Gemäß Reuters treibt Auftragsfertiger TSMC seine Planungen für die 450mm-Wafer-Technologie voran und will dazu zwischen 8 bis 10 Milliarden Dollar investieren. Der Umstieg auf 450mm-Wafer ist allerdings eine eher langfristige Sache, für die nächsten fünf Jahre sieht man hier noch erhebliche technische Schwierigkeiten – was wohl auf einen Start der 450mm-Massenfertigung eher erst zum Ende der Dekade hindeutet. Ob Intel als 450mm-Vorreiter da deutlich früher fertig wird, bliebe abzuwarten – zwar wird Intel nächstes Jahr ein erstes 450mm-Werk in Betrieb nehmen, dieses ist aber eher als Forschungsanstalt und damit nicht für die Massenfertigung konzipiert. Alle Chipfertiger werden an diesem Punkt von dem enormen Kapitalbedarf der Umstellung von 300mm- auf 450mm-Wafer gebremst, welcher wohl nur von den größten Unternehmen der Branche zu leisten ist – und diesen allerdings langfristig erhebliche Wettbewerbsvorteile bringen sollte.

Zur gestrigen Meldung bezüglich der Performance mobiler Grafiklösungen unter Diablo III wäre noch zu erwähnen, daß sich alle Performance-Aussagen natürlich nur exakt auf die angesetzte maximale Bildqualität von Diablo III beziehen. Gerade Grafiklösungen, die nur etwas zu langsam hierfür sind, können aber natürlich mit nur leichten Anpassungen bei der Bildqualität (immer besonders zielführend ist hierbei die Reduzierung der Schattenqualität) schnell in den spielbaren Bereich vorrücken. Dies läßt sich jedoch mangels vorliegender Performance-Werte zu verschiedenen Bildqualitäten unter Diablo III unmöglich vorhersagen – wir konnten bei der abgebildeten Performance-Aufstellung halt nur mit den vorliegenden Werten arbeiten, welche ausschließlich unter MaxQuality aufgenommen wurden. Als nicht Hardware-forderndes Spiel läßt sich unter Diablo III letztendlich wohl für jede Grafiklösung eine Bildqualität finden, mit welcher das Spiel anständig bis gut läuft.