen bei der Anzahl der Raster-Engines (sofern nicht mehr als eine) und der Anzahl der ROPs bei der GeForce GTX 980 Ti jedoch keine haben, der GM200-Chip ist regelrecht übermäßig mit diesen Hardware-Einheiten ausgestattet.

TweakPC berichten über eine weitere Aufbohrung der Thunderbolt-Schnittstelle auf dann eine Übertragungsrate von 50 GBit/sec – was fünfmal so schnell wie die erste Thunderbolt-Ausführung oder USB 3.1 (jeweils 10 GBit/sec) sowie zweieinhalbmal so schnell wie Thunderbolt 2 (20 GBit/sec) sein würde. Die neue Schnittstelle will Intel schon auf der Computex in wenigen Tagen vorstellen – die Integration auf Mainboards, in Mainboard-Chipsätze und andere Geräte wird wie üblich Jahre dauern. Dabei ist gar nicht einmal gesichert, daß "Thunderbolt 3" überhaupt großartig beachtet werden wird, denn der bisherige Thunderbolt-Hauptverfechter Apple ist zuletzt wie bekannt gänzlich teilweise auf USB 3.1 umgeschwenkt. Im PC-Bereich war und ist Thunderbolt wegen der hohen Kostenlage sowieso nicht beliebt, hier steht eher die durchgehende Integration von USB 3.1 auf dem Plan für die nähere Zukunft. Aufgrund der höheren Datenrate hat Thunderbolt 3 durchaus etwas für sich, allerdings befinden sich die Anwendungsmöglichkeiten hierfür eher in der Nische, eine Massenmarkt-Bedeutung erscheint somit als arg unwahrscheinlich.

WinFuture vermelden die Samsung-Aussage, "ab Ende 2016 in der Lage zu sein, 10-Nanometer-Designs im großen Stil fertigen zu können". Dies ist überaus ambitioniert und würde damit eventuell sogar Intels Releaseplänen in 10nm ab Anfang 2017) gefährlich werden können, welche bislang neue Fertigungsverfahren immer mit gewissem zeitlichen Vorsprung in den Markt gebracht haben. Andererseits spielen beide Fertiger derzeit noch in komplett getrennten Märken, berühren sich die letztlich gefertigen Produkte kaum. Zudem ist Intels Planung zur Cannonlake-Prozessorenarchitektur in der 10nm-Fertigung für den Anfang 2017 eine regelrechte Launch-Planung, während die Samsung-Aussage sich auf die reine Fertigung bezieht. Wie schnell dies dann zu einem Produktlaunch reicht, sieht man derzeit an Samsungs 14nm-Fertigung: Offiziell seit Ende letzten Jahres in der Fertigung, kam erst im April ein erstes kaufbares Produkt mit einem Chip aus dieser Fertigung auf den Markt (Samsung Galaxy S6 & S6 Edge) – und seitdem aber auch kein weiteres. Bei der 10nm-Fertigung dürfte es ähnlich laufen: Massenfertigung ab Ende 2016, erste Samsung-SoCs Anfang 2017, SoCs für andere Chipentwickler Ende 2017 – und große Grafikchips & Prozessoren wären wohl erst Anfang 2018 wirklich kaufbar, sofern Samsung überhaupt solche herstellen sollte.