Im Gegensatz zu den neuen Grafik-Roadmaps von AMD [1] sind die zum FAD'20 gezeigten neuen Prozessoren-Roadmaps weitaus weniger spannend – schließlich wurde "Zen 4" schon von der letzten offiziellen AMD-Roadmap [2] genannt. Der markante Unterschied gegenüber jener früheren Roadmap besteht in der Angabe der Fertigungstechnologie für AMDs Zen 4: Jene Prozessoren-Generation kommt nunmehr bestätigt in der 5nm-Fertigung (logischerweise von TSMC), nachdem Zen 2 wie bekannt unter 7nm DUV von TSMC und Zen 3 laut früheren Roadmaps unter 7nm EUV von TSMC antritt (mit den neuen Roadmaps macht AMD keine Unterschied mehr zwischen den 7nm-Varianten). Die mittels der Roadmap getätigte terminliche Ansetzung von Zen 4 auf "irgendwann bis Ende 2022" macht es im übrigen im Vergleich mit allen anderen gezeigten Roadmaps wahrscheinlich, das Zen 4 nicht mehr im Jahr 2021 kommt – sondern eben erst im Jahr 2022. Alle anderen Angaben dieser beiden Roadmaps waren dagegen vorher schon bekannt bzw. existiert hierzu sogar schon weiterführendes Wissen – wie dass die Zen-3-Generation [3] aus den Einzel-Projekten "Vermeer" (Desktop), "Genesis" (HEDT) und "Milan" (Server) besteht.
Die einzige konkrete Terminangabe, die AMD auf dem FAD'20 zu zukünftigen Prozessoren abgab, ist jene zu den Zen-3-basierten "Milan" Server-Prozessoren, welche zum Jahresende 2020 zu erwarten sein sollen. Eine exakte Angabe zum Starttermin der Zen-3-Generation ist dies natürlich nicht, denn die entsprechenden Ryzen-Prozessoren könnten durchaus früher antreten – vielleicht im Spätsommer oder Herbst. Schließlich waren auch bei der aktuellen Zen-2-Generation [8] die jeweiligen Ryzen-Prozessoren in der Praxis früher im Markt verfügbar als die jeweiligen Epyc-Prozessoren. Zumindest aber die zu Zen 3 dazugehörige Threadripper-Generation dürfte gemäß dieser AMD-Angabe allerdings eher erst im Jahr 2020 erscheinen, denn AMD dürfte in dieser Frage natürlich die Server-Auskopplungen vorziehen. Allerdings sind alle diese Vorhersagen mit dem Risiko behaftet, das AMD von der bisher durchgezogenen Roadmap-Ausführung in diesem Fall dennoch abweichen könnte – wirklich sicher ist somit nur der "Milan"-Termin zum Jahresende 2020.
Die eher spannenden Teile von AMD CPU-Präsentationen zum FAD'20 bezogen sich somit auf die gezeigten Roadmaps zur Packaging-Technologie sowie zur Infinite-Architektur. Hierzu verspricht AMD, nach den großen Fortschritten der letzten Jahre zukünftig keinesfalls innezuhalten, sondern auch auf diesem Gebiet weiter entschieden voranzugehen. Dies dürfte insbesondere im Zweikampf mit Intel im HEDT- und Server-Segment wichtig sein, wo AMD genau durch die bisherigen Innovationen auf diesem Gebiet so weit hat davonziehen können. Intel wird natürlich zurückschlagen – aber so lange AMD die eigene Innovations-Rate hoch hält, behält man tendentiell weiterhin seinen Vorsprung. Hierzu wird AMD sich zukünftig den Themen von 2.5D- und 3D-Packaging sowie einer weiteren Inifinity-Generation unter Einbindung von Compute-Beschleunigern (mutmaßlich aus der eigenen CDNA-Architektur [1]) widmen, letzteres augenscheinlich im Rahmen der Zen-4-Generation (sprich noch bis zum Jahr 2022).
[9]AMD Packaging Roadmap 2015-202X [10]
Und wie bekannt, benötigt AMD einfach einen gewissen Vorsprung im Prozessoren-Business, um aus den gegenüber Intel nach wie vor weit zurückhängenden Marktanteilen auch einmal grundsätzlich herauszukommen. Diesbezüglich kann AMD in letzter Zeit gewisse Erfolge berichten, welche mit einer Steigerung des CPU-Marktanteils von 9% auf 17% zwischen den Jahren 2017 und 2019 durchaus beeindruckend sind, aber natürlich trotzdem immer noch weit zurückhängend gegenüber Intel ausfallen. Interessanter als die (letztlich schon bekannten [13]) Marktanteile sind dagegen die von AMD angegebenen Stückzahlen an verkauften Prozessoren: Von 23 Mio. im Jahr 2017 ausgelieferten AMD-Prozessoren über 31 Mio. im Jahr 2018 (+35%) auf nunmehr schon 43 Mio. im Jahr 2019 (+39%). Letztere Zahl ergibt (in Verbindung mit dem AMD-Marktanteil von 17%) im übrigen eine auf alle Hersteller bezogene Gesamtzahl an im Jahr 2019 ausgelieferten Prozessoren (wahrscheinlich betreffend rein das x86-Segment) von ca. 253 Mio. Stück.
Nachtrag vom 6. März 2020
AnandTech [16] (via PC Games Hardware [17]) haben bei AMD eine Klarstellung eingeholt, wieso die neuen AMD-Roadmaps für den Grafikchip-Bereich sowie für den Prozessoren-Bereich im Gegensatz zu früheren AMD-Roadmaps nunmehr keinen "7nm+ Fertigungsprozeß" mehr führen – sondern alles einheitlich mit "7nm" gekennzeichnet ist. AMD will hiermit vermeiden, das unter der Benennung "7nm+" direkt auf TSMCs "N7+" Fertigungsprozeß geschlossen wird – weil man sich offenhalten will, welchen der beiden besseren 7nm-Verfahren von TSMC man für welches Produkt einsetzt. Zur Auswahl stehen hierbei N7P mit DUV-Einsatz und N7+ mit EUV-Einsatz – letzterer ist natürlich technologisch besser, aber möglicherweise auch teurer oder steht nicht zeitgerecht zur Verfügung. In der Summe werden die 2020er AMD-Chips laut AMD durchgehend eine der beiden besseren 7nm-Varianten verwenden – nur eben nicht zwingend die EUV-Variante. Dies ist bisher aufgrund von AMDs Roadmap-Angaben sicherlich falsch aufgefasst worden, AMD hat diesem Mißverständnis nunmehr einen Riegel vorgeschoben.
| Belichtung | Packdichte | Taktrate / Stromverbrauch | |
|---|---|---|---|
| TSMC N7 | DUV | 100% | 100% |
| TSMC N7P | DUV | kein Unterschied | 7% höhere Taktrate oder 10% niedrigerer Stromverbrauch |
| TSMC N7+ | tlw. EUV | 20% höhere Packdichte | 10% höhere Taktrate oder 15% niedrigerer Stromverbrauch |