Die PC Games Hardware berichtet von Intels ersten Ansätzen für ein "Remote Graphics Rendering". Dieses soll die Zusammenarbeit von mehreren Geräten an einer 3D-Grafik ermöglichen – allerdings nicht im Sinne einer Leistungssteigerung wie bei SLI und CrossFire, sondern im Sinne anderer bzw. mehrerer Ausgabegeräte. So zeigte eine Demonstration der Technologie ein Notebook mit einem Autorennspiel, auf einem zweiten Notebook lief eine Seitenansicht des Spiels, auf einem dritten eine Vogelperspektive. Realisiert wird die Übertragung der Bildsignale über Wireless-Verbindungen, derzeit läuft das System allerdings nur unter OpenGL, da Intel bevorzugt auch eine Unabhängigkeit von Betriebssystemen und Computertypen (vom Handheld bis zum Desktop-PC) demonstrieren wollte.

Für den Augenblick ist das ganze eher noch ein Forschungsprojekt ohne konkret geplante Anwendungsmöglichkeit in näherer Zeit. Interessant dürfte diese Technologie aber durchaus in einige Zukunftsmodelle werden, schließlich geht es in die Richtung der Allverfügbarkeit von Grafikdarstellungen auch unabhängig der Rechenleistung des konkret benutzten Geräts. All dies dürfte Vorarbeit und Voraussetzungen für die schon lange existierende Idee des voll vernetzten Hauses sein, wo alle Rechenleistung dann von einem zentralen Rechner zur Verfügung gestellt wird und die meisten der ansonsten verwendeten Geräte sich nur noch auf Ausgabefunktionen beschränken.

Eine Meldung des Heise Newstickers gibt einen Einblick in die Anbindung von Nehalem-Prozessoren an die Außenwelt bzw. die von Intel hierfür geplante Chiparchitektur. Auffallend ist dabei, dass die Southbridge des Mainboard-Chipsatzes total in den Vordergrund rückt – was natürlich dem Umstand geschuldet ist, dass die Northbridge durch den Wegfall des Speichercontrollers dann nur noch einen Controller für PCI Express enthält. Bei den Mainboard-Chipsätzen für AMD-Prozessoren gilt seit dem K8-Prozessor wie bekannt ähnliches und seitdem gibt es dort oftmals Mainboard-Chipsätze, welche nur noch aus einem gemeinsamen Chip für North- und Southbridge bestehen.

Intel scheint hingegen vorerst die altbekannte Zweiteilung beizubehalten, ansonsten würde man Northbridge und Southbridge nicht extra bezeichnen sowie getrennt im Blockschaltbild abbilden. Möglicherweise mag dies damit zusammenhängen, dass die kommenden HighEnd-Chipsätze der 4er Chipsatz-Generation von Intel auch Nehalem-Prozessoren betreiben können sollen und diese natürlich noch der alten Einteilung von North- und Southbridge verpflichtet sind. Dies mag sich bei der völlig anderen Anbindung zwischen aktueller Core-2- und kommender Nehalem-Architektur ungewöhnlich anhören, aber so hat Intel dann zum Nehalem-Start eben schon einen stabilen Mainboard-Chipsatz im Markt und kann diesbezüglich kaum noch von Problemen überrascht werden.

Dass trotz des anscheinend gleichen Mainboard-Chipsatzes Core-2- und Nehalem-Prozessoren nicht auf dem gleichen Mainboard betreibbar sein werden, dürfte aber ebenfalls klar sein. Denn zum einen kommen die Nehalem-Prozessoren in einem anderen CPU-Sockel daher (der Heise Newsticker nennt hierfür derzeit LGA1160 bei Desktop-Nehalems), zum anderen bedingt der integrierte Speichercontroller der Nehalem-Prozessoren sowieso völlig andere Platinen-Layouts. Der Umstieg auf Nehalem wird also in jedem Fall einen Neukauf von Mainboard und (je nachdem ob man bisher noch kein DDR3 hatte) Arbeitsspeicher nach sich ziehen. Und in diesem Fall lässt sich dies aufgrund der technischen Veränderungen zwischen Core 2 und Nehalem auch gar nicht anders lösen, selbst wenn Intel bekannterweise nicht besonders für große Aufrüstfähigkeit steht.

Davon abgesehen gab es noch einen kurzen Hinweis zu den Nehalem-Taktfrequenzen, hierbei schwanken die Angaben zwischen 2.13 und 3.2 GHz. Ersteres dürfte eine typische Demonstrations-Taktfrequenz sein, letztere womöglich das, was bisher in der Realität möglich ist. Dies gibt den ersten Hinweis darauf, dass Intel bei der Nehalem-Prozessorenarchitektur in einem ähnlichen Taktfeld arbeitet wie derzeit bei der späten (45nm) Core-2-Architektur. Der große Performance-Boost durch Nehalem muss wenn dann also durch die internen Verbesserungen gegenüber Core 2 kommen, wahrscheinlich weniger durch höhere Taktfrequenzen. Auf der anderen Seite ist Intel durch AMD derzeit nicht wesentlich unter Druck, da AMD seine neue Architektur (K10) schon released hat und nunmehr nur noch durch höhere Taktfrequenzen punkten kann.

Nochmals der Heise Newsticker berichtet über die neuesten Entwicklungen auf dem Feld von DDR3-Speicher. Dabei soll dessen Taktfrequenz weiter gesteigert werden, als nächste offizielle Speicherstandards sind DDR3/1866 und DDR3/2133 in Planung. Ersteres ist zwar derzeit schon als Overclocker-Speicher erhältlich, hat aber natürlich keine JEDEC-Zertifizierung, welche es derzeit nur bis DDR3/1600 gibt. Die Planung von DDR3/2133, welches es derzeit noch nicht einmal als Overclocker-Speicher gibt, bedeutet aber, dass die DDR3-Technologie bei den Taktfrequenzen noch lange nicht ausgereizt ist. Insbesondere für die kommenden DDR3-unterstützenden Prozessoren (45nm K10 und Nehalem) sind dies gute Nachrichten, da diese durch ihre integrierten Speicherinterfaces generell mit höheren Speichersorten mitskalieren können.