VideoCardz[1] zeigen die Bestätigung einiger Hardware-Daten zum Ryzen 7 9800X3D durch eine Auflistung von Board-Hersteller 'MaxSun': Hierbei werden klar der Base-Takt von 4.7 GHz sowie 96 MB insgesamter Level3-Cache genannt. Damit erledigt sich jede Fanatasie über eine Erhöhung der Cache-Menge beim Ryzen 7 9800X3D – und auch die Fantasie zu doppelten Cache-Chiplets für Ryzen 9 9900X3D & 9950X3D wird somit (weiter) unterminimiert, denn letztlich entstammen beide Fanatasien einer falsch ausgelegten Hersteller-Angabe[2]. Neu ist hingegen die explizite Angabe einer TDP von 120 Watt – welche an dieser Stelle bereits derart vermutet wurde, da dies gut zu den klar besseren Multithread-Performancewerten gegenüber dem Ryzen 7 9700X[3] passt.
Anmerkung: Alle Ryzen 9000-Prozessoren benutzen den Sockel AM5 und laufen somit nur auf Mainboards aus AMDs 600er & 800er Chipsatz-Serien.
Auf Bilibili[5] ist das Video eines Board-Herstellers bei der Validierung einer GeForce RTX 5090 nach deren Fertigung aufgetaucht. Hierbei handelt es sich wohl um die erste Karte, die (erfolgreich) jene Validierung bestanden hat und somit auslieferungsreif wäre, passiert wohl am 16. Oktober. Laut VideoCardz[6] soll es sich um eine Zotac-Grafikkarte handeln, welche beim ODM-Hersteller 'Bener' in Indonesien hergestellt wurde. Die Karte selber ist drei oder etwas mehr Slots dick und kommt mit drei Lüftern daher. Daneben gibt es nur einen 16poligen Stromstecker – was durchaus zu den letzten Meldungen in dieser Frage passt und auf eine TDP unterhalb von 600 Watt hindeutet. Der Hinweis auf die Fertigung in Indonesien zur Umgehung der US-Sanktionen kann hingegen durchaus mißverstanden werden: Hierbei geht es nicht darum, dass die GeForce RTX 4090 regulär im chinesischen Handel auftauchen kann – sondern nur darum, dass chinesische Board-Hersteller selbst für Produkte, die rein nur im Westen verkauft werden, keine GB202-Chip nach China hineinbekommen.
Die (vielfältigen) chinesischen Hersteller sind somit gezwungen, zumindest die Fertigung der GeForce RTX 5090 aus China heraus zu verlagern – wie in diesem Fall nach Indonesien. Daneben ist interessant und wohl auch bezeichnend, dass jetzt schon Hersteller-Modelle zur GeForce RTX 5090 derart spruchreif sind. Man weiss zwar nicht, wie weit dieser konkrete Board-Hersteller von der Massenfertigung entfernt ist, aber normalerweise kann es sich nunmehr nicht mehr um ganze Monate handeln. Wenn man wirklich fix auf den Markt kommen wollte, wäre ausgehend vom bereits gezeigten wohl auch ein Launch der GeForce RTX 5090 bereits Anfang Dezember machbar. Augenscheinlich setzt nVidia den Launch von "Gaming-Blackwell" somit eher markttaktisch an – und nicht zwingend dann, wenn man tatsächlich fertig ist. Hieraus läßt sich natürlich auch der Punkt ableiten, dass nVidia derzeit den Wettbewerb nicht im geringsten fürchten muß, sondern primär in seiner eigenen Sphäre unterwegs ist.
Chip
Hardware
VRAM
TDP
max. Boardp.
Vorstellung
Release
GeForce RTX 5090
GB202
170 SM @ 512-bit
32 GB GDDR7
?
600W
CES 2025
später im Jan. 2025
GeForce RTX 5080
GB203
84 SM @ 256-bit
16 GB GDDR7
?
400W
CES 2025
später im Jan. 2025
GeForce RTX 5070
GB205
≤50 SM @ 192-bit
12 GB GDDR7
?
250W
CES 2025
Feb. 2025
GeForce RTX 5060
GB206
≤36 SM @ 128-bit
8 GB GDDR7
?
?
?
März 2025
Hinweis: Angaben zu noch nicht offiziell vorgestellter Hardware basieren auf Gerüchten & Annahmen
3DC-Urgestein 'aths' kritisiert & lobt im 3DCenter-Forum[7] die GeForce RTX 4070 Laptop als durchaus potente Mobile-Lösung, welche allerdings von nVidia durch mittels Frame Generation aufgeblähten Performance-Werten als zu gut beworben wurde. Zudem fehlt eine Weiterentwicklung der VRAM-Menge, was durch den Umstand verschärft wird, dass die RTX40 Mobile-Lösungen allesamt auf dem jeweils nächstkleineren Chip gegenüber den Desktop-Modellen basieren – die GeForce RTX 4070 Laptop somit auf dem AD106-Chip der GeForce RTX 4060 Ti Desktop. Interessanter Punkt daneben: Alle Mobile-Modelle unterhalb 4080 Laptop sollen wohl zusätzlich zum Powerlimit eine Spannungsbegrenzung haben, womit in der Praxis das Powerlimit nie erreicht, sondern sogar beachtbar unterboten wird. Deswegen werden auf 4050 Laptop, 4060 Laptop, 4070 Laptop die Hardware-Kapazitäten nie voll ausgefahren, ist somit der Performance-Sprung gegenüber der 30er Serie nochmals niedriger.
Chip
Hardware
Speicher
Boost-Takt
TGP *
GeForce RTX 4090 Laptop
AD103 (nahe Vollausbau)
76 SM (9728 FP32) @ 256 Bit
16 GB GDDR6
1455-2040 MHz
80-150W
GeForce RTX 4080 Laptop
AD104 (nahe Vollausbau)
58 SM (7424 FP32) @ 192 Bit
12 GB GDDR6
1350-2280 MHz
60-150W
GeForce RTX 4070 Laptop
AD106 (Vollausbau)
36 SM (4608 FP32) @ 128 Bit
8 GB GDDR6
1230-2175 MHz
35-115W
GeForce RTX 4060 Laptop
AD107 (Vollausbau)
24 SM (3072 FP32) @ 128 Bit
8 GB GDDR6
1470-2370 MHz
35-115W
GeForce RTX 4050 Laptop
AD107 (Salvage)
20 SM (2560 FP32) @ 96 Bit
6 GB GDDR6
1605-2370 MHz
35-115W
* TDP-Werte zuzüglich dynamischen Boost, welcher je nach Gerät bis zu 25 Watt (zusätzlich) betragen kann
Leider hat es sich letztlich nie ergeben, die Performance der GeForce RTX 40 Mobile-Beschleuniger ähnlich genau einzuordnen, wie dies seinerzeit bei der GeForce RTX 30 Mobile Generation[8] mal passierte. Damals waren diese Mobile-Beschleuniger auch deutlich mehr im Blickpunkt, da anno 2021 der einzige Weg, um zu einem bezahlbaren Preis an eine Ampere-basierte Grafiklösung zu kommen, in einem Gaming-Notebook bestand. Dies resultierte auch in deutlich mehr Testberichten zu RTX30-Laptops, womit sich wenigstens gewisse Ansätze zu einer Performance-Auswertung ergaben. Heuer nun ist dieses Feld wieder weitgehend verwaist – bis natürlich auf Notebookcheck[9] mit ihren sehr gehaltvollen, aber auch recht umständlich auswertbaren Notebook-Tests.
Twitterer 'Jaykihn' legt in zwei Tweets größere Teile der technischen Daten zur Core 200 Mobile-Serie offen: Tweet #1[12] dreht sich um Core 200U/H, Tweet #2[13] hingegen um Core Ultra 200H. Bei letzterem handelt es sich um Arrow-Lake-basierte Prozessoren, ersterer läuft hingegen nominell als "Raptor Lake-U/H Refresh", technisch dürften die dort verbauten Dies jedoch allesamt "Alder Lake[14]" sein. Darauf deuten zum einen verschiedene CPU-Z-Screenshots zu bereits aufgetauchten Modellen hin (welche 1.25 MB Level2-Cache per P-Kern anzeigen). Zum anderen hatte Intel wohl schlicht nie ein anderes Raptor-Lake-Die als jenes 8P+16E-Die aufgelegt, welches für echte Mobile-Bedürfnisse allerdings viel zu breit ist bzw. für die meisten Mobile-Modelle auch viel zu stark beschnitten werden müsste, um wirtschaftlich zu sein. Leider trägt die Presse hier Intel doppeltes Namens-Verwechslungsspiel teilweise mit: Es wird zwar thematisiert, dass Core 200 (non-Ultra) kein "Arrow Lake[15]" ist. Doch der Umstand, dass hiermit (ausschließliche) Alder-Lake-Dies unter "Raptor Lake[16]" Codenamen laufen, wird zumeist ignoriert.
Verschiedene Twitterer haben sich zudem mit dem Arrow-Lake-Die und dessen Tile-Größen beschäftigt. Ausgangslage hiervon ist das 8P+16E-Die für die Desktop- und HX-Modelle, für das Mobile-Segment wird Intel zudem noch kleinere Arrow-Lake-Dies mit weniger CPU-Kernen und dickerer iGPU auflegen. Das Desktop-Die von Arrow Lake wurde von Madness! @ X[17] delidded, während von High Yield @ X[18] eine Annotierung kommt und von Jaykihn @ X[19] die entsprechenden Chipgrößen. Auffallend dabei natürlich die beiden Filler-Dies, welche nur dafür da sind, damit der insgesamte Chip überall dieselbe Bauhöhe hat und der Kühler somit durchgehend plan und mit demselben Anpressdruck aufliegt. Der ingesamte Chip ist mit 251mm² ähnlich groß zu den 257mm² von "Raptor Lake[20]", wobei der reine CPU-Part inzwischen mit 47% nur noch etwas weniger als die Hälfte dies gesamten Chips belegt.
[10]