Gemäß den "gut informierten Quellen aus Ostasien" von Heise soll der Ryzen-Launch am 28. Februar 2017 (ein Dienstag) über die Bühne gehen – dies würde halbwegs zur letzten diesbezüglichen Meldung passen, AMD wolle auf der GDC 2017 vom 27. Februar bis 3. März in San Francisco einen Optimierungs-Vortrag zum "kürzlich releasten Ryzen-Prozessor" abhalten (jener Vortrag hat noch keinen konkreten Termin). Zudem soll AMD noch im Februar Ryzen-Pressesamples an ausgewählte Redaktionen verschicken – so daß jener 28. Februar 2017 dann wohl auch mit den typischen Launch-Reviews aufwarten dürfte. Wie gut AMD danach lieferbar ist, bleibt dagegen weiterhin und aufgrund sich widersprechender Meldungen abzuwarten: Zum einen dürfte AMD bemüht sein, nicht gänzlich nackt dazustehen, zum anderen wäre eine totale Lieferfähigkeit für OEMs und Retail-Markt zugleich ziemlich überraschend – gerade da die Chancen gut dafür stehen, das die Ersttagsbestellungen mehr oder wenige jede Liefermenge übertreffen werden. Eine anfänglich schlechte Ryzen-Verfügbarkeit nur aufgrund zu großer Bestellmengen ist inzwischen sehr wohl erwartbar – wie gut/schlimm es kommt, wird sich zeigen.

In einem Video zeigt OC_Burner, wie seine (herausragenden) Die-Shots von CPUs & GPUs entstehen. Jene werden dafür zuerst für 20-30 Sekunden bei 350-400°C "gebacken", um nachfolgend den eigentlichen Chip vom Package ablösen zu können. Nach einer Reinigungsaktion wird der Chip zum nachfolgend besseren Handling (einseitig) in Epoxidharz eingegossen, welches dann erst einmal aushärten muß. Abschließend wird erneut unter einer Mikrofilmlösung auf verschieden feinen Läppfolien liegend (langwierig) abgeschliffen – diesesmal nicht zum Reinigen, sondern um die Chiphülle langsam aber sicher loszuwerden und somit das darunterliegende Die freizulegen. Das ganze ist eine ziemliche Fleißarbeit, belohnt einen aber durch schon mit bloßem Auge (sehr) gut sichtbaren Chipstrukturen auf dem Die. Am Ende stehen dann die auf OC_Burners Flickr-Seite gesammelten Die-Shots diverser CPUs und GPUs, welche nicht nur ein Stück IT-Geschichte greifbarer machen, sondern auch in der Diskussion um aktuelle und zukünftige Chip-Entwicklungen wichtige Hintergrund-Informationen liefern, welche die Hersteller ansonsten ungern selber geben.

Laut der EETimes verschiebt sich die Halbleiterfertigung mittels 450mm-Wafern um mindestens 5-10 Jahre – was bedeutet, daß das Thema im bestmöglichen Fall in den Jahren 2030-2035 akut werden könnte, vorher sicherlich nicht. Dabei bringt man auch eine sehr interessante Erklärung hervor, welche neben der bisherigen Erklärung des exorbitant hohen Kostenpunktes stehen dürfte: Die Fertigungsausrüster haben schlechte Erfahrungen mit dem Wechsel von 200mm-Wafern auf 300mm-Wafer gemacht (niedrigere Stückzahlen an benötigten Fertigungsstraßen) und ziehen daher beim anstehenden Wechsel nicht wirklich voll mit. Der derzeit nicht gerade explodierende Halbleiter-Bedarf macht es allerdings sowieso allen Beteiligten schwierig, die enormen Milliarden-Investitionen in diese Technologie rechtzufertigen – welche ja zudem nichts besser macht, sondern eigentlich nur eine (langfristig) kostensenkende Maßnahme darstellt. Aufgrund der hohen Anfangskosten ist dieser Punkt jedoch höchst vakant, ergo dürfte das Thema auch weiterhin eher denn nochmals verschoben als denn wirklich realisiert werden.

Die Marktforscher von IDC (-5,7%) und Gartner (-6,2%) haben erneut klare Minuszahlen zu den Stückzahl der im Jahr 2016 verkauften Komplett-PCs ermitteln müssen – das nunmehr fünfte Jahr in Folge mit einem Rückgang des PC-Geschäfts. In den ersten Jahren dieser PC-Schwäche hatte man dies noch mit dem Ansturm der Tablets erklärt, welche aber inzwischen selber auf dem Rückzug sind – primär hat das ganze eher etwas mit einer höheren Langlebigkeit früherer PCs in Bezug auf die Performance-Anforderungen von moderner Software zu tun. Während man in den 90er Jahren tatsächlich noch neue PCs für neue Office-Versionen angeschafft hat, weil drei Jahre alte Maschinen für die neue Software einfach ineffizient langsam waren, gibt es heute außerhalb des Spielebereichs eher selten Anforderungen, denen selbst 10 Jahre alte PCs (die Zeit der ersten Core-2-basierten Maschinen) nicht gewachsen wären. In der Folge rüsten Privatanwender und Firmen einfach seltener um, der bekannte Einfluß der Verschiebung von Computing-Zeit auf Tablets und Smartphones kommt hier noch erschwerend hinzu.

Als Silberstreifen am Horizont können die Marktteilnehmer natürlich den Punkt betrachten, das sich dieses Herausschieben von PC-Ersatzanschaffungen nur für eine gewisse Zeit betreiben läßt – irgendwann gibt die viel modernere Gesamttechnologie neuer PCs dann doch einen Anreiz zum Wechsel bzw. kommt im geschäftlichen Umfeld auch das steigende Ausfallrisiko bei verlängerter Einsatzdauer als einzurechnender Effekt hinzu. Zudem ist das PC-Geschäft natürlich nicht ganz so schlecht, wie durch diese Zahlen zur Menge der verkauften Komplett-PCs dargestellt: Jene umfassen keinerlei Selbstbau-PCs, beinhalten nicht den Effekt (eventuell) ansteigender Durchschnittspreise pro PC und beachten natürlich vor allem das umfangreiche Zubehör- und Aufrüster-Geschäft beim PC überhaupt nicht. Eine Aussage zu den im PC-Geschäft insgesamt gemachten Umsätzen würde vermutlich anders aussehen – in der Tendenz möglicherweise auch nicht gerade positiv, aber angenommen weit weniger dramatisch als gleich 6% Minus.