Der Teaser eines Reports der Chipanalysten von Chipworks [1] beinhaltet einen ersten Die-Shot zu AMDs Fiji-Grafikchip der Radeon R9 Nano/Fury Serie. Die wirklich hochauflösenden, aufbearbeiteten und dann entsprechend markierten Die-Shots wird es sicherlich nur im vollständigen aka kostenpflichtigen Report geben, so daß wir derzeit vorerst mit diesem einen Die-Shot leben müssen. Einige Chip-Bestandteile sind dabei schon halbwegs identifizierbar – insbesondere wenn man es mit dem (markierten) Die-Shot zum Tahiti-Chip von Radeon HD 7900 und R9 280 Serien vergleicht:
![]() AMD Fiji Die-Shot [3] |
![]() AMD Tahiti Die-Shot (markiert) [5] |
Auf den ersten Blick könnte man denken, daß man aufgrund des Die-Shots eine Größenangabe zur Pad-Area des Speicherinterfaces bekommt (abzüglich Speichercontroller, ROPs und Level2-Cache), jenes soll schließlich bei einem HBM-Speicherinterface deutlich kleiner werden. Aber am Ende ist diese einfarbige Abbildung zu uneindeutig – je nachdem, wo man die Ränder der Pad-Area vermutet, kommt ein ~30mm² großes Speicherinterface oder ein ~60mm² großes Speicherinterface heraus. Ersteres wäre immer noch mehr als die Erwartungen von 15mm² bei einem 4096 Bit DDR HBM1-Interface [6] – und letzteres sogar genauso groß wie das 384 Bit DDR GDDR5-Interfaces des Tahiti-Chips [7]. Wirklich sicheres kann man hier leider noch nicht herauslesen, eventuell können sich die Experten in unserem Forum [8] einen besseren Reim hierauf machen.
Nachtrag vom 5. November 2015
Zum Fall des Fiji Die-Shots wäre noch nachzutragen, daß AMD laut der Diskussion zur News [9] in der Tat zum Launch der Radeon R9 Fury X die früheren Annahmen [6] zum Flächenbedarf eines HBM-Speicherinterfaces offiziell korrigiert hat [10]: Demzufolge soll das 4096 Bit DDR HBM1-Interfaces des Fiji-Chips tatsächlich nur etwas kleiner ausfallen als das 512 Bit DDR GDDR5-Interfaces des Hawaii-Chips (früher geschätzt auf ~55mm²). Gedeckt wird diese Aussage durch eine genauere Ausarbeitung seitens WCCF Tech [11] bezüglich jenes Fiji Die-Shots, bei welcher herauskam, daß ein 1024 Bit DDR HBM1-Interface in der Praxis etwas größer ist als ein 64 Bit DDR GDDR5-Interface von Tonga. Da AMDs Hawaii-Chip gleich acht dieser Interfaces hat, der Fiji-Chip aber nur vier HBM-Interfaces, würde das sogar einen Flächenvorteil des insgesamten HBM-Interfaces von 40% ergeben. Aber wie gesagt ist der Die-Shot nicht eindeutig genug, um hierzu endgültige Aussagen fällen zu können – ohne daß entweder hochauflösende Die-Shots vorliegen oder/und die echten Experten drübergeschaut haben.
Verweise:
[1] http://www.chipworks.com/competitive-technical-intelligence/overview/technology-reports/recent-reports/amd-fury-x-hynix-high
[2] http://www.3dcenter.org/dateien/abbildungen/AMD-Fiji-Die-Shot.jpg
[3] http://www.3dcenter.org/abbildung/amd-fiji-die-shot
[4] http://www.3dcenter.org/dateien/abbildungen/AMD-Tahiti-Die-Shot-markiert.jpg
[5] http://www.3dcenter.org/abbildung/amd-tahiti-die-shot-markiert
[6] http://www.3dcenter.org/news/was-man-mit-high-bandwith-memory-hbm-anfangen-kann
[7] http://www.3dcenter.org/news/aufschluesselung-der-chipgroesse-von-amds-r1000tahiti-chip
[8] http://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showthread.php?t=544607&page=671
[9] http://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showthread.php?t=568171
[10] http://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showthread.php?p=10836983#post10836983
[11] http://wccftech.com/amd-fiji-die/