Aus unserem Forum kommt der Hinweis auf interessante nVidia-Aussagen zum Thema Grafikkarten-Spannungserhöhung auf Pascal-Grafikkarten in einem kürzliche Video-Interview: Danach wählt nVidia angeblich die default-Spannung seiner Grafikkarten so aus, das jene im Schnitt (nur) etwa fünf Jahre halten. Die maximal mögliche Spannungserhöhung (ohne Hardware-Modifizierungen) soll die Lebensdauer dann jedoch auf nur noch ein Jahr verkürzen. Beide Zeiträume erscheinen als vergleichsweise kurz – könnten allerdings auch Marketing-gewaschen sein, um die Nutzer an dieser Stelle (richtigerweise) daran zu erinnern, das Spannungserhöhungen natürlich immer (prinzipbedingt wegen der Elektromigration) die Lebensdauer der Halbleiterchips verkürzen. Zudem sind Gamer-Grafikkarten nach fünf Jahren üblicherweise längst echtes "Alteisen" – und bei seinen LowCost- und Mainstream-Modellen dürfte sich nVidia (hoffentlich) größere Spielräume einräumen.

Zudem wurde auch erklärt, weshalb nVidia bei seinen Grafikkarten die Spannungszugabe auf Maximalwerte limitiert: Schlicht, um einem endlosen Taktraten-Wettbewerb der Grafikkarten-Hersteller vorzubeugen, welcher durch immer stärkere Spannungszugaben angetrieben wird und folglich eine immer kürzere Lebensdauer der Grafikkarten mit sich bringen würde (letzteres zum Nachteil von nVidias Ruf). Jene Erklärung funktioniert erst einmal, denn ein solcher Wettbewerb wäre wirklich nicht besonders sinnvoll – andererseits dürfte nVidia seine Grafikkarten-Partner ausreichend gut im Griff haben, um auch andere Wege zu finden, die Spannungszugaben ab Werk zu limitieren. Zum Teil dürfte hierbei wohl auch der Gedanke mitspielen, den "normalen" Nutzern nicht all zu viele Spielmöglichkeiten mit an die Hand zu geben, welche die Langlebigkeit der Karte beeinträchtigen – denn die wirklichen Hardware-Bastler finden am Ende sowieso ihre Möglichkeiten, um den nVidia-Grafikchips mehr Spannung mit auf den Weg zu geben.

Laut CanardPC laufen die Engineering Samples für den Ryzen-Sechszehnkerner derzeit mit ansprechenden 3.1/3.6 GHz Takt auf allerdings einer TDP von 180 Watt. Da AMDs TDP-Angabe schon bei den regulären Ryzen-Prozessoren eher geschummelt ist, wäre hier durchaus ein Stromverbrauch Richtung 200 Watt anzunehmen – natürlich nur in diesen Ausnahmefällen, wo man diese vielen CPU-Kerne auch wirklich auslasten kann. Bei einem solchen Vielkern-Prozessor dürfte sich aber in der Tat sehr oft die Situation ergeben, das eine gehörige Anzahl an CPU-Kernen selbst unter Last schlafengeht, weil der Threadscheduler nicht genügend Teil-Aufgaben für gleich 16 physikalische und 32 logische Kerne generieren kann. Davon abgesehen handelt es sich hierbei um ein totales Enthusiasten-Spielzeug, sind also 200 Watt Stromverbrauch kein echtes Problem – in diesen Systemen dürften dann üblicherweise Grafikkarten Verwendung finden, die noch viel mehr verbrauchen.

Wichtig und sehr positiv sind die Taktraten von 3.1/3.6 GHz, womit jener Ryzen-Sechzehnkerner somit selbst unter unpassenden Benchmarks (Belastung nur weniger CPU-Kerne) kaum langsamer als die schnellsten Ryzen-Achtkerner herauskommen dürfte. Wie die Serienexemplare takten, ist damit natürlich noch nicht gesagt – aber viel höher dürfte es kaum werden, jene Taktrate ist für diesen hohen Silizium-Einsatz (~430mm², im Consumer-Bereich bei Prozessoren lange nicht mehr gesehen) schon sehr sportlich. Wie gesagt will AMD seine Enthusiasten-Plattform mit 12- und 16-Kern-Prozessoren auf dem Sockel SP3r2 samt X390 Mainboard-Chipsatz im Juni offiziell ankündigen – was jetzt nicht direkt der Auslieferungstermin sein muß, aber AMD eine gute Chance läßt, noch vor Intels nächster Enthusiasten-Plattform in Form von Skylake-X und Kaby-Lake-X (angeblich im August) herauszukommen.

Golem berichten von einem Intel "Technology and Manufacturing Day", bei welchem das Intel "Hyperscaling" Konzept vorgestellt wurde. Hiermit will Intel den zeitlich weiter auseinanderliegenden Prozeß-Nodes entgegenwirken – indem innerhalb einer Fertigungstechnologie auch schon jeweils kleinere Verbesserungen erzielt werden. Bekannt ist beispielsweise von Intels aktueller "14FF+" Fertigung bei den Kaby-Lake-Prozessoren, das jene (etwas) bessere Eigenschaften beim Stromverbrauch aufweisen – was (leicht) höhere Taktraten ohne höheren Stromverbrauch ermöglicht. Intel will allerdings auch direkte Flächenverbesserungen mit seinen Zwischenschritten erreichen – etwas, was bislang noch nicht zu sehen war, aber vielleicht mit zukünftigen Zwischenschritten noch kommt (weitere Intel-Prozessoren sollen in "14FF++" daherkommen, im 10nm-Prozeß sind dann ebenfalls diese Zwischenschritte geplant).

Intel "Hyperscaling": Transistorendichte

Mittels der verlängerten Zeiträume zwischen zwei Prozeßnodes verspricht Intel dann allerdings auch insgesamte Verbesserungen bei deren Spezifikationen: Während beispielsweise die "Normgröße" für den Zuwachs der Packdichte zwischen zwei Fullnodes bei x2 liegt und Intel hierbei zuletzt zwischen x2,1 und x2,3 erreicht hatte, will man mit dem verlängerten Zeitraum bei der 14nm-Fertigung immerhin x2,5 erreichen, bei der 10nm-Fertigung dann sogar x2,7. So gesehen relativiert sich der höhere Zeitbedarf dann wieder durch entsprechend bessere Prozeß-Spezifikationen. Die anderen Halbleiterfertiger gehen in dieser Frage augenscheinlich den umgedrehten Weg und versuchen derzeit eher, noch schneller als bisher neue Fertigungsverfahren herauszuhauen – dafür werden deren Vorteile bei den Kern-Spezifikationen Packdichte, Stromverbrauch und erreichbare Taktrate jedoch immer kleiner (Beispiele TSMC & Samsung).