Im Sinne der kürzlichen Ausführungen zu den rasant steigende Chipfertigungs-Kosten wäre sicherlich prophylaktisch zu überlegen, welche zukünftige Chip-Projekte von AMD, Intel & nVidia (des Consumer-Bereichs) hiervon betroffen sein könnten. Normalerweise sollte eigentlich alles, was in der Nähe von 1-2 Jahren liegt, sehr sicher hiervor sein, da die entsprechenden Chip-Projekte ihre Planungs-Phase bereits hinter sich haben und derzeit in der Ausführungs-Phase sind. Im gewissen Risiko sind somit "nur" Chip-Projekte, deren Marktstart eher auf 2025 oder später liegt, sprich zur 2nm-Generation gehören. Hier kommt dann auch der beschriebene, besonders hohe Kostensprung dieser Fertigung als Entscheidungs-Treiber hinzu, eventuell Consumer-Produkte von dieser Fertigung auszunehmen und nur Server/HPC/AI-Produkte in der neuen Fertigung aufzulegen.

Bei AMD sind somit im Risiko in jedem Fall Zen 6 und RDNA5. Gerade Zen 6 könnte diese Auftrennung nach Abnehmer-Segmenten ermöglichen, da AMD hierbei wohl verschieden große CCDs (8C, 16C, 32C) auflegen will. Auch bei nVidias Blackwell-Nachfolger Rubin könnte man derart handeln, nur die HPC-Lösungen unter der 2nm-Fertigung herzustellen und sich für die Consumer-Lösungen ein 3nm-Derivat herauszusuchen. Dies muß natürlich alles nicht passieren, neben Wirtschaftslichkeits-Erwägungen müssen die großen Chiphersteller immer auch sehen, was ihre jeweilige Konkurrenz macht und ob diese nicht Performance-mäßig in Vorhand geht, man ergo selber zum Nachziehen und somit zur modernern, teureren Chipfertigung gezwungen wird. Diese Entscheidung dürfte insbesondere bei den Nachfolgern der 2nm-Generation immer kritischer werden – und somit irgendwann auch einmal in Richtung "Wirtschaftlichkeit" ausfallen.

Es gilt somit in jedem Fall, zukünftig zu beobachten und vor allem die Unterscheidung zwischen Consumer- und Professional-Produkt herauszuarbeiten. Die Hersteller werden sicherlich anfänglich nicht geneigt sein, einen schwachen oder gar nicht vorhandenen Node-Fortschritt zuzugeben, sondern dies vielmehr versuchen zu maskieren. Dann kommt eben die Architektur "XYZ" unter "bis zu 2nm" – was alle Möglichkeiten offenläßt und im schlimsten Fall bedeutet, dass nur die HPC-Lösungen dieser Architektur unter der 2nm-Fertigung antreten, die Consumer-Lösungen dieser Architektur jedoch unter einem älteren Node. Insbesondere in Fällen, wo der Architektur/Generations-Name für Consumer- und HPC-Produkte gleichermaßen verwendet wird, besteht dieses Risiko (zutreffend bei: AMD-Prozessoren & nVidia-Grafikchips).

Von YouTuber RedGamingTech kommt eine (angebliche) Enthüllung von RDNA5-Spezifikationen – was sich allerdings schon wieder selber konterkariert durch die Anmerkung "likely to change" (ändert sich wahrscheinlich). Mit so etwas tun sich Leaker keinen Gefallen, denn entweder hat man belastbare Daten – oder eben nicht, dann gäbe es auch nichts zu sagen. So steht immer ein wenig der Verdacht im Raum, dass hiermit nur Papier beschrieben bzw. YouTube-Speicherplatz gefüllt werden soll. Insofern soll das nachfolgende primär aus Sicht der Informations-Pflicht notiert werden, ohne allerdings Anspruch darauf, dass dies belastbar wäre. Laut dem YouTuber (welcher früher sehr wohl einige Treffer hatte) soll RDNA5 auf bis zu 180 WGP hinaufgehen, was im herkömmlichen System dann satte 360 Shader-Cluster ergeben würde.

RDNA 5 HALO SKUS – LIKELY TO CHANGE
 
'Ultra' Halo (180WGP)
9 SED x 4 Shader Array x 5 WGP = 180 WGP
 
Halo (135WGP)
9 SED x 3 Shader Array x 5 WGP = 135 WGP
 
Other info:
MCDs 'gone' with IC & Controllers part of the AIDs
Each SED has own 'unique' L2 cache
Data Coherency Possibly handled via MALL?
Power targets of 180WGP SKU could be close to 600W!
Quelle:  RedGamingTech @ YouTube am 24. Dezember 2023

Eingerechnet die FP32-Verdopplung nun auch von AMD, würde dies auf 46'080 FP32-Einheiten hinauslaufen, welche bei angenommen 3.0 GHz Takt stolze 276 TFlops nominelle Rechenleistung erzeugen würden. Dies hört sich vielversprechend an, allerdings gilt hierbei auch zu bedenken, dass es sich um den RDNA4-Nachfolger handelt, ergo um einen doppelten Generations-Sprung. Selbst wenn AMD hiermit um einiges früher herauskommt als nVidias Rubin, ist eben jene nVidia-Generation dennoch der primäre Maßstab, an welchen man diese (vermeintlichen) RDNA5-Daten messen sollte. Sprich, der eigentliche RDNA5-Kontrahent ist der Nach-Nachfolger von "Ada Lovelace", welches Chip-seitig voll ausgefahren auch schon 100 TFlops liefern könnte. Mit zwei 65%-Sprüngen könnte nVidia diese Rechenleistung genauso erreichen – oder nVidia setzt seine TeraFlops effizienter ein als AMD und benötigt gar keine so hohe Rohleistung.

So oder so läßt sich hieran noch nicht ablesen, was den Video-Titel ("nVidia-Killer") wirklich verdienen würde. Mit einem gewissen zeitlichen Vorsprung ausgestattet, könnte RDNA5 sicherlich nVidias "Blackwell" das Wasser gut abgraben, aber für den Blackwell-Nachfolger "Rubin" muß es deswegen nicht zwingend reichen. Daneben darf in Frage gestellt werden, ob der Markt wirklich 600-Watt-Grafikkarten goutieren wird (sofern diese Info überhaupt zutrifft). Primär mitzunehmen aus diesem Video ist somit vor allem der Ansatz von AMD, es bei der RDNA5-Generation wieder tatsächlich mit der absoluten Leistungsspitze zu versuchen – wie gesagt, sofern diese Infos überhaupt zutrifft. Für die Verteilung der Sieger-Lorbeeren ist es allerdings weitaus zu früh, dafür müssten sich sowohl diese Daten erst einmal bestätigen als denn auch seitens nVidia belastbare Hardware-Spezifikationen zu "Rubin" vorliegen (gibt es sicherlich nicht früher als in Jahresfrist).