Es ist noch die Intel-Erklärung zum "USB 3.0 Bug" von Haswell nachzureichen: Danach handelt es sich um keinen generellen Bug, vielmehr mag der USB-Controller der Haswell Mainboard-Chipsätze schlicht einen einzelnen anderen USB-Controller nicht, welcher ausschließlich auf diversen USB 3.0 Sticks verbaut wurde. Sobald beide USB-Controller zusammentreffen und ein Haswell-basierter Computer aus seinem Schlafmodus erwachen soll, kann es – als einzige Auswirkung – passieren, daß der USB-Stick neu erkannt wird anstatt wie regulär als schon im System angemeldet gilt. Dies würde sich durch die Windows-Meldung eines neu erkannten Wechseldatenträgers bemerkbar machen, einzelne Programme (genannt wurde der Adobe Reader) könnten auch bei einer vor dem Schlafmodus auf dem USB-Stick geöffneten Datei eine Fehlermeldung ausgeben. Ein Datenverlust droht aber nicht – weswegen Intel auch die Mainboard-Chipsätze in ihrem "fehlerhaften" C1-Stepping verkauft, ein gefixtes C2-Stepping wird es dann im August geben. Ein echter Fehler scheint das ganze allerdings nicht zu sein, noch dazu wo die Auswirkungen minimal und alle größeren Datenträger wie externe Festplatten sowieso nicht betroffen sind.

Zu den Haswell-Xeons mit den interessanten Preislagen wäre dagegen korrigierenderweise noch anzumerken, daß in der ursprünglichen Meldung die TurboMode-Taktraten der drei Xeon-Modelle zu niedrig angegeben waren (auf Basis eines offensichtlich veralteten Intel-Dokuments): Die Intel-Webseiten selber geben die beiden Modelle E3-1240 V3 und E3-1245V nunmehr exakt auf den Taktfrequenzen des Core i7-4770 von 3.4 GHz bzw. maximal 3.8 GHz Takt unter dem TurboMode an. Damit werden diese Prozessoren nochmals attraktiver, da sie nunmehr das gleiche wie der Core i7-4770 zum niedrigeren Preis anbieten. Der Xeon E3-1230 V3 läuft mit 3.3/3.7 GHz um jeweils 100 MHz langsamer, bietet einen dafür aber nochmals niedrigeren Preispunkt an.

Gegenüber der PC Games Hardware hat AMD den Trinity/Richland-Nachfolger "Kaveri" für den Anfang des vierten Quartals bestätigt – und zwar im inkompatiblen Sockel FM2+, welcher wegen Änderungen an der Stromversorgung von Kaveri notwendig wurde (genaueres zur Sockelkompatibilität gibt es in einer zweiten Meldung der PCGH). Interessant ist, daß Kaveri ursprünglich doch einmal mit drei Shader-Clustern und damit 192 Shader-Einheiten samt dem Support von GDDR5-Speicher geplant gewesen war, dies jedoch (zugunsten von zwei Shader-Clustern und damit 128 Shader-Einheiten samt einem DDR3-Speicherinterface) fallengelassen wurde – was beiderseits früheren Gerüchten entspricht. Noch viel interessanter wäre natürlich zu wissen, ob hiervon irgendetwas deaktiviert im finalen Kaveri-Design steckt, um dann beispielsweise in einer späteren Ausbaustufe reaktiviert zu werden.

BSN berichten von TSMCs 2013er Technology Symposium über die zukünftigen von TSMC angebotenen Fertigungsverfahren, welche der Auftragsfertiger allerdings (natürlich) wieder in den allerleuchtendsten Farben malt. Die hierzu gezeigte Roadmap mit den Fixpunkten 20nm in 2013, 16nm in 2014 und 10nm in 2016 entspricht allerdings der schon im Januar gezeigten TSMC-Fertigungsroadmap – und unsere Einschätzung hierzu deckt sich genauso: Zwischen Fertigstellung eines neuen Fertigungsverfahrens und der Auslieferung von in Massenfertigung hergestellter entsprechender Chips vergehen einige Monate, bei großen Grafikchips tendentiell mehr als bei kleinen SoCs. Die kürzliche Meldung über erste Qualcomm-SoCs seitens der 20nm-Fertigung von TSMC erst zum Ende des ersten Halbjahres 2014 zeigt deutlich an, daß zwischen Roadmap und Realität der Auslieferung finale Produkte durchaus ein gutes Jahr liegen kann.