CPU-World [1] bringen genaueres zu den Launch-Modalitäten bei Intels 2013er Prozessoren-Architektur Haswell [2]. Danach scheint wie schon bei Ivy Bridge [3] zu beobachten war ein "verteilter" Launch stattzufinden. Den Anfang machen sollen dabei die mobilen Vierkern-Prozessoren mit der größten Grafiklösung GT3 schon im März 2013 – dieses Datum passt auch zu einer Intel-Roadmap vom Frühjahr, bei welcher zum Haswell-Launch der Zeitrahmen "März bis Juni" eingetragen ist. Die Vierkern-Modelle für Desktop und Mobile mit der zweitbesten Grafiklösung GT2 sollen dann im April folgen (weswegen die Desktop-Chipsätze gemäß einer bei der PCGH [4] zu sehenden Roadmap auch erst im Q2/2013 verfügbar sind), der Releasetermin der Zweikern-Modelle ist dagegen noch unbestimmt. Die Ultrabook-Ausführungen von Haswell mit zwei Rechenkernen, verschiedenen Grafiklösungen bis hinauf zur GT3 und Mainboard-Chipsatz alles zusammen auf einem Trägermaterial ("Single Package") sollen dagegen erst zwischen Juni und August 2013 nachfolgen.
![]() Intel Prozessoren-Roadmap WW11/2012 (Teil 1) [6] |
![]() Intel Prozessoren-Roadmap WW11/2012 (Teil 2) [8] |
Nachdem sich Haswell prozessoren-seitig schon ganz gut beschreiben läßt [9], wird noch interessant werden, was sich hinter den drei geplanten Grafiklösungen GT1, GT2 und GT3 verbirgt – gerade nachdem Intel bisher immer mit nur zwei verschiedenen Grafiklösungen ausgekommen ist. Bekannt ist schon, daß die größte Grafiklösung über gleich 40 Ausführungseinheiten (nur schlecht vergleichbar mit den Shader-Einheiten von AMD und nVidia) verfügen soll – ein deutlicher Sprung gegenüber den maximal 16 Ausführungseinheiten der integrierten Grafik bei Ivy Bridge. Bei einem derartigem Leistungsschub gegenüber Ivy Bridge wird natürlich das Problem der Speicherbandbreite drängend – welches Intel bei Haswell mit einem 64 MB großem eDRAM [10] lösen will. Untypischerweise für eDRAM will Intel diesen Zwischenspeicher allerdings als extra Die auf das Trägermaterial setzen – damit wird der eigentliche Prozessor nicht zu groß und wird der eDRAM nur dort eingesetzt werden, wo jener auch wirklich benötigt wird.
Allgemein wird ganz gern angenommen, daß die GT3-Grafiklösung diejenige mit den 40 Ausführungseinheiten ist, während die GT2-Grafiklösung dann 16 Ausführungseinheiten haben soll sowie deren Anzahl bei der GT1-Grafiklösung noch unbestimmt ist. Eine andere denkbare Auslegungsform wäre, daß die GT1-Grafiklösung mit 16 Ausführungseinheiten und die GT2-Grafiklösung mit 40 Ausführungseinheiten antritt, während die GT3-Grafiklösung schlicht eine GT2-Grafiklösung zuzüglich des eDRAMs darstellen würde – sofern letzterer wirklich extra gefertigt wird, wäre es logisch, das Vorhandensein/Nichtvorhandsein von eDRAM bei Haswell mit einem extra Codenamen zu würdigen. Davon abgesehen erscheint es uns als unwahrscheinlich, daß Intel wirklich drei verschiedene Grafiklösungen auflegen will – dies lohnt kaum in diesem Performance-Bereich, nur zwei verschiedene Grafklösungen und den eDRAM dann als Sahnehäubchen obendrauf wäre logischer (was keineswegs bedeutet, daß es so kommen muß).
Verweise:
[1] http://www.cpu-world.com/news_2012/2012071001_Launch_schedule_of_Intel_Haswell_processors.html
[2] http://www.3dcenter.org/news/intel-haswell
[3] http://www.3dcenter.org/news/intel-ivy-bridge
[4] http://www.pcgameshardware.de/aid,987419/Intel-Haswell-ab-Q2-2013-mit-Z87/CPU/News/
[5] http://www.3dcenter.org/dateien/abbildungen/Intel-Processor-Roadmap-WW11-2012-part1.png
[6] http://www.3dcenter.org/abbildung/intel-prozessoren-roadmap-ww112012-teil-1
[7] http://www.3dcenter.org/dateien/abbildungen/Intel-Processor-Roadmap-WW11-2012-part2.png
[8] http://www.3dcenter.org/abbildung/intel-prozessoren-roadmap-ww112012-teil-2
[9] http://www.3dcenter.org/news/intel-haswell-launch-im-ersten-halbjahr-2013-weitere-details
[10] http://www.3dcenter.org/news/hardware-und-nachrichten-links-des-3-april-2012