Golem hat sich den Core M-5Y10 aus Intels Broadwell-Architektur angesehen, welcher anders als der zuletzt gern getestete Core M-5Y70 mit deutlich niedrigeren Taktraten (0.8/2.0 GHz) daherkommt und daher in der Praxis ein klar anderes Laufverhalten aufzeigt. Der taktstärkere Core M-5Y70 (1.1/2.6 GHz) erreicht im Rahmen eines Tablets – trotz auf 6 Watt hochgezogener TDP und trotz aktiver Kühlung – seine höchsten Taktraten nur arg teilweise, dem Core M-5Y10 gelingt dies im Test von Golem trotz passiver Kühlung viel öfter. Dies führt am Ende dazu, daß beide Prozessoren im Cinebench-Test nur gute 5% Performance trennen – die reinen Taktraten sollten eigentlich für einen Performanceunterschied von über 30% gut sein. Es scheint fast so, als könnte man sich in diesem Fall alle größeren Core-M-Modelle glatt sparen, das kleinste Modell erledigt die Sache genauso gut und kommt dabei deutlich seltener in Stromverbrauchs- und Temperatur-Grenzbereiche als die größeren Modelle.

Daneben berichtet die PC Games Hardware von weiteren Listungen zu Core i5/i7-5000 Prozessoren aus der Broadwell-Architektur in Form entsprechend ausgerüsteter Notebooks bzw. vielmehr Ultrabooks. Nach den Core-M-Prozessoren sind nun die Ultrabook-Ausführungen dran – welche technisch wohl nichts anderes sind, sondern einfach nur höher getaktete Versionen desselben Siliziums. Dies bedeutet im Umkehrschluß, daß Intel nach wie vor noch keine Broadwell-Vierkerner spruchreif hat, was die Grundvoraussetzung für den Broadwell-Start im Bereich der ernsthaften Notebooks (und nachfolgend auch für das Desktop-Segment) wäre. Derzeit kann man davon ausgehen, daß die Broadwell-Ultrabooks im Januar kommen, Broadwell-Notebooks im Februar/März und Broadwell für den Desktop dann im Juni zur Computex. Vor allem aber dürfte auf der kommenden CES direkt zum Start des neuen Jahres mehr zu Broadwell zu hören sein, wahrscheinlich auch mehr zu den konkreten Auslieferungsterminen.

Die ComputerBase hat sich ebenfalls mit dem Wohl und Wehe von M.2-SSDs beschäftigt – und verweist zur Erklärung des bislang arg schwachen Abschneidens des neuen Standards im Markt vor allem auf die völlig zerfranste Lage bei den Spezifikationen: Da gibt es M.2 für PCI Express und für SATA, da gibt es verschiedenklassige Anbindungen an PCI Express Lanes, welche je nach Mainboard sowie SSD differieren und im schlimmsten Fall auch mal unter den Performance-Standard von SATA III fallen können. Damit ist nun wirklich kein Staat zu machen – allein schon wegen der Tüftelarbeit, herauszufinden, ob und wieviel M.2 auf der eigenen Hardware schneller als SATA III schneller sein kann, dürften viele potentielle Käufer abwinken und zur sicheren Sache einer SATA3-SSD greifen. Hier zeigt sich ein Paradebeispiel dafür, einen neuen Standard ohne den ganz großen Performance-Boost von externen Faktoren abhängig zu machen: Niemand geht einen kleinen Sprung mit, wenn jener in unsichere Gewässer führt – dann bleibt man schlicht beim Bewährten.

IC Insights bieten – als Ausschnitt eines größeren Reports – eine Übersichtsgrafik an, welche die Herkunft von modernen 300mm-Wafern aufzeigt: Zum einen nach dem Hauptquartier der Herstellerfirma – und zum anderen nach dem realen Standort der Produktion. Die größten Unterschiede ergeben sich dabei zugunsten von Japan, China und den Entwicklungsländern – welche also mehr Halbleiterproduktion realisieren als es in diesen Ländern direkt ansässige Halbleiterhersteller gibt. In die umgekehrte Richtung geht es dagegen für Nordamerika und Südkorea, wo es mehr ansässige Hersteller als wirklich reale Produktion gibt. Europa spielt in dieser Statistik im übrigen keine Rolle bei weniger als 1% direkt in Europa ansässige Halbleiterherstellern und nur 2% der globalen Halbleiterproduktion in Europa.