Nochmals was zu AMDs "Navi 33" Chip kommt von Twitterer Kopite7kimi, welcher sogar noch vor Komachi darüber spricht, dass der Navi-33-Chip interessanter als selbst der Navi-31-Chip sein soll. Wie gesagt gab es diesen Tweet sogar ein paar Tage eher, so dass dies (nach bisherigem Wissen) die erste Wortmeldung zu "Navi 33" darstellt (mit Dank an den Hinweis hierauf aus unserem Forum). Worauf sich die inhaltliche Aussage begründet, ist nicht ganz klar – laut den Tweet-Kommentaren soll Navi 33 den höchsten Performancegewinn aller (RDNA3-)SKUs aufbieten. Möglicherweise liegt Navi 33 somit in einem echten Sweetspot aus Performance & Verbrauch, während Navi 31 aufgrund des Chiplet-Ansatzes nicht ganz so gut bei der Stromverbrauchseffizienz sein kann. Dies dürfte sich im Laufe der Zeit noch ergeben, zumindest läßt sich auf Basis dieses Postings jedoch die Existenz des (eigenständigen) RDNA3-Chips "Navi 33" aus zweiter Quelle bestätigen – genauso wie damit die These vom Tisch ist, es könnte sich einfach nur um einen Codenamen der einzelnen Chiplets handeln.

I don't care about NAVI31, I focus on NAVI33.
Quelle:  Kopite7kimi @ Twitter am 25. Januar 2021

VideoCardz zeigen das Foto eines "GA106-400" Ampere-Grafikchips – sprich dem GA106-Chip im Vollausbau. Jener war teilweise auch einmal im Desktop-Bereich angedacht, wird nunmehr aber nur im Mobile-Bereich bei der GeForce RTX 3060 Laptop eingesetzt. Der zugrundeliegende GA106-Chip wurde seitens VideoCardz anhand des Fotos sowie der bekannten Flächendaten der ebenfalls gezeigten GDDR6-Chips auf eine Chipfläche von 276mm² "ausgemessen" – was dann vermutlich recht nahe der (noch nicht bekanntgegebenen) offiziellen Angaben kommen dürfte. Die gegenüber den bisherigen Ampere-Chips deutlich kleinere Chipfläche ermöglicht nVidia echte Mainstream-Angebote, in der Turing-Generation war beispielsweise der TU116-Chip der GeForce GTX 1660 Serie mit 284mm² sogar leicht größer. Nichtsdestotrotz hatten verschiedene vorherige Hochrechnungen den GA106 sogar noch etwas kleiner auf 250-260mm² geschätzt – vermutlich aber gewinnen bei den kleineren Chips die unveränderbaren Chipteile (PCI-Express-Interface, Videobeschleunigung & Display-Einheit) ein immer stärkeres Gewicht und täuschen sich somit die ganz simplen Hochrechnungen. Eine genauere Auswertung hierzu ist aber besser erst mit der offiziellen Angabe zur GA106-Chipfläche anzugehen.

Twitterer Harukaze5719 weist auf ein aus Korea stammendes Gerücht hin, wonach sich AMD zugunsten einer Ausweitung seiner Halbleiter-Bestellungen an Chipfertiger Samsung gewandt haben soll. Hintergrund hierfür ist natürlich, dass TSMC für hochmoderne Fertigungsprozesse absehbar ausgebucht ist und man auch zukünftig dort immer im Konkurrenzkampf um Fertigungskapazitäten mit anderen TSMC-Abnehmern steht, gerade Apple. Samsung will hingegen bekannterweise gerade bei HighEnd-Chips stärker werden (derzeit entfallen bei Samsung noch 76% der Umsätze der Halbleiter-Sparte auf Speicherchips), macht hierfür auch preislich überzeugende Angebote – insofern findet eines zum anderen. AMD soll demzufolge über eine Fertigung von APUs und Grafikchips bei Samsung nachdenken (sprich, keine reinen CPUs) – ob als Zweitfertigung (neben TSMC) oder hingegen exklusiv, ist noch nicht bekannt. Vermutlich ist aber derzeit noch nichts in trockenen Tüchern, womit auch der Erfolg solcher Anstrengungen noch einigermaßen weit entfernt wäre: Würde AMD jetzt beispielsweise die Cezanne-APU zu Samsung bringen, würde das ein neues Tape-Out und anschließend eine Validierungsphase von mehreren Quartalen erfordern, sprich nicht vor Jahresende 2021 zu einem Resultat führen.

Eine Zweitfertigung bedingt natürlich auch, dass die elektrischen Eigenschaften der herauskommenden Chips möglichst deckungsgleich oder aber zumindest gleichwertig (zum TSMC-Original) sind. Deswegen setzt man Zweitfertigung üblicherweise nur bei unkritischen Chips ein, welche nicht auf Kante gebaut sind – was im Zuge des harten Konkurrenzkampfes auf CPU- und GPU-Markt aber immer seltener zutrifft. Besser wäre somit die exklusive Fertigung bei Samsung, was dann aber nur bei noch in Entwicklung befindlichen Chip-Projekten möglich ist und somit erste Ergebnisse erst tief im Jahr 2022 zeigen würde. Kurzfristig geht also gar nichts und zur Behebung der aktuellen Lieferschwäche hilft dieser Weg wenig. Aber auch im Jahr 2022 (und nachfolgende) werden Fertigungskapazitäten für moderne Nodes wahrscheinlich genauso nicht unbegrenzt zur Verfügung stehen – womit der Versuch einer grundsätzlichen Fertigungs-Diversifikation für AMD nur sinnvoll ist, egal ob es um laufende Chip-Projekte oder zukünftige Fertigungsverfahren wie 5nm, 4nm oder 3nm geht.

PS: Als interessanter Gedanke erscheint die Zweitfertigung der Konsolen-SoCs bei Samsung. Sofern hierbei die elektrischen Eigenschaften des TSMC-Originals erreicht werden, dürfte dies zum einen die Großabnehmer Sony & Microsoft zufriedenstellen, zum anderen könnte AMD die bei TSMC schon gebuchten 7nm-Kapazitäten dann von Spielekonsolen-SoCs wegverlagern zugunsten von PC-Produkten. Dies ist sogar der einzige Weg für AMD, sinnbildlich "mehr" 7nm-Kapazitäten bei TSMC zu bekommen, ohne dass man von TSMC direkt weitere 7nm-Kapazitäten zugeteilt bekommt. Prinzipiell funktioniert diese Idee natürlich auch mit anderen 7nm-Produkten von AMD, welche man zu Samsung zieht: Aber kein einzelner Fertigungsposten ist so voluminös wie langjährig angelegt wie jener der Konsolen-SoCs. Der Aufwand für eine Zweitfertigung jener Konsolen-SoCs (extra Tape-Out, extra Validierungsphase, Risiko von Komplikationen sowie Nichterfüllung der elektrischen Eigenschaften) würde sich über die Größe dieses Auftrags wohl ziemlich gut rechnen lassen.