HT4U haben sich mit den Verbesserungen des AMD Catalyst 15.7 Treibers beschäftigt, dem ersten offiziellen AMD-Treiber seit letztem Dezember, welcher alle Grafikkarten der Radeon HD 7000, R200, R300 und Fury Serien auf dasselbe Treiber-Niveau hebt. Gegenüber AMDs letztem Beta-Treiber ist der Performance-Unterschied allerdings eher gering: In der Breite des Testfeldes bewegte sich so gut gar nichts, nur zwei Titel legten deutlich zu, zwei weitere Titel etwas. Die genauen Zahlen wird es in einem späteren Artikel geben, man kann es derzeit auf einen Performance-Fortschritt im Rahmen von 1-2% über die Breite des Testfeldes schätzen – nicht viel, aber auch dies hilft weiter, gerade da schon der letzte Beta-Treiber ein ähnliches Performace-Plus brachte. Es wird daher aus unserer Sicht immer dringender, Radeon R200 & R300 Grafikkarten komplett noch einmal neu durchzutesten und zu bewerten, damit diese Treiber-Verbesserungen auch in die Performance-Bewertungen gerade gegenüber den nVidia-Grafikkarten einfließen können.

Man darf an dieser Stelle durchaus vermuten, daß sich in der Addition dieser Treiber-Verbesserungen AMDs Grafikkarten – und darunter vor allem die Modelle der Radeon R200 Serie – besser darstellen lassen als sich aus "Altwissen" auf Basis früherer Tests begründen läßt. Dafür müssen aber eben die Performance-Messungen auch wirklich durchgehend mit dem neuen Treiber durchgeführt werden. Interessant daneben sind Bemühungen von AMDs Treiberteam zum Vorteil von Grafikkarten mit mehr als 4 GB Grafikkartenspeicher: Wo es früher durchaus Messungen gab, welche sogar einen kleinen Performance-Nachteil der 8-GB-Modelle auswiesen, gibt es nun wohl durchgehend "eine Nasenlänge" mehr Performance für jene. Hier hat man offenbar die Verwaltung des größeren Grafikkartenspeichers derart optimiert, daß diese Aufgabe keine Performance mehr frisst. Langfristig wird auch diese Maßnahme allen AMD-Grafikkarten oberhalb von 4 GB Speicherbestückung zu gute kommen bzw. jene besser aussehen lassen.

Mit der Bekanntgabe der Geschäftsergebnisse zum zweiten Quartal hat Intel auch seine mittelfristigen Prozessoren-Pläne etwas präzisiert: So soll die Skylake-Refreshgeneration "Kaby Lake" nunmehr im zweiten Quartal 2016 erscheinen – dies wurde bisher schon so vermutet, war aber seitens Intel noch nicht bestätigt worden. Zugleich wurde die nachfolgende erste 10nm-Architektur "Cannonlake" offiziell auf das zweite Halbjahr 2017 eingeordnet – was dann nochmals später ist, als die Gerüchteküche zuletzt schon vermeldet hatte. Wahrscheinlich wird dies bei beiden kommenden Intel-Architekturen auf einen Frühsommer-Start hinauslaufen mit einem möglichen Launchtermin zur Computex Anfang Juni – was immer ein idealer Zeitpunkt ist, um den PC-Herstellern genügend Zeit zu geben, damit man spätestens zum Sommerende und damit der wichtigen Back-to-School-Saison vollkommen lieferfähig mit Serien an neuen PCs und Notebooks ist. Intel behält damit erst einmal seine jährliche Releaseabfolge bei, zugleich bekommt die bei Cannonlake wie gesagt erstmals eingesetzte 10nm-Fertigung etwas mehr Zeit zur Reife, um dann auch wirklich zu diesem Termin bereitzustehen.

Wenn der Marktführer derart deutlich "Moore's Law" auf die Zeitspanne von nunmehr 2,5 Jahren ausdehnt (ursprünglich waren es einmal 12 Monate, welche schnell auf 18 Monate und später dann auf zwei Jahre heraufgesetzt wurden), dann hat dies natürlich auch Auswirkungen auf alle anderen Marktteilnehmer – es ist einfach unwahrscheinlich, das andere Chipfertiger hier wirklich schneller als Intel ihre neuen Fertigungsverfahren herausbringen können. Für die Chipentwickler bedeutet dies dagegen, daß der Zeitraum bis zum nächsten wirklichen Leistungsschub nunmehr noch größer wird – dies betrifft insbesondere die Entwickler von Grafikchips und SoCs, wo es bekannterweise noch wirkliche Leistungsschübe beim Erreichen neuer Fertigungsverfahren gibt. Noch sind die Pläne der Chipfertiger GlobalFoundries, Samsung und TSMC zu unpräzise, um bei diesen eine 2,5jährige Spanne zwischen 14/16nm-Fertigung und 10nm-Fertigung erkennen zu können – annehmen darf man selbige aber auch bei diesen Firmen, welche letztlich alle nur mit demselben Wasser kochen.

Allenfalls könnte ein Chipfertiger versucht sein, bei kommenden Fertigungsverfahren deren Vorteile eher geringer ausfallen zu lassen, um dafür deutlich früher im Markt stehen zu können – wobei am Ende bekannterweise alle aktuellen Fertigungsverfahren Marketing-Neusprech sind, an keinem der aktuellen und noch kommenden 14/16nm-Chips ist irgendetwas bedeutsames nur 14 oder 16 Nanometer groß. Den Weg weniger fortschrittlicher, dafür aber schneller auf den Markt kommender Fertigungsverfahren ist TSMC mit deren originaler 16nm-Fertigung bereits gegangen – was sich im Sinne der damit erzielten SoC-Aufträge teilweise gelohnt hat, dafür aber auch einen technologischen Rückstand ergab, welchen TSMC mit der verbesserten "16FF+" Fertigung nunmehr auszugleichen versucht. Da die Kosten für die Entwicklung und Etablierung neuer Fertigungsverfahren samt der entsprechenden Ausrüstung der Fabriken enorm sind, könnten die Chipfertiger am Ende rein durch die Kostenseite gezwungen sein, diese neue Zeitspanne bei "Moore's Law" zu respektieren und wirklich nur noch aller 2,5 Jahre (oder länger) eine neue Fertigung vorzustellen.