Bondrewd @ Beyond3D-Forum hat nochmals klarer gemacht, wie die MCDs in AMDs Multichip-Ansatz bei Navi 31/32 zu verstehen sind: Jene enthalten keine weitere Logik, sind auch kein Trägermaterial für Cache – sondern der Infinity Cache selber. Und dies dann in Chip-technisch mehrfacher Ausfertigung, sprich im eigentlichen sind es mehrere MCDs pro Grafikchip. Inwiefern AMD dann offiziell hierfür die Mehrzahl benutzt oder Marketing-technisch von nur "einem MCD" sprich, ist noch nicht heraus. Wie kleinteilig es wird, ist genauso bekannt – aber die Wortwahl seitens Bondrewd läßt wohl darauf schließen, dass es definitiv mehr als zwei Cache-Dies sind, wahrscheinlich eher in Richtung 4 oder 8 Cache-Dies (bei Navi 31 mit vermutlich 512 MB Infinity Cache).

MCDs are the cache dies.
Two GCD and fuckton of MCD.
Quelle:  Bondrewd @ Beyond3D-Forum am 1. August 2021

Dabei kommt diesem MCD dann nicht nur die Rolle zu, den Infinity Cache aus den GCDs von Navi 31/32 herauszulösen – sondern wohl auch die Rolle des gemeinsamen Video-Speichers, wo also die von beiden GCDs erarbeiteten Teil-Bilder zusammengesetzt werden. Dies ergibt sich aus einer Aussage seitens Olrak29 @ Twitter, welcher damit primär die größere Menge an Infinity Cache bei Navi 31/32 begründet. Sofern diese These passt, macht die frühere Angabe, wonach Navi 33 zwar 128 MB Infinity Cache, Navi 32 & 33 jedoch 384 und 512 MB tragen sollen, sehr viel mehr Sinn – denn Navi 33 ist monolithisch und braucht daher den Inifinity Cache nicht zur Datenübertragung zwischen den beiden GCDs. Abschließend hierzu noch ein Nutzer-erstelltes Schema-Bild seitens basix aus dem 3DCenter-Forum: Zu beachten wäre allerdings, dass die MCDs laut der weiterführenden Diskussion eher denn unter den GCDs angebracht werden sollen.

AMD Navi 31/32: GCD & MCD (schematisch, Nutzer-erstellt by basix)

Zur gestern aufgeworfenen Frage der höheren Netzteil-Beanspruchung von Intels "Alder Lake" ist auf Basis der Anmerkungen aus unserem Forum noch folgendes korrigierenderweise zu sagen: Die Gesamtlast des Netzteils steigt mit diesen hoheren PL4-Werten nicht – die Belastungen finden augenscheinlich zu kurzfristig statt, dies kann das Netzteil verkraften. Wichtiger für die Netzteil-Hersteller ist allerdings, dass die Schutzschaltungen der Netzteile nicht zu eng ausgelegt sind und eventuell den Rechner ganz abschalten, weil jene meinen eine zu große Belastung entdeckt zu haben. Mit wirklichen Lasten hat das ganze also wenig zu tun, sondern nur um das Verdauen von ganz normal auftretenden Microlasten, für welche bitte das Netzteil nicht abschalten soll. Interessanterweise sollen PL3 & PL4 auf Retail-Mainboards gar nicht aktiv sein, womit Retail-Netzteile sogar höhere Microlasten vertragen können müssen – das ganze ist primär für OEMs interessant, welche ihre Systeme aus Marge-Gründen üblicherweise so knapp wie möglich auslegen.

Notebookcheck, welche kürzlich ein Problem mit der Grafik-Leistung einer GeForce RTX 3050 Ti Laptop bei einem neuen Dell-Notebook vermeldeten, haben für selbiges seitens Dell nun ein neues BIOS bekommen – welches die gröbsten Probleme fixt. Was genau Dell hierbei getan hat, ist unklar: Eine höhere TGP-Einstellung wäre denkbar, es könnte sich aber auch einfach nur um einen simplen Patch für einen regelrechten Fehler handeln. Denn weiterhin kommt das neue Dell-Notebook mit GeForce RTX 3050 Ti Laptop in seiner default-Einstellung nicht schneller heraus als eine GeForce GTX 1650 Ti Mobile auf etwas höherem TGP-Setting. Dies passiert erst unter dem Ultra-Performance-Mode des neuen Notebooks, wo dann die Lüfterlaufstärke keine Rolle mehr spielt und (wahrscheinlich) die TGP des neuen Geräts von (bis zu) 45 Watt wirklich ausgefahren werden darf.

Tom's Hardware berichten über eine Wafer-Preiserhöhung bei Samsung. Offiziell passiert dies, um die nächste Samsung-Chipfabrik zu finanzieren – inoffiziell dürfte eher das Prinzip "weil wir es uns leisten können" regieren. Denn so lange Intel seine Foundry-Pläne (noch) nicht wirklich ins Rollen bringt, gibt es derzeit nur zwei Halbleiterfertiger auf technischem Spitzennivevau – Samsung und TSMC. Letztere sind für neuere Fertigungsverfahren auf Jahre ausgebucht, haben ebenfalls schon (indirekt) die Preise erhöht. Samsung zieht hiermit nunmehr nach, weil das Geschäft brummt und eine ganze Reihe an Chipentwicklern letztlich sowieso nicht um einen dieser beiden Halbleiterfertiger herumkommen. Nicht umsonst will Intel (nun doch) ein Teil dieses Kuchens des Chipfertigungs-Geschäfts für sich gewinnen.

Über die Höhe der Preissteigerung wurde nichts bekannt, allerdings sind jene typischerweise nie besonders hoch. Eine größere Chance auf indirekte Preissteigerungen ergibt sich sowieso eher dann, wenn jeweils neue Fertigungsverfahren eingeführt werden. So oder so ergibt dies normalerweise keinen Anlaß, über (erneut) steigenden Grafikkarten-Preise zu spekulieren – wie es gern getan wird, wenn Meldungen über steigende Kostenlagen hereinkommen. Doch im Komponenten- oder auch Transportgeschäft sind selbst kleinere Steigerungen auffällig, welche jedoch später im kompletten Produktpreis nur für wenige Dollar/Euro Anteil stehen. Die aktuellen Preisübertreibungen für Desktop-Grafikkarten spielen mit 200-500 Euro mehr gegenüber Listenpreis in einer gänzlich anderen Liga – sind somit weniger denn Kosten-getrieben, sondern entstehen aus dem Mißverhältnis von Angebot & Nachfrage.