AMD verfügt über neue offizielle Roadmaps zu den Themengebieten Grafikchip-Architektur, Prozessoren-Architektur und Epyc Server-Prozessoren, welche man in eine aktualisierte Investoren-Präsentation (PDF) hat einfließen lassen. Jene Roadmaps sind vergleichsweise einfach gehalten, zeigen damit also keine wirklich spannenden Punkte auf, welche derzeit noch nicht bekannt wären – sondern können eher als Bestätigung dessen dienen, was bislang teilweise nur inoffiziell bekannt war. Bei den Prozessoren-Roadmaps geht es derzeit bis "Zen 4", welches aktuell noch in der Designphase ist, nachdem Zen 3 selbige bereits abgeschlossen hat. Dies ist auch folgerichtig für einen von AMD so ausgegebenen Start zur Jahresmitte 2020, denn dafür muß AMD das TapeOut von Zen 3 eigentlich jetzt bereits hinter sich gebracht haben, eher schon in einer frühen Evaluierungsphase mit dem neuen Stück Silizium stecken.

AMD Prozessoren-Architektur Roadmap 2017-2022

AMD "Epyc" Server-Prozessoren Roadmap 2017-2022

Die neue Roadmap des Grafikchip-Bereich geht leider nicht bis über RDNA 2 hinaus, womit die wirkliche Langfrist-Planung AMDs zur RDNA-Architektur bzw. der Navi-Serie noch nicht ganz klar ist – letztlich läuft aber alles darauf hinaus, das nach RDNA 2 höchstwahrscheinlich RDNA 3, RDNA 4 usw. folgen wird. RDNA 2 wird im übrigen noch als in der Designphase befindlich gekennzeichnet – was entweder auf einen späteren Start als Mitte 2020 hindeutet, andererseits wegen der im Grafikchip-Bereich etwas kürzeren Evaluierungsphase (grob ein halbes Jahr, maximal ein dreiviertel Jahr) aber nicht gänzlich eindeutig ist. Es wird interessant werden zu sehen, wann RDNA 2 in diesen regelmäßig aufgelegten Roadmaps dann auf den Status "Design Complete" wechselt, daraus würde sich dann (zumindest grob) ein gewisser Launchtermin vorhersagen lassen.

AMD Grafikchip-Architektur Roadmap 2017-2021

Für beiden Fälle gilt, das sich alle AMD-Pläne augenscheinlich jeweils an die Verfügbarkeit neuer Chipfertigungs-Verfahren anlehnen. AMDs neuer Hauptfertiger TSMC bietet hierzu ja regelmäßig Neuheiten, auch wenn die Sprünge manchmal kleiner ausfallen. Natürlich ist es noch nicht offiziell was nach Zen 3 in der 7nm+ Fertigung passieren wird – aber da TSMC in jedem Fall nicht untätig bleibt bzw. schon seit diesem Frühjahr eine Riskfertigung im 5nm-Node anbietet, sollte jene 5nm-Fertigung dann vermutlich auch für Zen 4 adaptierbar sein. Im Grafikchip-Bereich dürfte es ähnlich laufen, aber hier endet AMDs aktuelle Roadmap wie zu sehen bereits vor dem Jahr 2021. Für jenes Jahr 2021 kann man dann Navi 3X bzw. RDNA 3 in der 5nm-Fertigung vermuten, mehr als eine faktenlose Annahme ist dies derzeit aber auch noch nicht.

Nachtrag vom 12. September 2019

Im Zuge der neuen AMD-Roadmaps gab es im Forum Fragen zu AMDs Zen 3 & Intels vermisster Preissenkung. Zen 3 wird nach ziemlich klaren AMD-Aussagen weiterhin dieselbe Sockel-Struktur wie die bisherigen Zen-Prozessoren mitbringen, sprich im Consumer-Bereich werden damit die Sockel AM4 & TR4 wohl noch ein letztes Mal bedient werden. Offiziell wird zu Zen 3 schon die Fertigung unter 7nm+ genannt, die Architektur-Änderungen gegenüber Zen 2 sind dagegen noch weitgehend unbekannt bzw. Thema des entsprechenden Spekulations-Threads im Forum. Die angesprochene Intel-Preissenkung wird hingegen tatsächlich vermisst – wobei nicht klar ist, ob das ausgehende Gerücht hierzu nun einfach falsch war, nur falsch ausgelegt wurde oder ob Intel es sich schlicht anders überlegt hat. An dieser Stelle gibt es noch viele Möglichkeiten – wie, das hiermit eventuell die vermutlicherweise abgesenkten Preise von Intels nächster HEDT-Generation "Cascade Lake X" gemeint sein könnten. Selbst eine kleine Preissenkung nur des Core i9-9900K im Zuge des kommenden Launchs des (besseren) Core i9-9900KS könnte dieses frühere Gerücht technisch gesehen erfüllen. Ob es dagegen zu einer breitfächigen Preissenkung über das komplette Intel-Portfolio kommt, was man gern aus diesem früheren Gerücht heraus deuten will, ist weiterhin unklar – und war schon immer mit einer eher geringen Chance versehen, da Intel nicht für derartige Preissenkungen bekannt ist.

Nachtrag vom 13. September 2019

Die neuen offiziellen AMD-Roadmaps mit der Aussage, das die kommende RDNA-2-Architektur derzeit (immer noch) in der Design-Phase ist, hat laut der PC Games Hardware zu Diskussionen darüber geführt, inwiefern die kommenden NextGen-Konsolen noch auf RDNA1-Basis erscheinen werden. Dies wäre natürlich möglich, gerade da über die Änderungen zwischen RDNA1 und RDNA2 noch nichts sicheres bekannt ist – und Spielekonsolen-SoCs sowieso in aller Regel angepasste Hardware mit sich bringen, welche also nicht ganz exakt zu einer bestimmte Technik-Generation des PC-Bereichs passen muß. Vor allem aber wäre an dieser Stelle zu bedenken, das angesichts eines Auslieferungstermin beiderseits zum Jahresende 2020 (bei der Xbox Scarlett bestätigt, bei der Playstation 5 vermutet) der Tape-Out des finalen Chipdesigns derzeit noch gar nicht erfolgt sein muß. Da die Evaluierungsphase zwischen Tape-Out und Produktlaunch wie im CPU-Bereich grob ein Jahr beträgt, sollte der Tape-Out sicherlich irgendwann demnächst erfolgen – bis zu diesem Zeitpunkt kann man das Chipdesign jedoch weiterhin als "In Design" bezeichnen. Davon nochmals abgesehen dürfte AMD sich bei dieser offiziellen Grafikarchitektur-Roadmap sowieso eher an den entsprechenden PC-Grafikchips gemäß der RDNA2-Architektur orientiert haben – ganz unabhängig vom dem Stand der NextGen-Konsolen. Welche RDNA-Version bei Xbox Scarlett und Playstation 5 letztlich geboten wird, läßt sich aus dieser Roadmap also kaum ermessen – und im Zweifelsfall wird AMD hierbei sowie ein nach Kundenwunsch angepasstes Produkt bringen, so wie eben auch der Name dieser AMD-Sparte auf "Semi Custom" lautet.