Fudzilla berichten zu den geplanten Ausführungen des RV770-Chips, welchen ATI im Sommer in den HighEnd-Markt schicken will. Danach wird es eine kleinere und eine größere Variante des RV770-Chips geben, derzeit intern "RV770 Pro" und "RV770 XT" genannt, woraus man aber besser noch nicht auf die letztendlichen Kartennamen schließen sollte (diese gehen wohl wieder in die Richtung des aktuellen Namensschemas von Radeon HD 3850/3870). Vermutlich liegt zwischen beiden Versionen nur ein Taktunterschied, allerdings könnte dieser beim Speichertakt ziemlich heftig ausfallen, da die "RV770 Pro" nur über GDDR3-Speicher verfügen soll. Da dieser Speicher nur bis maximal 1200 MHz zu bekommen ist (in der Praxis eher darunter bis maximal 1000 MHz), während der GDDR5-Speicher der "RV770 XT" unter Umständen gleich mit 1800 MHz antritt, kann sich hier durchaus eine größere Leistungsdifferenz ergeben.

Daneben ergibt sich durch die (erstmalige) Verwendung von GDDR5-Speicher noch die interessante Fragestellung, ob ATI das Speicherinterface des RV770-Chips verbreitert hat, nachdem die Anzahl der Textureneinheiten gegenüber dem RV670-Chip verdoppelt wurde und auch die Anzahl der Shader-Einheiten nach oben gehen dürfte (womöglich ebenfalls verdoppelt, ist aber noch unsicher). Durch den hohen Takt des GDDR5-Speichers gewinnt man in jedem Fall erst einmal 60 Prozent an Speicherbandbreite hinzu – dies könnte eventuell vollkommen ausreichend sein für den RV770-Chip, um ordentlich auf Touren zu kommen. Zwar sind die Kosten für ein größeres Speicherinterface auf Chip-Seite heutzutage eher vernachlässigbar, allerdings bedeuten größere Speicherinterfaces regelmäßig auch einen höheren Aufwand beim Grafikboard, wo schlicht mehr verdrahtet werden muß (und eventuell sogar mehr Layer für die Platine benötigt werden), was dann die Boardkosten nach oben treibt. Auf den ersten Blick benötigt ATI aufgrund des GDDR5-Speichers also kein größeres Speicherinterface mehr – was nicht bedeutet, daß das 256 Bit DDR Speicherinterface des RV670-Designs beim RV770-Chip nicht doch verbreitert wird.

Neben den beiden genannten SingleChip-Lösungen steht zudem noch eine DualChip-Lösung auf RV770-Basis an, derzeit "RV770 X2" genannt. Hierfür werden zwei "RV770 XT" Grafikchips wahrscheinlich inklusive ihres GDDR5-Speichers auf einer Platine vereint, dabei dürfte eine absolute HighEnd-Lösung zu einem sicherlich auch gesalzenem Preis herauskommen. Denn während die SingleChip-Varianten des RV770-Chips wohl in einen Preisbereich von 250 bis 350 Euro gehen dürfte, sollte sich eine DualChip-Version des RV770-Chips dann schon in Richtung von satten 500 bis 700 Euro bewegen. Insofern läßt sich diese DualChip-Lösung auf RV770-Basis nicht mit der derzeitigen Radeon HD 3870 X2 vergleichen: Während letztgenannte momentan ATIs "normales" Angebot im HighEnd-Bereich darstellt, wird eine DualChip-Grafikkarte auf RV770-Basis eher etwas für absolute Enthusiasten sein.

Daneben stellt eine solche Karte auch mal wieder einen Angriff von ATI auf den absoluten Performance-Thron dar, welchen seit der GeForce 8800 GTX vom Herbst 2006 dauerhaft nVidia innehatte und welchen ATI vor allem in den letzten Monaten noch nicht einmal ernsthaft angegriffen hat. Zwar sind die Umsätze bei solchen Enthusiasten-Karten nach wie vor arg überschaubar, allerdings sollte man niemals den psychologischen Effekt unterschätzen, welchen ein Gewinn der absoluten Leistungskrone für die Umsätze in den anderen Marktsegmenten ausmacht. Vor dem Wettstreit um diese Leistungskrone, welchen nVidia dann natürlich nicht mit den aktuellen GeForce9-Karten, sondern mit dem GT200-Chip antreten wird, steht aber (in beiden Fällen) erst einmal die Fertigstellung des Produkts.

Und während da bei den SingleChip-Ausführungen des RV770-Chips kaum Probleme zu sehen sind, ist es durchaus fraglich, wie ATI eine DualChip-Lösung auf RV770-Basis realisieren will. Schließlich will ATI dem RV770 mehr Ausführungseinheiten verpassen (womöglich handelt es sich gar um eine komplette Verdopplung des RV670-Designs), hinzu kommen höhere Taktraten beim Chip und ein deutlich schnellerer Speicher – und das ganze soll dann in derselben 55nm-Fertigung wie der RV670-Chip gebacken werden (Fudzilla behaupten in diesem Zusammenhang schlicht Schmarrn, natürlich basieren RV670 und RV770 auf derselben 55nm-Fertigung). Selbst wenn der RV670-Chip nicht wahnwitzig viel Strom schluckt, so zeigt doch dessen DualChip-Ausführung Radeon HD 3870 X2 mit einem (realen) Stromverbrauch von 150 Watt die Grenzen des Designs auf.

Wie hier noch mehr Takt und mehr Ausführungseinheiten innerhalb derselben Fertigungstechnologie hineinpassen sollen, ist etwas schleierhaft – vor allem, da man den Stromverbrauch realistischerweise nicht weiter steigern kann, bei ungefähr 150 Watt realen Stromverbrauchs für die Grafikkarte faktisch Schluss ist. Darüber hinaus würden solche Karten nur noch in Spezialgehäusen verkauft werden können, welche explizit zum Abtragen der (umfangreichen) entstehenden Abwärme ausgerüstet sind. Zwar wird die 55nm-Fertigung laufend weiter verbessert, sind hier also durchaus Gewinne gegenüber dem RV670-Design erzielbar – ob es aber so viel wird, um zwei "RV770 XT" Chips auf eine Platine zu pressen, bleibt weiterhin offen.

Realistisch erscheint dies derzeit nur unter zwei möglichen Einschränkungen: Erstens einmal könnte die Steigerung der Anzahl der Hardware-Einheiten beim RV770-Chip geringer ausfallen als bislang angenommen. Bekannt ist ja schon die Verdopplung der Anzahl der Textureneinheiten, was auch ein klarer Schwachpunkt des RV670-Designs darstellt. Wie dies bei den Shader-Einheiten ausschaut, ist dagegen noch nicht klar – hier ist ATI aber auf der anderen Seite auch nicht wirklich zum Handeln gezwungen, bei der Shader-Leistung stehen die ATI-Chips schon jetzt konkurrenzfähig da. Ein RV770-Chip mit höherer Anzahl an Textureneinheiten, aber gleicher oder nur geringfügig gesteigerter Anzahl an Shader-Einheiten erscheint auch als DualChip-Design durchaus machbar.

Die andere Lösung ist dagegen ganz banal: Für die "RV770 X2" müsste man schlicht die Taktraten so weit absenken, daß eine gewisse Stromverbrauchs-Grenze nicht überschritten wird. Die Performance dürfte trotzdem überzeugend sein – und später könnte man ja mit weiteren Verbesserungen bei der Fertigung oder gar dem Umstieg auf die 45nm-Fertigung (bei Grafikchips wohl nicht vor Jahresende) weitere Ausführungen mit dann wieder höheren Taktraten anbieten. Aber gut, eventuell irren wir uns diesbezüglich auch komplett und ATI hat im RV670-Chips noch reichlich Reserven zum Stromsparen entdeckt, womit eine DualChip-Lösungen auf RV770-Basis trotz gleicher Fertigung, höheren Taktraten und (wohl deutlich) mehr Hardware-Einheiten möglich wird.

Hard Tecs 4U nehmen sich nochmals des Problems an, daß aktuelle AMD-Prozessoren der Phenom-Baureihe nicht in allen AMD-Mainboards zu betreiben sind (was zudem auch in unserem Forum heftig diskutiert wird). Namentlich geht es hierbei um Prozessoren der 125-Watt-Klasse, für was eben nicht jedes Mainboard geeignet ist, selbst nicht jedes aktuelle Mainboard. Natürlich hat sich AMD hier ein wenig in die Nesseln gesetzt durch den Umstand, daß inzwischen selbst Mainstream-Modelle eine TDP-Angabe von 125 Watt haben und dieses Problematik somit nicht nur HighEnd-Nutzer trifft, welche sich im gewöhnlichen selber zu helfen wissen.

Dennoch besteht hier unserer Meinung nach weiterhin keinerlei Schuld bei AMD oder den Mainboard-Herstellern, sofern deren jeweilige Produktinformationen ausreichend sind (sprich überall TDP-Angaben oder/und CPU-Supportlisten bereitliegen). Hier herrscht offenbar weiterhin noch einiges Unwissen darüber, wofür die TDP-Angaben denn da sind – denn zum Ermittlern des realen Stromverbrauchs sind diese Angaben ganz gewiss nicht gedacht. Schließlich existieren zwar für alle Prozessoren des Portfolios jeweils TDP-Angaben, bei vielen Prozessoren ist dieser Wert jedoch identisch – so haben Phenom 9750 (2.4 GHz) und Phenom 9850 (2.5 GHz) dieselbe TDP-Angabe von 125 Watt, während der Phenom 9650 (2.3 GHz) eine TDP von 95 Watt aufweist.

In allen Fällen handelt es sich hier mitnichten um Angaben zum Stromverbrauch, auch nicht zum ungefähren. Die TDP-Angaben dienen bei Intel und AMD schlicht dazu, den von den CPU-Herstellern technologisch abhängigen Herstellern für Mainboard, Kühler, Netzteil und Gehäuse eine Richtschnur zu geben, wie zum einen die Stromversorgung und zum anderen die Entlüftung aussehen soll bzw. mit was für einer Belastung an Stromverbrauch und Abwärme man im schlimmsten Fall rechnen muß. Dies bedeutet aber nicht, daß alle von den Komponenten-Herstellern fabrizierten Geräte nun immer für die höchste TDP-Klasse ausgelegt sein müssen – gerade deswegen gibt es ja mehrere TDP-Klassen (bei AMD aktuell 45W, 65W, 95W und 125W). Vielmehr legen die Komponenten-Hersteller für ihre Produkte selber fest, für welche TDP-Klassen diese jeweils freigegeben sind.

Und so stellen die Komponenten-Herstellern eben auch reihenweise Produkte her, welche nur für eine TDP von 95 Watt ausgelegt sind, Spezialkomponenten können sogar explizit für noch kleinere Anforderungen entwickelt sein. Die TDP-Angaben haben somit ihre eigentliche Bedeutung zwischen den Herstellern selber: Für die Komponenten-Hersteller, um ihre Produkte entsprechend selber zu klassifizieren – und für die PC-Bauer, um ihre Systeme nur mit zueinander passenden Gerätschaften zu erstellen. Dass die Öffentlichkeit die TDP-Angaben als ungefähre Richtlinie bezüglich des Stromverbrauchs her nimmt, hängt nur damit zusammen, dass AMD und Intel diesbezüglich arg knausrig sind mit echten Stromverbrauchsangaben und man in dieser Frage ergo nicht viel anderes als die TDP-Angaben hat.

Bestimmungsgemäß dienen die TDP-Angaben aber nur dazu, damit der Systembauer bei Verbau einer CPU mit 125 Watt TDP eben durch die TDP-Angabe einen Hinweis darauf hat, dass auch Mainboard, Kühler, Netzteil und Gehäuse für diese TDP ausgelegt sein müssen. Wer dies missachtet, stellt das System schlicht außerhalb der Spezifikationen (!) zusammen – und so lange diese Spezifikationen in Form der TDP-Angabe durch die Komponenten-Hersteller klar kommuniziert wurden, liegt die Schuld immer beim Systembauer. Da PC-Hersteller ihre Produkte aber in aller Regel umfangreich testen, bevor diese in den Handel kommen, dürften etwaige Probleme in dieser Frage wenn dann nur bei Nutzern auftreten, welche ihre PCs selber zusammenstellen – und dabei die TDP-Angaben oder CPU-Kompatibilitätslisten der Mainboard-Hersteller nicht beachtet haben.

Wo hier der Fehler von AMD liegen soll, erschließt sich nicht wirklich. Selbst die 125 Watt TDP bei vielen AMD-Prozessoren sind nun nichts wirklich außergewöhnlich, auch Intel hat solcherart Prozessoren im Angebot und zu Pentium-4-Prescott-Zeiten waren solcher Stromfresser bei Intel sogar vollkommen normal. Und letztlich existiert auch bei Intel die Problematik, dass aufgrund der TDP-Angaben nicht jede HighEnd-CPU in jedes Billig-Mainboard passt. Sicherlich wird dies bei Intel etwas entschäft, weil dort regelmäßig für neue CPUs sowieso neue Mainboards fällig sind, während bei AMD der Aufrüstgedanke nach wie vor lebt. Dass nun aber nicht alles bedingungslos und jederzeit aufrüstbar ist, sollte AMD eigentlich nicht zum Vorwurf gemacht werden – denn ganz egal der aktuellen Problematik steht man diesbezüglich immer noch viel besser als Intel da.