Auszuwerten sind noch die Benchmarks zu Apples M1 seitens AnandTech (Mac Mini, mit Lüfter) und Notebookcheck (MacBook Air, lüfterlos), welche das recht breite und damit durchaus nicht einfach zu vergleichende Performance-Bild dieses SoCs anzeigen. Bei den AnandTech-Zahlen lief wohl das stärkste CPU-Modell mit Lüfter und einer TDP laut Schätzung von AnandTech bei ca. 20-24 Watt (31W ermittelter Geräte-Stromverbrauch unter einem Compute-Test), welches sich speziell im nativen Modus deutlich von Intels Tiger-Lake-Vierkernern abheben kann, gegenüber AMDs Zen2-Achtkernern allerdings bestenfalls einen Gleichstand erzielt. Da allerdings viele Software in der Praxis noch nicht angepasst ist, wäre auch die Performance unter der x86-Emulierung "Rosetta" zu beachten, welche im Cinebench immerhin −33% kostet, im Geekbench dann noch −21%. Beide Performance-Ergebnisse gemittelt betrachtet, kommt der M1 bei der Singlethread-Performance immer noch leicht besser als Intel, bei der Multithread-Performance hingegen hingegen beachtbar hinter AMD heraus.

Wenn man es positiv sagen wollte, würde Apple hiermit nahezu das beste aus beiden Disziplinen anbieten. Allerdings dürfte sich AMDs hierbei zu sehender Singlethread-Rückstand mit dem Aufkommen von Zen 3 im Mobile-Segment erledigen, dann wäre Apple wiederum nur zweiter Sieger. Etwas besser lassen sich die Notebookcheck-Benchmarks des MacBook Air an, welches lüfterlos daherkommt und daher eine TDP eigentlich unterhalb von 20 Watt haben sollte. Die dort angestellten CPU-Benchmarks zeigen ein Performance-Rating auf der Höhe der schnellsten Subnotebooks (mit Core i7-1185G7 oder Ryzen 7 4750U) an – was für ein lüfterloses Gerät eine Spitzen-Leistung darstellt. Die integrierte Grafik kommt grob auf der Leistungshöhe einer GeForce MX350 heraus, was für eine iGPU ebenfalls aller Ehren wert ist. Damit überrennt das Apple Silicon im MacBook Air die AMD- und Intel-Konkurrenz zwar überhaupt nicht, bietet dieselbe Spitzen-Performance allerdings lüfterlos und damit (vermutlich) zu einer klar niedrigeren TDP-Klasse an.

Im Vergleich der beiden Benchmark-Reihen ergibt sich aber auch die These, dass der M1-SoC eher denn auf jene niedrigen TDP-Klassen hin optimiert wurde, bei höheren TDPs hingegen nicht mehr besonders stark zulegen kann und dort dann nicht ganz die Leistungsspitze erreicht. Im Endeffekt ergibt sich dies schon aus Apples primären Produktbedarf: Viele tatsächlich mobile Notebooks kleiner und mittlerer Bauklasse, wenige große Notebooks sowie eine überschaubare Zahl an AiOs – und letztere zumeist auch nicht mit besonders hohem Leistungsbedarf. Natürlich gibt es auch eine gewisse Gruppe an Apple-Käufern, welche Workstation-Performance erwartet – was mit dem vorliegenden M1-SoC kaum zu realisieren ist (wenn dann nur über Mehrsockel-Systeme). Hierfür wird Apple andere Wege finden müssen, der M1 ist dagegen die Allzweck-Waffe für den üblichen Apple-Bedarf an Notebook-Prozessoren. Damit dürfte sich vermutlich immer ein Notebook-Prozessor von AMD oder Intel finden lassen, welcher das Apple Silicon bei der reinen Performance überrundet – denn für die alleroberster Leistungsspitze ist dieser Mobile-SoC (im Gegensatz zu Apples vollmundigen Ankündigungen) nicht wirklich gedacht.

Laut der ComputerBase fehlt früheren AMD-Prozessoren (vor Zen 3) ein kleine Hardware-Beschleunigung, welche für AMDs "Smart Access Memory" Feature Relevanz hat und somit die SAM-Aktivierung auf Zen 2 oder früher unsinnig macht. Das Feature kann auf früheren AMD-Prozessoren technisch gesehen laufen, verbraucht dort allerdings deutlich mehr CPU-Power, womit der ganze Beschleunigungseffekt von SAM in sich zusammenbricht. Damit wird klar, dass sich hieran weder AMD noch die Mainboard-Hersteller wagen werden. Letztere könnten SAM zwar selbsttätig auch auf Mainboards unterhalb der offiziell von AMD vorgesehenen 500er Platinen freischalten, dies macht aber wie gesagt immer nur bei Zen-3-Prozessoren Sinn. Auch auf Intel-Seite ist allerdings ein Support älterer Hardware unwahrscheinlich, gerade da jener derzeit maßgeblich durch die Mainboard-Hersteller selber vorangetrieben wird. Selbige versuchen hiermit natürlich ihre jeweils aktuellen Intel-Platinen zu puschen – sprich Sockel-1200-Mainboards für Comet Lake und (zukünftig) Rocket Lake.

Laut Verdict wird Ende nächsten Jahres die erste moderne Halbleiter-Fertigungsmaschine aus chinesischer Fertigung zur Auslieferung bereitstehen. Dabei handelt es sich um eine Chipfertigungsmaschine des chinesischen Fertigungsausrüsters SMEE für allerdings nur den 28nm-Prozeß, in dieser Frage liegt China weiterhin deutlich gegenüber den führenden Halbleiterfertigern zurück. Aber jene kommt eben ohne Ausrüstungsgüter oder geistiges Eigentum westlicher Produzenten aus, alle nur durch Import zu beschaffenden Ausrüstungsgüter kommen wohl aus Japan. Nachdem die USA im Handelsstreit mit China inzwischen auch dazu übergehen, chinesische Chipfertiger auf ihre Bannlisten zu setzen (kürzlich SMIC), benötigt China somit eine unabhängige Chipausrüstungs-Industrie – wovon diese 28nm-Maschinen nunmehr den ersten Schritt darstellen. Natürlich wird es noch einige Jahre brauchen, ehe China in dieser Frage in die Nähe von Weltniveau kommen kann – aber jedes neue Handelshemmnis mehr dürfte einen zusätzlichen Anreiz ergeben, dieses Ziel auch zu erreichen.