Laut VideoCardz soll die "GeForce RTX 3080 12GB" nun nicht nur ein größeres Speicherinterface samt mehr Grafikkartenspeicher tragen – sondern sich gegenüber der originalen GeForce RTX 3080 auch noch über zwei mehr freigeschaltete Shader-Cluster (70 anstatt 68) unterscheiden. Damit geht diese 12-GB-Ausführung dann eigentlich in die Kategorie einer eigenen Grafikkarte und ist weniger denn eine rein Speicher-verbesserte Ausführung der originalen GeForce RTX 3080. Hierzu dürfte auch die auf 340-350 Watt hochgesetzte TDP beitragen, was dem Stand von GeForce RTX 3080 Ti & 3090 nahekommt. Die herauskommende Performance dürfte irgendwo zwischen originaler GeForce RTX 3080 und 3080 Ti liegen – wo genau, ist angesichts nur geringem Zuwachs an Shader-Clustern, aber größerer Speicherbandbreite und mehr TDP derzeit nur grob zu ermessen.

Die Performance-Verbesserung macht es nVidia jedoch möglich, die Karte eher eigenständig auszupreisen, anstatt nur einen Mehrpreis für die zwie Gigabyte mehr VRAM abzugeben. Und dies führt dann wahrscheinlich auch zur Auflösung, wieso nVidia die ganze Aktion durchführt, obwohl doch letztlich sowieso alles verkauft werden wird, was hergestellt werden kann: Es geht – neben nVidias Befürchtung, der Markteintritt von Intel könnte zum substantiellen Verlust von Marktanteilen führen – wohl in erster Linie darum, mittels höherer Listenpreise auch höhere Anteile am Kuchen der überzogenen Straßenpreise zu erhalten. Zugleich bereitet dieses höhere Listenpreis-Niveau – welches für den Augenblick keinerlei Relevanz für die Straßenpreise hat – auch den Boden für dauerhaft höhere Listenpreise bei zukünftigen Grafikkarten-Generationen. Allerdings ist diese Auflösung natürlich höchst spekulativ, genauso wie die Hardware-Daten zur GeForce RTX 3080 12GB angesichts deren unbestimmten Releasetermins noch nicht als in Stein gemeißelt anzusehen sind.

Eine kleine Präzisierung gab es zudem zur Hardware der GeForce RTX 3050 seitens Twitterer Kopite7kimi: Danach sollen beide zuletzt genannten Varianten sogar gleichzeitig erscheinen – diejenige mit 20 Shader-Clustern bekommt 8 GB Grafikkartenspeicher, diejenige mit nur 18 Shader-Clustern hingegen nur 4 GB. Für den Einsteiger-Bereich ist damit aus VRAM-Gründen nur erstere Variante interessant, zweitere geht sicherlich primär in OEM-Gefilde zu den Herstellern von Komplett-PCs. Nach wie vor sollen beide Grafikkarten-Varianten auf dem dafür eigentlich überdimensionierten GA106-Chip basieren, obwohl der kleinere GA107-Chip genauso ausreichen würde. Jener findet derzeit jedoch ausschließlich für das Mobile-Segment Verwendung – könnte allerdings im späteren Verlauf durchaus doch noch (ohne Performance-Änderung) auch für die GeForce RTX 3050 benutzt werden.

RTX 3050
GA106-150, 2560FP32, 8G
GA106-140, 2304FP32, 4G
Quelle:  Kopite7kimi @ Twitter am 16. Dezember 2021

Ein Artikel von Nikkei Asia beschäftigt sich mit dem Aufbau weiterer Halbleiter-Kapazitäten und den daraus resultierenden Branchen-internen Befürchtungen eines eventuellen Überangebots in einigen Jahren. Die hierzu aufgestellte Vorschau zu den 2025 wahrscheinlich existierenden Fertigungskapazitäten (basierend auf den angekündigten Fabrik-Neubauten) sieht immerhin einen Zuwachs von +36% über alle Nodes der Auftragsfertiger (Daten generell ohne Intel sowie andere Chipentwickler mit eigener Fertigung, bezogen auf Äquivalente zu 300mm-Wafern sowie pro Monat an Waferausstoß). Andererseits erscheint dies angesichts der Zeitspanne von vier Jahren und des zumindest derzeit klar höheren Bedarfs als Angebot nicht ganz so abwegig – vielleicht leicht zu viel, aber auch nicht unbedingt außergewöhnlich viel.

Sofern jetzt kein größerer Wirtschaftseinbruch nachfolgt, wären diese Kapazitätssteigerungen durchaus verkraftbar – und wenn die Anlagen dann nur noch zu 90% ausgelastet sind, mögen die Gewinne der Halbleiterfertiger leiden, aber es ergibt sich (endlich wieder) ein gesunder Preiskampf. Daneben sehr interessant an dieser Aufstellung der Waferkapazitäten, wie dominierend die älteren Nodes sind und wie stark jene immer noch ausgebaut werden. Nur die wirkliche alten Nodes erhalten nur noch geringfügige Kapazitätsausweitungen, aber ab 90nm sollen weiterhin erhebliche Mehrkapazitäten aufgebaut werden. Die neueren Nodes (20nm und kleiner) werden hingegen im Jahr 2025 selbst kumuliert weiterhin deutlich unterhalb der älteren Nodes (22nm und größer) liegen – ein klarer Hinweis darauf, dass nur noch im Spitzen-Bereich auf die jeweils neueren Fertigungsverfahren gewechselt wird, die Mehrzahl der Chip-Projekte hingegen (aus primär wirtschaftlichen Gründen) bei den älteren Nodes verbleibt.