AMD verfügt über neue offizielle Roadmaps zu den Themengebieten Grafikchip-Architektur [1], Prozessoren-Architektur [1] und Epyc Server-Prozessoren [1], welche man in eine aktualisierte Investoren-Präsentation (PDF [2]) hat einfließen lassen. Jene Roadmaps sind vergleichsweise einfach gehalten, zeigen damit also keine wirklich spannenden Punkte auf, welche derzeit noch nicht bekannt wären – sondern können eher als Bestätigung dessen dienen, was bislang teilweise nur inoffiziell bekannt war. Bei den Prozessoren-Roadmaps geht es derzeit bis "Zen 4", welches aktuell noch in der Designphase ist, nachdem Zen 3 selbige bereits abgeschlossen hat. Dies ist auch folgerichtig für einen von AMD so ausgegebenen Start zur Jahresmitte 2020 [3], denn dafür muß AMD das TapeOut von Zen 3 eigentlich jetzt bereits hinter sich gebracht haben, eher schon in einer frühen Evaluierungsphase mit dem neuen Stück Silizium stecken.
Die neue Roadmap des Grafikchip-Bereich geht leider nicht bis über RDNA 2 hinaus, womit die wirkliche Langfrist-Planung AMDs zur RDNA-Architektur bzw. der Navi-Serie [8] noch nicht ganz klar ist – letztlich läuft aber alles darauf hinaus, das nach RDNA 2 höchstwahrscheinlich RDNA 3, RDNA 4 usw. folgen wird. RDNA 2 wird im übrigen noch als in der Designphase befindlich gekennzeichnet – was entweder auf einen späteren Start als Mitte 2020 hindeutet, andererseits wegen der im Grafikchip-Bereich etwas kürzeren Evaluierungsphase (grob ein halbes Jahr, maximal ein dreiviertel Jahr) aber nicht gänzlich eindeutig ist. Es wird interessant werden zu sehen, wann RDNA 2 in diesen regelmäßig aufgelegten Roadmaps dann auf den Status "Design Complete" wechselt, daraus würde sich dann (zumindest grob) ein gewisser Launchtermin vorhersagen lassen.
Für beiden Fälle gilt, das sich alle AMD-Pläne augenscheinlich jeweils an die Verfügbarkeit neuer Chipfertigungs-Verfahren anlehnen. AMDs neuer Hauptfertiger TSMC bietet hierzu ja regelmäßig Neuheiten, auch wenn die Sprünge manchmal kleiner ausfallen. Natürlich ist es noch nicht offiziell was nach Zen 3 in der 7nm+ Fertigung passieren wird – aber da TSMC in jedem Fall nicht untätig bleibt bzw. schon seit diesem Frühjahr [11] eine Riskfertigung im 5nm-Node anbietet, sollte jene 5nm-Fertigung dann vermutlich auch für Zen 4 adaptierbar sein. Im Grafikchip-Bereich dürfte es ähnlich laufen, aber hier endet AMDs aktuelle Roadmap wie zu sehen bereits vor dem Jahr 2021. Für jenes Jahr 2021 kann man dann Navi 3X bzw. RDNA 3 in der 5nm-Fertigung vermuten, mehr als eine faktenlose Annahme ist dies derzeit aber auch noch nicht.
| 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | |
|---|---|---|---|---|
| Chipfertigung | releast: 7nm | offiziell: 7nm+ | spekulativ: 5nm oder 5nm+ | spekulativ: 5nm+ oder 3nm |
| Prozessoren | releast: Zen 2 | offiziell: Zen 3 | offiziell: Zen 4 | Leak [12]: Zen 5 |
| Grafikchips | releast: RDNA | offiziell: RDNA 2 | spekulativ: RDNA 3 | spekulativ: RDNA 4 |
Nachtrag vom 12. September 2019
Im Zuge der neuen AMD-Roadmaps gab es im Forum [13] Fragen zu AMDs Zen 3 & Intels vermisster Preissenkung. Zen 3 wird nach ziemlich klaren AMD-Aussagen [3] weiterhin dieselbe Sockel-Struktur wie die bisherigen Zen-Prozessoren mitbringen, sprich im Consumer-Bereich werden damit die Sockel AM4 & TR4 wohl noch ein letztes Mal bedient werden. Offiziell wird zu Zen 3 schon die Fertigung unter 7nm+ genannt, die Architektur-Änderungen gegenüber Zen 2 sind dagegen noch weitgehend unbekannt bzw. Thema des entsprechenden Spekulations-Threads im Forum [14]. Die angesprochene Intel-Preissenkung wird hingegen tatsächlich vermisst – wobei nicht klar ist, ob das ausgehende Gerücht [15] hierzu nun einfach falsch war, nur falsch ausgelegt wurde oder ob Intel es sich schlicht anders überlegt hat. An dieser Stelle gibt es noch viele Möglichkeiten – wie, das hiermit eventuell die vermutlicherweise abgesenkten Preise von Intels nächster HEDT-Generation "Cascade Lake X" [16] gemeint sein könnten. Selbst eine kleine Preissenkung nur des Core i9-9900K im Zuge des kommenden Launchs des (besseren) Core i9-9900KS [16] könnte dieses frühere Gerücht technisch gesehen erfüllen. Ob es dagegen zu einer breitfächigen Preissenkung über das komplette Intel-Portfolio kommt, was man gern aus diesem früheren Gerücht heraus deuten will, ist weiterhin unklar – und war schon immer mit einer eher geringen Chance versehen, da Intel nicht für derartige Preissenkungen bekannt ist.
Nachtrag vom 13. September 2019
Die neuen offiziellen AMD-Roadmaps mit der Aussage, das die kommende RDNA-2-Architektur derzeit (immer noch) in der Design-Phase ist, hat laut der PC Games Hardware [17] zu Diskussionen darüber geführt, inwiefern die kommenden NextGen-Konsolen noch auf RDNA1-Basis erscheinen werden. Dies wäre natürlich möglich, gerade da über die Änderungen zwischen RDNA1 und RDNA2 noch nichts sicheres bekannt ist – und Spielekonsolen-SoCs sowieso in aller Regel angepasste Hardware mit sich bringen, welche also nicht ganz exakt zu einer bestimmte Technik-Generation des PC-Bereichs passen muß. Vor allem aber wäre an dieser Stelle zu bedenken, das angesichts eines Auslieferungstermin beiderseits zum Jahresende 2020 (bei der Xbox Scarlett [18] bestätigt, bei der Playstation 5 [19] vermutet) der Tape-Out des finalen Chipdesigns derzeit noch gar nicht erfolgt sein muß. Da die Evaluierungsphase zwischen Tape-Out und Produktlaunch wie im CPU-Bereich grob ein Jahr beträgt, sollte der Tape-Out sicherlich irgendwann demnächst erfolgen – bis zu diesem Zeitpunkt kann man das Chipdesign jedoch weiterhin als "In Design" bezeichnen. Davon nochmals abgesehen dürfte AMD sich bei dieser offiziellen Grafikarchitektur-Roadmap [10] sowieso eher an den entsprechenden PC-Grafikchips gemäß der RDNA2-Architektur orientiert haben – ganz unabhängig vom dem Stand der NextGen-Konsolen. Welche RDNA-Version bei Xbox Scarlett und Playstation 5 letztlich geboten wird, läßt sich aus dieser Roadmap also kaum ermessen – und im Zweifelsfall wird AMD hierbei sowie ein nach Kundenwunsch angepasstes Produkt bringen, so wie eben auch der Name dieser AMD-Sparte auf "Semi Custom" lautet.