Hardwareluxx (via PC Games Hardware) zeigen eine interessante nVidia-Folie, mittels welcher nVidia den Stromverbrauch von AMD- und nVidia-Grafikkarten vergleicht – und dabei erstmals Angaben zur ASIC-Power der nVidia-Grafikchips macht. Leider nennt nVidia dies dann "TDP", was trotz der Langform als "Thermal Design Parameter" die schlechtestmögliche Namenswahl darstellt, da der Begriff "TDP" industrieweit mit "Thermal Design Power" schon felsenfest belegt ist. In der Sache sind die Angaben natürlich nur "interessant", aber nicht maßgeblich, da es letztlich kaum eine Rolle spielt, wie sich der Strombedarf des kompletten Grafikkarten (bei AMD "TBP", bei nVidia "TGP") zusammensetzt. Nur bei AMD hat die ASIC-Power eine gewisse praktische Relevanz, weil sich in den AMD-Treiber nur dieser Wert zum Hochsetzen des Power-Limits regulären läßt – im Gegensatz zu nVidia, wo man in der gleichen Situation das Power-Limit für die komplette Grafikkarte verändern kann.

Ein erwähnenswerter Punkt zu allen AMD-eigenen Benchmarks der Ryzen 3000 Prozessoren besteht darin, das jene laut der c't durchgehend (sprich auf AMD- und Intel-Hardware) noch ohne die ganzen Meltdown- und Spectre-Patches durchgeführt wurden, zudem war auch der neue Scheduler von Windows 10 v1903 noch nicht mit im Einsatz. Speziell die Patches gegenüber den CPU-Sicherheitslücken machen unter Windows (im Gegensatz zu Linux) zwar nicht so viel aus, aber da es zwischen AMD und Intel wohl höchst knapp zugehen sollte, können auch diese kleinen Differenzen am Ende etwas ausmachen. Ebenfalls kleinere Zugewinne sind dann über einen Scheduler-Patch für Windows 10 v1903 zu erwarten, mittels welchem der Windows-10-Scheduler besser mit dem CCX-Aufbau der Zen-Prozessoren zurechtkommt. Primär geht es dabei darum, dem Windows-Scheduler abzugewöhnen, Threads über CCX-Grenzen hinweg zu verschieben, was bei AMDs Prozessorendesign unnötigerweise an Performance kostet. Interessanterweise soll dies besonders bei Lasten auf wenigen CPU-Kernen helfen, da dort die Threads häufiger über den ganzen Prozessor verschoben werden – sprich, diese Änderung am Windows-Scheduler sollte insbesondere unter Spielen weiterhelfen.

AMD Beispiel-Benchmarks zum Fortschritt des Windows-Schedulers für Zen-basierte Prozessoren

AMD hat hierzu dato nur Beispiel-Benchmarks anzubieten, welche eher die positiven Extremfälle darstellen dürften (+15% unter Rocket League auf FullHD @ "Low"). Das andere aufgeführte Beispiel bezieht sich im übrigen auf eine zweite Veränderung am Windows-Scheduler, womit schneller die passende Taktstufe angesetzt wird – was das System insgesamt flüssiger macht, für Benchmarks allerdings kaum Auswirkungen haben sollte. Die erstgenannte Änderung (CCX-Erkennung) funktioniert im übrigen auf allen Ryzen-Prozessoren, die zweitgenannte Änderung (schnellere Taktratenänderung) nur auf Ryzen 3000. Wie sich beide Änderungen am Windows-Scheduler auf eine breitere Anzahl an Benchmarks auswirken, ist noch nicht klar – vorab sollte man sich sicherlich nicht zu viel versprechen, schon ein Performancegewinn im Rahmen weniger Prozentpunkte wäre schließlich angesichts der bekannt engen Konkurrenz-Situation für das Ingesamt-Bild schon sehr wirkmächtig. In der Summe beider Maßnahmen könnte AMD allerdings durchaus bei einem höheren einstelligen Performancegewinn landen, welcher noch nicht bei den bisherigen AMD-eigenen Benchmarks berücksichtigt wurde. Mehr sollte man sich derzeit besser noch nicht versprechen, um nicht am Ende enttäuscht zu werden. Denn eingerechnet dieser kleinen Performance-Boni sieht es nochmals besser für Zen 2 bzw. Ryzen 3000 aus – normalerweise sollte Intel nunmehr sowohl bei der IPC als auch der Kern-normierten Performance erreicht oder geschlagen werden.

Tom's Hardware bieten erste Praxiswerte zum X570 Chipsatz-Lüfter an, welcher seit seinem Bekanntwerden für einige Diskussionen sorgte. Laut Tom's Hardware ist die Praxis aber bei weitem nicht so dramatisch wie die Theorie, im Test verschiedener Mainboard-Hersteller wurde bestenfalls die Stufe 3 von maximal 5 Belastungs-Stufen (mit jeweils höheren Lüfterdrehzahlen) erreicht und bewegte sich der Lüfter üblicherweise immer auf den niedrigeren Stufen. Aus Gründen dessen, das der X570 Mainboard-Chipsatz aber wirklich viel an Peripherie unterstützt und bei maximaler Ausnutzung dieser Möglichkeiten seine TDP von immerhin 15 Watt tatsächlich auch zieht, geht es aber wohl nicht anders als mit einer aktiven Chipsatz-Kühlung. Zu jenem X570 gibt es daneben die interessante Anekdote zu vermelden, nach welcher es sich beim X570-Chipsatz im eigentlichen um einen kompletten I/O-Die für die Ryzen-3000-Prozessoren handelt. Allerdings wird der beim Prozessor eingesetzte I/O-Die in der 12nm-Fertigung hergestellt, was dem Speicherinterface ein paar höhere Taktstufen erlaubt – während das für den Mainboard-Chipsatz verwendete I/O-Die aus der 14nm-Fertigung kommt und natürlich mit deaktiviertem Speicherinterface ausgeliefert wird.

AMD braucht für die Chipsatz-Funktionalität logischerweise nicht alle Funktionen des eigentlichen I/O-Dies – aber speziell der PCI Express 4.0 Controller ist natürlich eine wertvolle Sache, so lange PCI Express 4.0 noch frisch ist und es keine breiten Angebote an kostengünstigen Controllern hierfür gibt. Im Endeffekt hat sich AMD mit dieser kleinen Silizium-Verschwendung etwas Zeit & Nerven gespart – und dürfte später bzw. bei entsprechender Auftragslage vielleicht noch die Gelegenheit ergreifen, das ganze noch einmal kostengünstiger mittels eines expliziten Mainboard-Chipsatzes zu lösen. Auch in diesem Fall gilt zuerst einmal die aktuelle AMD-Strategie, so viel wie möglich mehrfach verwendbare Chips zu benutzen, welche zudem über die Fertigungspartner und deren Fertigungsverfahren gestreut werden, um Auslastungsproblemen bei der Chipfertigung vorzubeugen. Allerdings dürfte auch ein explizit aufgelegter Mainboard-Chipsatz ohne "Zweckentfremdung" des I/O-Dies von Ryzen 3000 in ähnliche Verlustleistungsregionen hineinstoßen bzw. damit dann mit aktiver Chipsatz-Kühlung daherkommen, dies bedingt sich einfach durch die Masse der mit diesem Chipsatz unterstützten Peripherie (insbesonders viele per PCI Express angebundene SSDs).