Einen mehr oder weniger abschließenden Artikel zur Frage des (kleineren) PCI-Express-Interfaces der Radeon RX 5500 Serie kommt von der ComputerBase, welche sich die Sache mit verschiedenen AMD-Grafikkarten unter verschiedenen PCI-Express-Normen und unterschiedlichen Texturensettings angesehen haben. Mit den niedrigeren Texturensettings bewegt sich erwartungsgemäß gar nichts, der entscheidende Hinweis ergab sich dann aus der Hinzunahme der Radeon RX 5600 XT mit deren nur 6 GB Grafikkartenspeicher: Denn auch diese Navi-10-basierte Grafikkarte mit den vollen 16 PCI Express 4.0 Lanes verlor (auf den höchsten Texturensettings) bemerkbar an Performance, wenn man ihr die PCI-Express-Bandbreite (durch Zurückstellung auf PCI Express 3.0) limitierte. Die Ursache der angeblichen "PCIe-Schwäche" der Radeon RX 5500 Serie sind also nicht die nur 8 PCI Express 4.0 Lanes des zugrundeliegenden Navi-14-Chips – sondern doch die Speicherbestückung von nur 4 GB GDDR6. Die höhere PCI-Express-Norm kann dieses Problem lindern, aber nicht in der Ursache beseitigen – da würde nur mehr Grafikkartenspeicher helfen. Nominell müsste das ganze demzufolge auch bei älteren Grafikkarten (unter neueren Benchmark-Titeln) zu sehen sein, bei welchen ähnliche Speicherbestückungen vorliegen – beispielsweise auf der Radeon RX 580 mit 4 oder 8 GB.

PCGamesN haben eine angeblich nVidia-interne Folien zur Performance des kommenden "SUPER"-Refreshs von Turing Mobile vorliegen. Jene gibt eine Performance-Aussage zur GeForce RTX 2070 Super Mobile & GeForce RTX 2080 Super Mobile ab, wobei es zu letzterer keinen Vergleichspunkt in Form der non-Super-Vorgängerlösung gibt. Somit läßt sich nur das 2070er Modell vergleichen, welches ohne DLSS um ca. +15% und mit DLSS um ca. +9% zulegt – was im Rahmen aller Erwartungen und auch des Performance-Zuwachses des seinerzeitigen "SUPER"-Refreshs im Desktop-Segment liegt. Wieso PCGamesN daraus eine Schlagzeile mit (angeblich) 50% Performancegewinn machen mussten, wird deren Geheimnis bleiben – selbiges läßt sich an keiner Stelle aus dieser Performance-Folie entnehmen. Dass nVidia jetzt noch im Jahr 2020 überhaupt an einem "SUPER"-Refresh von Turing Mobile arbeitet, deutet vor allem aber darauf hin, das man mit wirklich neuen Mobile-Lösungen auf Ampere-Basis nicht so schnell rechnen darf. Sprich, selbst im Fall, das Gaming-Ampere im Desktop ab diesen Herbst aufschlägt, dürfte entsprechende Mobile-Abwandlungen dann erst ein Thema des Jahres 2021 werden.

nVidia Turing Mobile Super-Refresh Performance

Die taiwanesischen TechNews (maschinelle Übersetzung ins Deutsche, via TechPowerUp) notieren ein Industrie-Gerücht, wonach Intel die GPU-Fertigung zu TSMC auslagern will. Dies soll die zukünftige Grafikchip-Fertigung nach DG1 betreffen, welche in Intels 10nm-Node kommt und sowieso nur ein halbes Testprodukt für den (limitierten) Markteinstieg darstellt. Die nachfolgende DG2-Generation ist dann um vieles interessanter, weil Intel damit zumindest in den HighEnd-Bereich gehen sollte, rein potentiell sogar bis ins Enthusiasten-Segment. Jene DG2-Klasse sollte mal genauso unter Intels 10nm-Fertigung antreten (erst die HPC-Auskopplung "Ponte Vecchio" war für Intels 7nm-Fertigung geplant), wird nun aber als Kandidat für TSMCs 6nm-Fertigung gehandelt. Jene stellt ihrerseits eine Verbesserung von TSMCs 7nm-Fertigung dar, welche technologisch in (grob) derselben Klasse wie Intels 10nm-Fertigung liegt – womit Intel also kaum einen technologischen Vorteil erhält.

Dies würde somit eher darauf hindeuten, das Intels 10nm-Probleme wohl weiter anhalten und man daher zur Sicherung der eigenen Grafikchip-Pläne lieber einen anderen Fertiger damit betraut – dies hilft dann sowohl Intels Grafikchip- als auch der Prozessoren-Sparte (letzterer über einen geringeren Stückzahlen-Druck auf Intels 10nm-Fertigung). Darüber hinaus soll Intel dann auch mit dem nachfolgenden 3nm-Node von TSMC liebäugeln – wobei dies sicherlich einigermaßen in Entfernung liegende Intel-Grafikchips betrifft und demzufolge hierzu noch keine endgültige Entscheidung getroffen sein dürfte. Ob jenes TSMC-Gerücht zu Intels DG2-Grafikchips überhaupt zutrifft, dürfte sich hingegen vergleichsweise zeitnah erweisen, denn für den angepeilten 2021er Launch müssten jene DG2-Grafikchips noch dieses Jahr ihren Tape-Out hinlegen – und natürlich ist spätestens ab Tape-In (dem Einreichen des finalen Designs zur Erstfertigung eines Testchips) kein Wechsels des Chipfertigers (zumindest ohne Verschiebung um mehrere Quartale) mehr möglich.

Videocardz zeigen ein erstes B550-Mainboard, welches seitens Mainboard-Hersteller Soyo in Vorbereitung ist. Mittels des B550-Chipsatzes soll eine Mainstream-Alternative zum X570-Chipsatz geschaffen und damit vor allem die breitere Nutzung von PCI Express 4.0 unterstützt werden. Dazu werden auf diesen B550-Mainboards primär ein PCI-Express-4.0-kompatibler Steckplatz sowie ein PCI-Express-4.0-kompatibler M.2-Steckplatz samt der entsprechenden Verdrahtung geboten, denn der B550-Chipsatz selber unterstützt nur PCI Express 3.0 – was aber allein für die nachlagerten Komponenten interessant ist, bei der Anbindung der Grafikkarte sowie der ersten NVMe-SSD jedoch keine Rolle spielt (selbige werden direkt an die CPU angebunden). Doch auch die Fähigkeit zu PCI Express 3.0 beim B550-Chipsatz selber dürften gern entgegengenommen werden, beherrscht der vorhergehende B450-Chipsatz (sowie dessen OEM-Rebrand "B550A") bisher nur PCI Express 2.0, was dann für die Anbindung weiterer Komponenten nach Grafikkarte und erster NVMe-SSD relevant ist. Der B550-Chipsatz sollte ursprünglich noch Ende 2019 erscheinen, wurde dann auf Februar 2020 verschoben und ist nun Corona-bedingt immer noch nicht veröffentlicht – wobei das bei Videocardz zu sehende Mainboard-Bild andeutet, das die Wartezeit nunmehr doch bald vorbei sein dürfte.